chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。

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Chiplet，如何助力HPC？

縱橫小芯片架構(gòu)代表了芯片設(shè)計和集成方式的根本性變革。隨著傳統(tǒng)芯片架構(gòu)在功耗、散熱和空間方面逼近物理極限，一種新型架構(gòu)正在興起，有望為高性能計算（HPC）...

2026-02-26 標(biāo)簽：芯片 HPC chiplet 683 0

擁抱Chiplet，大芯片的必經(jīng)之路

本文轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體行業(yè)觀察隨著傳統(tǒng)芯片架構(gòu)在功耗、散熱和空間方面逼近物理極限，一種新型架構(gòu)正在興起，有望為高性能計算（HPC）開辟一條新的發(fā)展道路。這種架...

2026-02-13 標(biāo)簽：芯片 HPC chiplet 320 0

上海立芯入選2025年度上海市企業(yè)技術(shù)中心

近日，上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會正式公示 2025 年度下半年（第 35 批）上海市認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心名單，上海立芯軟件科技有限公司憑借堅實(shí)的研發(fā)實(shí)力、完善...

2026-02-03 標(biāo)簽：軟件 chiplet 271 0

如何突破AI存儲墻？深度解析ONFI 6.0高速接口與Chiplet解耦架構(gòu)

1.?行業(yè)核心痛點(diǎn)：AI“存儲墻”危機(jī) 在大模型訓(xùn)練與推理場景中，算力演進(jìn)速度遠(yuǎn)超存儲帶寬，計算與存儲之間的性能鴻溝（存儲墻）已成為限制系統(tǒng)能效的關(guān)鍵瓶...

2026-01-29 標(biāo)簽：AI chiplet 1k 0

西門子EDA如何推動Chiplet技術(shù)商業(yè)化落地

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從曠日持久的競速賽，轉(zhuǎn)向以創(chuàng)新為核心的全新范式。在這場革命中，Chiplet（小芯片）技術(shù)來到了聚光燈下，它主張將復(fù)雜系統(tǒng)分解為模塊化的...

2026-01-24 標(biāo)簽：西門子 eda chiplet 969 0

勇芯科技2025 Chiplet新品發(fā)布會圓滿落幕，以“勇闖指鏡”解鎖智能穿戴交互新生態(tài)

2025年12月29日，勇芯科技在深圳成功舉辦了“勇闖指鏡” Chiplet新品發(fā)布會，發(fā)布會通過從新品技術(shù)、實(shí)景功能兩大核心環(huán)節(jié)，全面展現(xiàn)Chipl...

2025-12-31 標(biāo)簽：智能穿戴 chiplet 563 0

躍昉科技受邀出席第四屆HiPi Chiplet論壇

隨著摩爾定律放緩與AI算力需求的爆發(fā)式增長，傳統(tǒng)芯片設(shè)計模式正面臨研發(fā)成本高昂、能耗巨大、迭代周期長的多重壓力。在此背景下，Chiplet(芯粒)技術(shù)成...

2025-12-28 標(biāo)簽：RISC-V chiplet 芯粒 691 0

得一微電子受邀出席第四屆HiPi Chiplet論壇

12月20日，由高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟（簡稱HiPi聯(lián)盟）主辦的第四屆HiPi Chiplet論壇在北京成功舉辦。本屆論壇以“探索芯前沿，驅(qū)動新智能”為...

2025-12-25 標(biāo)簽：AI 得一微 chiplet 470 0

力旺電子亮相2025臺積電南京OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇

作為長期深度參與嵌入式存儲器硅智財與硬件安全技術(shù)開發(fā)的企業(yè)，力旺電子很榮幸在此次論壇中分享對先進(jìn)晶片演進(jìn)與安全架構(gòu)發(fā)展的觀察與實(shí)踐。

2025-12-12 標(biāo)簽：嵌入式力旺電子 chiplet 359 0

超越摩爾：Chiplet時代如何為“芯片聯(lián)盟”進(jìn)行終極體檢？

Chiplet 技術(shù)通過異構(gòu)集成延續(xù)摩爾定律，卻顛覆傳統(tǒng)單體芯片測試范式，使封裝后的系統(tǒng)級驗(yàn)證成為核心挑戰(zhàn)。其需攻克三大難關(guān)：超高速互連的信號完整性測試...

