聯發科發表5G SoC（單晶片處理器）“天璣1000”，天璣1000具備8核心處理器，傳輸速度每秒最高可達4.7Gigabit，不少外媒指出，該產品強大的硬件規格恐威脅三星電子。

過去聯發科在4G市場中的表現相對平淡，這次以天璣1000展現進軍5G市場的決心。韓媒《朝鮮日報》指出，聯發科正在試探小米、OPPO、Vivo等企業使用天璣1000的意愿，計劃讓明年第1季的新款手機搭載天璣1000。

特別的是，天機1000采用臺積電7納米制程引發外界關注。《日經亞洲評論》指出，聯發科這一步具重大意義，臺積電制造天璣芯片，恐會影響三星電子代工市場。

去年初，聯發科的競爭企業美國高通宣布攜手三星電子，合力制造5G芯片，企圖通過三星電子7納米EUV工藝引領5G市場，對高通來說，掌握初期5G市場主導權，未來競爭中才能占據優勢。

另一方面，市調公司TrendForce的數據顯示，今年第2季全球代工市場市占率第1名的是臺積電（49.2％），第2名是三星電子（18％），對企圖超越臺積電的三星電子來說，通過代工高通的大量產品才有望提高市占率，但聯發科與臺積電攜手恐打亂三星電子的計劃，《日經亞洲評論》也在報導中提到，在5G市場中聯發科若成功追上高通，有望拉抬臺積電的業績。

三星電子自主研發的5G芯片目前已出口中國，Vivo下個月推出的智能手機X30將搭載三星電子的5G芯片Exynos 980，加上華為也有5G芯片產品，此次聯發科加入5G市場，無疑會帶來更激烈的競爭。

業界相關人士表示，明年5G芯片市場快速成長后，產業狀況會影響三星電子代工、非存儲器領域的事業，需要密切關注聯發科未來的走向。