三月氣溫微涼，滬上芯潮火熱。SEMICON China 2026 于 3 月 25 日在上海新國際博覽中心盛大啟幕，半導體精英齊聚申城，舉力共促產業前行。

日月光半導體研發中心副總經理Dr. Harrison Chang應邀出席3月24日異構集成（先進封裝）國際會議，重磅分享如何透過先進封裝提升AI效能，以硬核技術創新賦能產業變革！

AI與HPC技術快速演進，推動chiplets模塊化架構變革，高密度、高速且穩定的芯片互連技術成為產業升級關鍵。

日月光提供定制化全方位先進封裝解決方案：

2.5D/3D IC、FOCoS、FOCoS-B：高密度封裝技術，計算性能可提升10倍，系統尺寸能縮減70%；

CPO：由銅架構數據傳輸轉向光學架構，提供卓越能效與可擴展性；

powerSiP：垂直供電解決方案可將損耗降低至2%。

全方案高度適配AI芯片需求，與全球伙伴攜手，共筑智算新未來！