芯粒

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Chiplet的中文翻譯為芯粒或小芯片。基于Chiplet的設(shè)計(jì)方案，從設(shè)計(jì)時(shí)就按照不同的計(jì)算單元或功能單元對其進(jìn)行分解，系統(tǒng)中的不同組件在獨(dú)立的裸片上設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。芯粒（chiplet）市場是先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話題之一。而且業(yè)界多認(rèn)為技術(shù)問題會(huì)及時(shí)得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。

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芯粒技術(shù)

芯粒設(shè)計(jì)與異質(zhì)集成封裝方法介紹

近年來，芯粒設(shè)計(jì)與異質(zhì)集成封裝技術(shù)受到了行業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注，F(xiàn)PGA（如賽靈思與臺(tái)積電合作的Virtex系列）、微處理器（如AMD的EPYC系列、英特爾的...

2026-03-09 標(biāo)簽：封裝異質(zhì)集成芯粒 744 0

Cadence工具如何解決芯粒設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性挑戰(zhàn)

在芯粒設(shè)計(jì)中，維持良好的信號(hào)完整性是最關(guān)鍵的考量因素之一。隨著芯片制造商不斷突破性能與微型化的極限，確保組件間信號(hào)的純凈性與可靠性面臨著前所未有的巨大挑...

2025-12-26 標(biāo)簽：Cadence 信號(hào)完整性芯粒 451 0

系統(tǒng)開發(fā)者在芯粒設(shè)計(jì)與集成過程中的考量因素

最新人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)對算力和輸入輸出（IO）的需求，已遠(yuǎn)超工藝節(jié)點(diǎn)升級(jí)所能承載的范疇。若一味追求更大尺寸的芯片（逼近掩模版尺寸極限），會(huì)導(dǎo)致良率...

2025-09-05 標(biāo)簽：芯片晶圓開發(fā)者 743 0

UCIe協(xié)議的工作原理和數(shù)據(jù)傳輸機(jī)制

過去幾十年，摩爾定律一直是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，芯片上晶體管數(shù)量每18-24個(gè)月翻倍，性能隨之大幅提升。但近年來這一定律明顯放緩，芯片制程向7nm...

2025-08-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 chiplet UCIe 4.4k 0

一種集成FPGA和DSP芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝

將多個(gè)異構(gòu)芯粒集成在一起進(jìn)行封裝是一種具有廣闊前景且成本效益高的策略，它能夠構(gòu)建出既靈活又可擴(kuò)展的系統(tǒng)，并且能有效加速多樣化的工作負(fù)載。

2025-07-03 標(biāo)簽：dsp FPGA 芯片 2.1k 0

多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)研究現(xiàn)狀

面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降...

2025-06-16 標(biāo)簽：芯片集成技術(shù)芯粒 2.1k 0

集成芯片與芯粒技術(shù)詳解

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術(shù)正在引領(lǐng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新。集成芯片技術(shù)通過縮小元器件尺寸和提高集成度，實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品的微型化和高效能化。與此同...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體系統(tǒng)級(jí)封裝集成芯片 7.7k 0

如何利用精密編帶包裝載帶提高芯粒和 WLCSP 裝配產(chǎn)量

作者：Jeff Shepard 投稿人：DigiKey 北美編輯 EIA-481 和國際電工委員會(huì) (IEC) 60286-3 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，在一段 ...

2024-02-13 標(biāo)簽：芯片元器件 wlcsp 3.3k 0

數(shù)據(jù)中心CPU芯粒化及互聯(lián)方案分析-PART2

隨著核心數(shù)量的增長和多die模式的流行，過去幾年中，各大計(jì)算芯片企業(yè)逐漸從Multi-Die模式轉(zhuǎn)向Central IO Die模式。以 IO Die ...

2023-12-20 標(biāo)簽：cpu 數(shù)據(jù)中心 chiplet 3.9k 0

數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢？

生成式人工智能和大模型的驅(qū)動(dòng)下，我們正置身于一個(gè)算力領(lǐng)域千載難逢的拐點(diǎn)：一個(gè)類似于個(gè)人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和云誕生的時(shí)刻。

2023-11-07 標(biāo)簽：英特爾 gpu 服務(wù)器 1.6k 0

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芯粒資訊

奇異摩爾聯(lián)合成立智算互聯(lián)芯粒實(shí)驗(yàn)室

2026年4月2日，ODCC春季全體會(huì)議在浙江舟山成功召開。中國信通院云大所總工程師郭亮，ODCC網(wǎng)絡(luò)工作組組長、騰訊基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)中心總監(jiān)何澤坤、奇異摩爾聯(lián)...

2026-04-07 標(biāo)簽：FPGA 實(shí)驗(yàn)室奇異摩爾 115 0

新思科技EDA工具和車規(guī)IP助力芯粒架構(gòu)汽車SoC設(shè)計(jì)

汽車行業(yè)正在經(jīng)歷重大變革，這一變革由軟件工作負(fù)載的日益復(fù)雜以及嚴(yán)格的功耗和安全標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)。隨著車輛變得更加互聯(lián)和自動(dòng)化，系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案的架構(gòu)...

