人工智能欺詐檢測是金融科技公司的一項關鍵工作。欺詐監控涉及多種機制，例如采用自然語言處理技術篩選通信中的可疑內容、利用機器學習區分欺詐交易和合法交易，以及運用分析技術區分...

3月5日至6日，由賽文交通網主辦的第十五屆(2026)智能交通市場年會(ITSMRS)在杭州舉辦。作為智能交通領域極具影響力的標桿性行業盛會，本屆年會緊扣“共生”核心主題，立足行業發展新格局，...

　　23年PCBA一站式行業經驗PCBA加工廠家今天為大家講講針對不同基板材質(如FR4、柔性板、高頻板)，SMT貼裝工藝參數需要做哪些針對性調整。針對不同基板材質，貼裝工藝參數的調整核心在于：...

圣邦微電子推出SGMM2042及SGMM2043，輸入電壓范圍2.4V至5.5V，低輸出電壓紋波，支持4A輸出電流的同步降壓電源模塊。器件適用于光模塊、電池供電設備、PLC（可編程邏輯控制器）以及其他超小尺寸...

作為一個工程師，當面對 LoRa、LoRaWAN、NB-IoT、4G DTU 等多種無線技術方案時，工程師往往容易產生選型困惑。它們都具備無線通信能力，但典型應用場景并不相同。那么究竟應如何選擇？本文將...

在基于RK3576的嵌入式音頻開發中，tinymix是調試音頻通路的核心工具——它能直接操作音頻CODEC（本文中為ES8388）的底層配置項。但很多開發者面對tinymix輸出的81項控件常會無從下手，尤其不知道...

柔性傳感器在醫療健康監測、機器人和可穿戴設備等領域具有廣闊的應用前景，但長期以來，如何同時實現高靈敏度、寬應變響應范圍和良好的線性度，一直是該領域難以攻克的“不可能三角”...

2026馬年春晚直接變成了機器人的秀場，這場科技盛宴不僅秀出國產人形機器人的硬核實力，更標志著具身智能賽道正式邁入規模化商業化的關鍵元年。...

飛凌嵌入式FCU2601嵌入式控制單元成功斬獲IEC 62443-4-1安全體系認證與IEC 62443-4-2組件安全認證雙項權威證書，標志著飛凌嵌入式在工業控制與邊緣計算領域，已建立覆蓋全流程的產品信息安全保障...

注塑成型在制造各類塑料零件中扮演著至關重要的角色。在每個零部件的背后，都有一支具備多元技能的團隊，從調試壓機到最終檢驗，始終以嚴謹的態度和精準的工藝技能投入工作。...

大連義邦推出的Nanopaint YZ03無隔離層壓阻油墨，徹底革新智能床墊壓力傳感技術。該材料可直接印刷于柔性基底，取消傳統傳感器的隔離層結構，實現真正實時監測與持續診斷。有效解決曲面貼...

近期，集成電路、低空經濟、未來能源等新興產業成為熱點。其中新能源汽車2025年產量突破1200萬輛，全球市場占有率超65%，帶動上下游產業鏈協同爆發。動力電池作為新能源汽車的"心臟...

2026 年 3 月 5 日，愛達荷州博伊西市 —美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU）近日宣布開始向客戶送樣業界容量領先的 LPDRAM 模塊 256GB SOCAMM2，進一步鞏固其在低功耗服務器內存領域的...

AI技術的普及，對承載AI訓練集群的高密度數據中心提出了前所未有的嚴苛要求。算力的躍升直接導致熱負荷急劇攀升。在傳統數據中心內，即便昂貴的液冷系統能夠承擔高達95%的散熱任務，剩...

隨著各行各業控制技術的發展和對操作性能要求的提高，許多行業的用電設備都不是直接用交流電網提供的交流電作為電能源，而是通過各種形式對其進行變換，從而得到各自所需的電詹旨形式...

扇入技術屬于單芯片晶圓級或板級封裝形式，常被用于制備晶圓級或面板級芯片尺寸封裝（W/PLCSP，一般簡稱為WLCSP）。...

近年來，芯粒設計與異質集成封裝技術受到了行業內的廣泛關注，FPGA（如賽靈思與臺積電合作的Virtex系列）、微處理器（如AMD的EPYC系列、英特爾的Lakefield系列）等產品，均借助芯粒設計與異質...

3D集成技術至少包含3DIC集成和3DIC封裝兩個核心概念。顧名思義，兩者均采用垂直方向堆疊芯片的方式實現集成，但核心區別在于，3DIC集成過程中會用到硅通孔（TSV），而3DIC封裝則不涉及TSV的應...

在數字化浪潮席卷全球的今天，從智能手機的高清音質到工業機器人的精準控制，背后都離不開一種關鍵器件——數模轉換器（Digital-to-AnalogConverter,DAC），它是將數字信號轉換為模擬信號的核心...

在全球制造業加速向智能、精密化轉型的今天，質量控制環節正經歷著前所未有的技術革命。當各類材料遇上微米級精度要求，當海量檢測數據遭遇效率瓶頸，AI技術的介入勢在必行。作為國內...