3月25日，長電科技董事、首席執行長，SEMI全球董事鄭力出席在上海舉辦的全球規模最大、規格最高的半導體盛會——SEMICON China 2026，并在開幕論壇發表主題演講《先進封裝的原子級革新定義芯片成品制造新范式》。

鄭力表示，當前先進封裝走到原子級的“精度革命”，為集成電路產業帶來了重要轉折，產業重心正從單純依賴晶體管微縮，擴展到強調“系統級集成、互連效率與整體能效”的范式升級。

精度革命帶來范式轉變

先進邏輯制程正逼近更嚴峻的物理與經濟約束，單純依賴傳統微縮路徑提升系統性能的難度顯著增加。在這一背景下，混合鍵合等先進封裝技術的發展，使芯片成品制造真正走上了系統化集成之路。

鄭力表示，以混合鍵合為代表的原子級封裝，正用一場“精度革命”來實現芯片的系統級制造。原子級封裝帶來了“對準精度”“互連密度”“表面粗糙度”和“界面間隙”四個“精度革命”，本質上實現了三個數量級的跨越，從而共同推高了系統性能的上限。例如，以混合鍵合為代表的高密度互連技術，正在把芯粒間互連從百級/千級每平方毫米推進到萬級乃至更高水平。

精度的革命，對整個集成電路芯片的生產制造帶來了范式的革命，從追求在單位面積上把這個晶體管做的越來越小，轉向如何把芯片從系統層面做的質量更好——更短路徑、更低損耗、更強信號完整性、更高可制造性與良率穩定性。誠然，生產工藝的向前發展也離不開設備、材料等整個產業生態的支撐。

與AI雙向賦能

原子級封裝把工藝要求抬升到新高度，復雜與并發問題顯著增加，人工智能（AI）工具的應用也因此從“可選項”變為“必選項”。通過數字孿生等方法，結合數據采集、清洗、策略制定、模型構建與知識推理，AI驅動的智能決策，已廣泛應用于芯片制造的良率控制、工藝精度優化，并支撐跨學科的協同仿真，把問題前移解決。

與此同時，原子級封裝技術也為AI系統能力的擴展提供支撐。例如依托原子級封裝，實現數千甚至數萬個AI芯片的超大規模互聯，從而打破算力瓶頸。依托光電合封（CPO）技術，可實現光電器件與芯片的微系統集成，為下一代高性能計算系統提供了更高效的實現路徑。

此外，先進封裝走向規模化的關鍵約束之一是測試。3D堆疊會帶來復合良率、熱管理、機械應力等多重挑戰，因此多維度性能驗證（電學、熱學、機械）成為保障可靠性與良率穩定的關鍵環節。

未來展望

鄭力表示：“站在產業發展的節點上，我們已清晰地看到，原本認為即將走向物理極限的產業難題，在微系統集成的領域上依托原子級先進封裝創新，開辟出一個新的廣闊天地。毫無疑問，這將為整個產業鏈帶來豐富的發展機遇。”

原子級封裝將成為后摩爾時代延續產業演進的核心路徑，也是AI算力革命的重要支撐。它將以精度、互連與集成的系統性突破，重構芯片設計與制造邏輯，并推動產業邁向以系統級集成與擴展為特征的新生態。

“先進封裝，芯連萬象——長電科技希望與行業伙伴更緊密地結合在一起，用我們的技術革新賦能千行百業，共同開拓集成電路產業更加美好的明天。”

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地，并在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。