由深圳瑞沃微半導體科技有限公司發布

近日，由西麗湖X-Day路演社2025年度主辦的半導體與集成電路產業專場評選結果揭曉，瑞沃微憑借在先進封裝領域的技術突破，從眾多參評項目中脫穎而出，榮獲“X-Day 2025年度最心動項目”。這一榮譽不僅是對瑞沃微創新實力的權威認可，更標志著公司在資本與產業雙賽道上邁入全新階段。

作為深圳半導體路演的重要陣地，“X-Day”自今年3月啟動以來，已累計舉辦集成電路、生物醫藥等8大專場路演，促成融資金額超3.6億元。在9月4日舉行的半導體專場上，瑞沃微聯合創始人申廣向與會投資機構展示了公司在先進封裝領域的最新成果——將化學I/O鍵合技術引入半導體封裝制程，通過逆向增材制造實現芯片鍵合、布線與模組貼裝的一體化集成。這一創新路徑有效突破了傳統封裝在可靠性與成本方面的瓶頸，目前已積累30余項核心專利，構建起覆蓋消費電子、汽車電子等多元場景的先進封裝平臺。

瑞沃微深知這幾年做技術很難，但我們一定要走出自己獨特的路！也正是這份對“硬科技”的執著，讓瑞沃微贏得了資本等一線機構的關注與認可。榮獲“X-Day 2025年度最心動項目”，既是對團隊多年技術深耕的肯定，也為公司開啟了新一輪融資機遇。未來，瑞沃微將繼續聚焦先進封裝領域的技術迭代，以更扎實的研發與產業化成果，助力中國半導體產業鏈邁向自主可控的新臺階。