作為長期深度參與嵌入式存儲器硅智財與硬件安全技術開發的企業，力旺電子很榮幸在此次論壇中分享對先進晶片演進與安全架構發展的觀察與實踐。

隨著技術節點不斷推進，先進制程、先進封裝與系統整合愈發緊密。晶片設計正從傳統的單芯片 SoC 架構，逐步走向以3D-IC 與 Chiplet為基礎的模塊化系統。在這一趨勢下，如何在開放、異質整合的體系中建立穩定、可信、可驗證的硬件安全基礎，已成為推動下一代高性能系統落地的關鍵課題。

本次論壇中，力旺圍繞OTP、PUF 與 TRNG所構成的硬件根信任（HRoT）架構進行分享，此安全架構長期支撐客戶在先進節點與系統整合中的關鍵需求：

OTP（如 NeoFuse）

可保護密鑰、身份憑證與證書信息，具備抗探測、抗篡改能力，并已在臺積電多項先進制程節點量產驗證。PUF（NeoPUF）利用芯片物理差異生成唯一特征，為密鑰生成與認證提供可靠的硬件來源。 TRNG提供高質量隨機數，使加密與認證機制得以在低功耗下可靠運作。 當 OTP、PUF 與 TRNG 整合為統一的 HRoT 架構后，可支持 secure boot、密鑰管理、身份認證，并符合UCIe規范下的 Chiplet 間通信需求，為 3D-IC 平臺奠定可信的系統基礎。

感謝在現場與我們交流的伙伴與嘉賓

力旺電子將繼續以穩健的技術累積，協助客戶在先進晶片發展與安全設計領域建立更可靠的基礎！