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如何突破AI存儲墻?深度解析ONFI 6.0高速接口與Chiplet解耦架構

jf_96544523 ? 來源:jf_96544523 ? 作者:jf_96544523 ? 2026-01-29 17:45 ? 次閱讀
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1.行業核心痛點:AI“存儲墻”危機

在大模型訓練與推理場景中,算力演進速度遠超存儲帶寬,計算與存儲之間的性能鴻溝(存儲墻)已成為限制系統能效的關鍵瓶頸。

? Scale-up需求:單節點內需要極高的帶寬(如HBM3/E)來支撐張量處理單元。

?存儲瓶頸:傳統NAND閃存接口已無法支撐企業級PCIe 5.0 SSD的吞吐要求,亟需更高效的互聯協議。

2.奎芯科技(MSquare)的突破性方案:ONFI 6.0 PHY IP

作為全球領先的集成電路IP供應商,奎芯科技已實現對ONFI 6.0標準的全面支持,旨在破解大數據時代的存取鴻溝。

?極致傳輸速率:支持最高 4800Mbps(符合NV-LPDDR4標準),顯著提升閃存控制器與顆粒間的交互效率。

?信號穩健性技術:內置 1-tap DFE(判決反饋均衡)Pi-LLT技術,有效補償高速信道中的損耗與衰減。

?智能化適配能力:支持 8組Timing GroupSCA(獨立指令地址)架構,具備基于固件的訓練能力,能夠完美適配全球主流廠商的存儲顆粒。

3.技術規格參數

核心指標 技術參數 行業價值
最高速率 4800Mbps (ONFI 6.0) 支撐高性能 PCIe 5.0 SSD 存取
工藝覆蓋 全制程 (包含 5nm, 8nm, 12nm 等) 滿足消費級至數據中心全場景
信號優化 1-tap DFE, Pi-LLT 確保高速傳輸下的零誤碼與穩定性
量產背書 25+ 成功案例, 10+ 全球客戶 證明方案的成熟度與商業可靠性

4.戰略演進:從單一IP向Chiplet基礎設施平臺跨越

奎芯科技不僅提供“設計藍圖”,更通過 M2LINK系列產品(如 ML100 IO Die)實現硬件級交付。

?解耦架構:將存儲接口與核心SoC物理解耦,弱化熱效應對存儲顆粒的影響,提升系統可靠性。

?降本增效:通過國產化供應鏈和先進互聯架構,助力客戶降低約 20%的系統級成本

審核編輯 黃宇

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