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標簽 > 芯粒
Chiplet的中文翻譯為芯粒或小芯片。基于Chiplet的設計方案，從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，系統中的不同組件在獨立的裸片上設計和實現。芯粒（chiplet）市場是先進封裝領域備受關注的話題之一。而且業界多認為技術問題會及時得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。
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近年來，芯粒設計與異質集成封裝技術受到了行業內的廣泛關注，FPGA（如賽靈思與臺積電合作的Virtex系列）、微處理器（如AMD的EPYC系列、英特爾的...
在芯粒設計中，維持良好的信號完整性是最關鍵的考量因素之一。隨著芯片制造商不斷突破性能與微型化的極限，確保組件間信號的純凈性與可靠性面臨著前所未有的巨大挑...
最新人工智能（AI）驅動系統對算力和輸入輸出（IO）的需求，已遠超工藝節點升級所能承載的范疇。若一味追求更大尺寸的芯片（逼近掩模版尺寸極限），會導致良率...
過去幾十年，摩爾定律一直是半導體行業發展的核心驅動力，芯片上晶體管數量每18-24個月翻倍，性能隨之大幅提升。但近年來這一定律明顯放緩，芯片制程向7nm...
將多個異構芯粒集成在一起進行封裝是一種具有廣闊前景且成本效益高的策略，它能夠構建出既靈活又可擴展的系統，并且能有效加速多樣化的工作負載。
面向高性能計算機、人工智能、無人系統對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術為代表的先進封裝集成技術，不僅打破了當前集成芯片良率降...
隨著信息技術的飛速發展，集成芯片和芯粒技術正在引領半導體領域的創新。集成芯片技術通過縮小元器件尺寸和提高集成度，實現了電子產品的微型化和高效能化。與此同...
作者：Jeff Shepard 投稿人：DigiKey 北美編輯 EIA-481 和國際電工委員會 (IEC) 60286-3 等行業標準規定，在一段 ...
隨著核心數量的增長和多die模式的流行，過去幾年中，各大計算芯片企業逐漸從Multi-Die模式轉向Central IO Die模式。以 IO Die ...
生成式人工智能和大模型的驅動下，我們正置身于一個算力領域千載難逢的拐點：一個類似于個人電腦、互聯網、移動設備和云誕生的時刻。
北京-1月22日，由ODCC(開放數據中心委員會)主辦的2026超節點大會在北京順利舉辦。本次大會圍繞超節點部件、超節點協議、超節點管理、超節點應用四大...
全球計算技術的格局正在發生深刻變革 —— 計算模式正從集中式云架構，向覆蓋各類設備、終端及系統的分布式智能架構演進。2026 年是智能計算新紀元。計算將...
隨著摩爾定律放緩與AI算力需求的爆發式增長，傳統芯片設計模式正面臨研發成本高昂、能耗巨大、迭代周期長的多重壓力。在此背景下，Chiplet(芯粒)技術成...
在軟件定義汽車 (SDV) 的帶動下，汽車行業迎來深層次轉型。隨著汽車愈發趨于由人工智能 (AI) 定義，底層汽車系統對計算性能、能效及設計靈活性提出了...
在芯片技術從 “做大單片” (單片SoC)向 “小芯片組合” (芯粒式設計)轉型的當下，一套統一的互聯標準變得至關重要。UCIe協議便是一套芯粒芯片互聯...
Multi-Die設計將多個異構或同構裸片無縫集成在同一封裝中，大幅提升了芯片的性能和能效，因而在高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數據分析、先進...
半導體領域正經歷快速變革，尤其是在人工智能（AI）爆發式增長、對更高處理性能及能效需求持續攀升的背景下。傳統的片上系統（SoC）設計方案在尺寸與成本方面...
在我們近期與業界伙伴的多次交流中，明顯發現芯粒時代的大幕已徐徐拉開，行業已經不再抱存對芯粒的質疑態度，而是正在合作解決如何借助芯粒技術，在集成電路的生態...
本文由TechSugar編譯自SemiWiki在半導體行業中，許多產品由獨立制造和分銷的組件組裝而成，這一特點為商業專利保護帶來了特殊考量。而芯粒（Ch...
隨著傳統單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升，小芯片技術在半導體行業的關注度和應用率也持續上升。Deca Technologies與Microchip T...
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