2025-12-11 標(biāo)簽：芯片測試 chiplet 332 0

新思科技助力UCIe 3.0快速落地

芯片已從單一整體式芯片發(fā)展為集成多個芯粒的 Multi-Die 設(shè)計，其中每個芯粒都針對處理、內(nèi)存和數(shù)據(jù)傳輸?shù)忍囟üδ苓M(jìn)行了優(yōu)化。

2025-11-30 標(biāo)簽：新思科技 AI芯片 chiplet 699 0

巨霖科技亮相2025中國國際半導(dǎo)體博覽會

11月23-25日，中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）在北京國家會議中心舉辦。作為中國半導(dǎo)體行業(yè)最具權(quán)威性的年度盛會，IC China自2003年...

2025-11-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體仿真 chiplet 480 0

Chiplet核心挑戰(zhàn)破解之道：瑞沃微先進(jìn)封裝技術(shù)新思路

由深圳瑞沃微半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)布隨著半導(dǎo)體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠芯片制程微縮已難以持續(xù)滿足人工智能、高性能計算等領(lǐng)域?qū)λ懔γ芏扰c能效的日益苛刻...

2025-11-18 標(biāo)簽：chiplet 先進(jìn)封裝瑞沃微 1.1k 0

未上市半導(dǎo)體公司的另一種選擇？奎芯與和順石油

最近資本市場上那些“跨界并購”的事兒，確實(shí)挺耐人尋味的。你看，一波又一波的傳統(tǒng)企業(yè)，就像約好了似的，爭先恐后地往半導(dǎo)體行業(yè)里擠。這表面看是生意場上的正常...

2025-11-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IP chiplet 499 0

Chiplet封裝設(shè)計中的信號與電源完整性挑戰(zhàn)

隨著半導(dǎo)體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計算等領(lǐng)域?qū)λ懔εc能效的持續(xù)增長需求。在此背景下，Chiplet作為一種“后摩...

2025-11-02 標(biāo)簽：仿真封裝設(shè)計 chiplet 1.6k 0

芯原科技獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)

近日，上海市經(jīng)信委發(fā)布第七批國家專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單，芯原科技 (上海) 有限公司 (簡稱“芯原科技”) 成功入選，獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

2025-10-29 標(biāo)簽：處理器芯原 chiplet 644 0

Chiplet，改變了芯片

1965年，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出了“摩爾定律”。半個多世紀(jì)以來，這一定律推動了集成電路（IC）性能的提升和成本的降低，并成為現(xiàn)代數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)...

2025-10-17 標(biāo)簽：芯片芯片電路 chiplet 3.2k 0

國產(chǎn)EDA又火了，那EDA+AI呢？國產(chǎn)EDA與AI融合發(fā)展現(xiàn)狀探析

簡介國務(wù)院最新發(fā)布《關(guān)于深入實(shí)施?“人工智能 +” 行動的意見》，明確 AI 將推動千行百業(yè)智能化升級，半導(dǎo)體行業(yè)需加速算力、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源等核心要...

2025-10-16 標(biāo)簽：eda AI chiplet 2.9k 0

創(chuàng)造歷史，芯和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會CIIF大獎的國產(chǎn)EDA

作為國內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計EDA專家，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進(jìn)封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業(yè)...

2025-09-24 標(biāo)簽：eda 3DIC chiplet 4.7k 0

芯粒技術(shù)的專利保護(hù)挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略

本文由TechSugar編譯自SemiWiki在半導(dǎo)體行業(yè)中，許多產(chǎn)品由獨(dú)立制造和分銷的組件組裝而成，這一特點(diǎn)為商業(yè)專利保護(hù)帶來了特殊考量。而芯粒（Ch...

2025-09-18 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 chiplet 1k 0

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