2026-02-27 標(biāo)簽：soc IP eda 1.9k 0

奇異摩爾ODCC 2026超節(jié)點(diǎn)大會(huì)精彩回顧

北京-1月22日，由ODCC(開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì))主辦的2026超節(jié)點(diǎn)大會(huì)在北京順利舉辦。本次大會(huì)圍繞超節(jié)點(diǎn)部件、超節(jié)點(diǎn)協(xié)議、超節(jié)點(diǎn)管理、超節(jié)點(diǎn)應(yīng)用四大...

2026-01-24 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心奇異摩爾芯粒 2k 0

Arm解析未來芯片行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展趨勢

全球計(jì)算技術(shù)的格局正在發(fā)生深刻變革 —— 計(jì)算模式正從集中式云架構(gòu)，向覆蓋各類設(shè)備、終端及系統(tǒng)的分布式智能架構(gòu)演進(jìn)。2026 年是智能計(jì)算新紀(jì)元。計(jì)算將...

2026-01-15 標(biāo)簽：ARM AI 芯粒 854 0

躍昉科技受邀出席第四屆HiPi Chiplet論壇

隨著摩爾定律放緩與AI算力需求的爆發(fā)式增長，傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)模式正面臨研發(fā)成本高昂、能耗巨大、迭代周期長的多重壓力。在此背景下，Chiplet(芯粒)技術(shù)成...

2025-12-28 標(biāo)簽：RISC-V chiplet 芯粒 842 0

Arm加速構(gòu)建汽車開放芯粒生態(tài)

在軟件定義汽車 (SDV) 的帶動(dòng)下，汽車行業(yè)迎來深層次轉(zhuǎn)型。隨著汽車愈發(fā)趨于由人工智能 (AI) 定義，底層汽車系統(tǒng)對計(jì)算性能、能效及設(shè)計(jì)靈活性提出了...

2025-11-26 標(biāo)簽：ARM 汽車行業(yè)芯粒 2.1k 0

UCIe協(xié)議代際躍遷驅(qū)動(dòng)開放芯粒生態(tài)構(gòu)建

在芯片技術(shù)從 “做大單片” (單片SoC)向 “小芯片組合” (芯粒式設(shè)計(jì))轉(zhuǎn)型的當(dāng)下，一套統(tǒng)一的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)變得至關(guān)重要。UCIe協(xié)議便是一套芯粒芯片互聯(lián)...

2025-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 UCIe 1.5k 0

新思科技以AI驅(qū)動(dòng)EDA加速M(fèi)ulti-Die創(chuàng)新

Multi-Die設(shè)計(jì)將多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片無縫集成在同一封裝中，大幅提升了芯片的性能和能效，因而在高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)分析、先進(jìn)...

2025-11-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 eda 新思科技 835 0

面向芯粒設(shè)計(jì)的最佳實(shí)踐

半導(dǎo)體領(lǐng)域正經(jīng)歷快速變革，尤其是在人工智能（AI）爆發(fā)式增長、對更高處理性能及能效需求持續(xù)攀升的背景下。傳統(tǒng)的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)方案在尺寸與成本方面...

2025-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI 新思科技 1.2k 0

借助Arm芯粒技術(shù)構(gòu)建計(jì)算未來

在我們近期與業(yè)界伙伴的多次交流中，明顯發(fā)現(xiàn)芯粒時(shí)代的大幕已徐徐拉開，行業(yè)已經(jīng)不再抱存對芯粒的質(zhì)疑態(tài)度，而是正在合作解決如何借助芯粒技術(shù)，在集成電路的生態(tài)...

2025-09-25 標(biāo)簽：集成電路 ARM 芯粒 1.3k 0

芯粒數(shù)據(jù)手冊

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電子發(fā)燒友網(wǎng)

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
無人駕駛

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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
1024

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京瓷

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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
emmc

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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
過壓保護(hù)電路

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6G

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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
華強(qiáng)pcb線路板打樣

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COB

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高頻電容

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wifi6

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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
汽車

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dcdc轉(zhuǎn)換器

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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
Zynq-7000

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
檢測電路圖

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VDD

VDD

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
HarmonyOS

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HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)鞨armonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
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特斯拉線圈

特斯拉線圈

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特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過來的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬伏的高頻電壓。
過流保護(hù)電路

過流保護(hù)電路

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電路過電流過電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對主電路的過電流和過電壓均進(jìn)行保護(hù)。
過零檢測電路

過零檢測電路

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過零檢測指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測。可作開關(guān)電路或者頻率檢測。漏電開關(guān)的漏電檢測是檢測零序電流。
AIoT

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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
VHF

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逆變器電路圖

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慕尼黑上海電子展

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測試電路

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功放板

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紫光同創(chuàng)

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深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司，緊跟國際設(shè)計(jì)技術(shù)前沿，立足國內(nèi)市場需求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片及EDA設(shè)計(jì)工具的開發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類通信設(shè)備、終端設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備。
ELMOS

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74LS00

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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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