6月14日AMD舉行新品發布會，推出重磅產品MI300系列，包括MI300A/MI300X兩顆芯片：

1）MI300A是一款針對AI和HPC (高性能計算)的APU，采用CDNA 3架構的GPU和24個Zen 4CPU內核，配置128GB的HBM 3內存，在13個小芯片中集成1460億個晶體管，多于英偉達H100的800億個；

2）MI300 X是一款GPU專用的AI芯片，配置192GB的HBM 3內存、5.2TB/s的存儲帶寬，針對大語言模型的優化版，在12個5nm的小芯片中集成1530個晶體管。MI300X提供的HBM密度最高是Nvidia AI芯片H100的2.4倍，其HBM帶寬最高是H100的1.6倍，單個MI300X可以運行一個參數多達800億的模型；

3）AMD還發布了AMD Instinct平臺，它配置了八個MI300 X，能提供總計1.5TB的HBM3內存，采用行業標準OCP設計。

根據AMD預期，隨AI發展，模型規模擴大，算力需求將不斷增長，數據中心人工智能加速器的潛在市場總額將從2023年的300億美元增長到2027年的1500億美元以上，復合年增長率超過50%。

Instinct MI300簡化系統結構，大幅提升AI性能。MI300采用3D堆疊技術和Chiplet設計，配備了9個5nm制程的芯片組，置于4個6nm制程的芯片組之上。MI300屬臺積電5nm，相較MI200系列的6nm實現了躍遷。AMD 上一代Instinct MI250 芯片包含獨立CPU和GPU，中間依靠EPYC CPU來協調工作負載。相比之下，Instinct MI300包含一個內置的24核第四代 EPYC Genoa 處理器，從而減少了一個獨立CPU的存在，簡化了系統拓撲結構。由此實現了一個四個元素完全連接的all-to-all拓撲，使所有處理器可以直接相互通信，而無需另一個CPU或GPU作為數據中繼，從而減少了延遲和不確定性。MI300的AI性能是上一代產品MI250X的8倍，每瓦性能則是它的5倍，實現了顛覆式升級。

AMD MI300使用臺積電SoIC（3D）和CoWoS（2.5D）兩種封裝技術。MI300采用的3D Chiplet封裝技術將13個chiplets 分布在兩層：上層為9個5nm制程的chiplets，而下層為4個6nm制程的chiplets，芯片兩側排列8個HBM3。3D Chiplet封裝技術可以提升封裝密度，并在降低能耗的基礎上進一步提高性能。

組）、數據中心、游戲業務、嵌入式業務（包含收購賽靈思后的FPGA業務）四個板塊。23Q1 AMD營收53.53億美元，同比下降9%，其中

1）客戶端23Q1營收7.39億美元，同比跌幅達65.2%，主要受一季度行業景氣度下降影響。同期英特爾CCG業務（客戶端電腦組）也受到了影響，23Q1營收下滑38%。

2）嵌入式業務23Q1營收15.62億美元，同比上漲163%，大幅增長受益于AMD在2022 年2月14日完成對賽靈思的收購，23Q1已完成并表。

3）數據中心23Q1營收12.95億美元，同比基本持平。

4）游戲業務23Q1營收17.57億美元，同比下滑6%。游戲業務主要包括獨立GPU、半定制SoC 產品和開發服務，例如為Sony PlayStation 5等游戲機提供芯片。目前，AMD超過50% 的營收由嵌入式和數據中心兩個to B業務貢獻。

編輯：黃飛

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