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chiplet是什么意思？chiplet國內公司有哪些？chiplet關鍵技術在哪里？chiplet對行業的優劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設計一個系統級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節點上完成芯片設計和生產的完整流程。
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縱橫小芯片架構代表了芯片設計和集成方式的根本性變革。隨著傳統芯片架構在功耗、散熱和空間方面逼近物理極限，一種新型架構正在興起，有望為高性能計算（HPC）...
本文轉自：半導體行業觀察隨著傳統芯片架構在功耗、散熱和空間方面逼近物理極限，一種新型架構正在興起，有望為高性能計算（HPC）開辟一條新的發展道路。這種架...
近日，上海市經濟和信息化委員會正式公示 2025 年度下半年（第 35 批）上海市認定企業技術中心名單，上海立芯軟件科技有限公司憑借堅實的研發實力、完善...
如何突破AI存儲墻？深度解析ONFI 6.0高速接口與Chiplet解耦架構
1.?行業核心痛點：AI“存儲墻”危機 在大模型訓練與推理場景中，算力演進速度遠超存儲帶寬，計算與存儲之間的性能鴻溝（存儲墻）已成為限制系統能效的關鍵瓶...
全球半導體產業正從曠日持久的競速賽，轉向以創新為核心的全新范式。在這場革命中，Chiplet（小芯片）技術來到了聚光燈下，它主張將復雜系統分解為模塊化的...
勇芯科技2025 Chiplet新品發布會圓滿落幕，以“勇闖指鏡”解鎖智能穿戴交互新生態
2025年12月29日，勇芯科技在深圳成功舉辦了“勇闖指鏡” Chiplet新品發布會， 發布會通過從新品技術、實景功能兩大核心環節，全面展現Chipl...
隨著摩爾定律放緩與AI算力需求的爆發式增長，傳統芯片設計模式正面臨研發成本高昂、能耗巨大、迭代周期長的多重壓力。在此背景下，Chiplet(芯粒)技術成...
12月20日，由高性能芯片互聯技術聯盟（簡稱HiPi聯盟）主辦的第四屆HiPi Chiplet論壇在北京成功舉辦。本屆論壇以“探索芯前沿，驅動新智能”為...
作為長期深度參與嵌入式存儲器硅智財與硬件安全技術開發的企業，力旺電子很榮幸在此次論壇中分享對先進晶片演進與安全架構發展的觀察與實踐。
超越摩爾：Chiplet時代如何為“芯片聯盟”進行終極體檢？
Chiplet 技術通過異構集成延續摩爾定律，卻顛覆傳統單體芯片測試范式，使封裝后的系統級驗證成為核心挑戰。其需攻克三大難關：超高速互連的信號完整性測試...
芯片已從單一整體式芯片發展為集成多個芯粒的 Multi-Die 設計，其中每個芯粒都針對處理、內存和數據傳輸等特定功能進行了優化。
11月23-25日，中國國際半導體博覽會（IC China）在北京國家會議中心舉辦。作為中國半導體行業最具權威性的年度盛會，IC China自2003年...
由深圳瑞沃微半導體科技有限公司發布隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠芯片制程微縮已難以持續滿足人工智能、高性能計算等領域對算力密度與能效的日益苛刻...
最近資本市場上那些“跨界并購”的事兒，確實挺耐人尋味的。你看，一波又一波的傳統企業，就像約好了似的，爭先恐后地往半導體行業里擠。這表面看是生意場上的正常...
隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計算等領域對算力與能效的持續增長需求。在此背景下，Chiplet作為一種“后摩...
近日，上海市經信委發布第七批國家專精特新“小巨人”企業公示名單，芯原科技 (上海) 有限公司 (簡稱“芯原科技”) 成功入選，獲評國家級專精特新“小巨人”企業。
1965年，英特爾聯合創始人戈登·摩爾提出了“摩爾定律”。半個多世紀以來，這一定律推動了集成電路（IC）性能的提升和成本的降低，并成為現代數字技術的基礎...
國產EDA又火了，那EDA+AI呢？國產EDA與AI融合發展現狀探析
簡介 國務院最新發布《關于深入實施?“人工智能 +” 行動的意見》，明確 AI 將推動千行百業智能化升級，半導體行業需加速算力、存儲、網絡、電源等核心要...
創造歷史，芯和半導體成為首家獲得工博會CIIF大獎的國產EDA
作為國內集成系統設計EDA專家，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業...
本文由TechSugar編譯自SemiWiki在半導體行業中，許多產品由獨立制造和分銷的組件組裝而成，這一特點為商業專利保護帶來了特殊考量。而芯粒（Ch...
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