AMD或向UCIe靠攏？

盡管AMD早在幾年前便率先探索Chiplet（小芯片）設計的可能性，其中包括自行開發(fā)的Infinity Fabric高速互聯(lián)技術(shù)。然而今時今日，他們正考慮采納共享于英特爾等十家頂級科技公司的通用Chiplet的高速互聯(lián)標準——UCIe。

眼下，眾多的EPYC、Ryzen以及Instinct MI300系列芯片均依賴自研的Infinity Fabric技術(shù)完成小芯片間的連接，不過這一技術(shù)仍未避免延遲及能量效率不足的缺陷。此外，由于這是AMD獨有的專利技術(shù)，其他第三方無法獲準運用，因此在與其他廠商的小芯片互聯(lián)過程中勢必面臨兼容性挑戰(zhàn)。

對比之下，英特爾發(fā)起的通用Chiplet的高速互聯(lián)標準——UCIe，它致力于確立一套開源且易互操作的標準。通過先進封裝技術(shù)，多個來自不同供應商的小芯片可聚集一處，并得以實現(xiàn)高效的互聯(lián)互通。

AMD闡釋，UCIe不僅可以充當小芯片生態(tài)系統(tǒng)和數(shù)據(jù)庫，同時也是第三方實施模塊化Chiplet設計的契機；用戶只須自產(chǎn)核心的小芯片，其余模塊則可選配采用UCIe標準化的外來產(chǎn)品，如此可以有無限可能的組合，從而加速產(chǎn)品上市速度。然而想要實現(xiàn)這一境界的關(guān)鍵在于必須有均勻的互連標準以及成熟的設計平臺支持。

盡管AMD積極參與UCIe標準聯(lián)盟的行動，并有高管表達出對采用UCIe標準構(gòu)建小芯片的興趣所在，但最終是否將推出相應產(chǎn)品尚需進一步觀望。