韓國媒體報(bào)道，指高通(Qualcomm)決定將3nm新一代應(yīng)用處理器(AP)晶圓代工，全數(shù)委托臺(tái)積電，而非先前傳出的三星電子(Samsung Electronics)，主因在于三星4nm代工良率不達(dá)預(yù)期。

5G手機(jī)芯片主要廠商和晶圓代工廠

圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料整理

三星4nm Exynos 2200處理器，加入AMD的RDNA 2繪圖技術(shù)，但效能評(píng)估不如預(yù)期，設(shè)計(jì)或制程環(huán)節(jié)出包仍不明，連4nm都有問題，3nm GAA更是魔王關(guān)，目前臺(tái)積電3nm FinFET亦是卡關(guān)，三星晶圓代工事業(yè)恐要做好客戶轉(zhuǎn)單與虧損心理準(zhǔn)備。

7nm芯片的先進(jìn)制程領(lǐng)域，目前主要是臺(tái)積電、三星、英特爾進(jìn)入，隨著制程持續(xù)演進(jìn)，晶體管微縮越來越困難，實(shí)力差距也明顯拉開，由臺(tái)積電一舉拿下7nm和5nm逾9成版圖，三星若再不計(jì)入自家手機(jī)芯片下單，市占更僅低個(gè)位數(shù)。

IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科去年第四季度推出采用臺(tái)積電4nm工藝的天璣9000系列5G手機(jī)芯片，本周將由OPPO新一代旗艦機(jī)Find X5首發(fā)，后續(xù)包括Vivo、榮耀、紅米、三星、摩托羅拉相繼將會(huì)推出搭載天璣9000的旗艦機(jī)型。

市場(chǎng)指出，聯(lián)發(fā)科新款5G手機(jī)芯片出貨旺盛，首季在Android平臺(tái)手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）出貨量上看5000萬套，幾乎與高通并駕齊驅(qū)。雖然最近智能手機(jī)市場(chǎng)需求平淡，但是5G手機(jī)出貨量持續(xù)增強(qiáng)，據(jù)高通和業(yè)內(nèi)專家預(yù)測(cè)，去年全球5G手機(jī)出貨量達(dá)5.5億支，今年上看7.5億，明年逼近10億。在5G手機(jī)滲透率持續(xù)提高下，聯(lián)發(fā)科對(duì)今年5G手機(jī)芯片出貨量報(bào)樂觀態(tài)度，預(yù)估今年5G芯片出貨量可達(dá)2.7億至3億套，與去年比較有六成增幅。


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