AMD、英偉達AI新芯片連發，帶動封測鏈跟著旺。有業界人士透露，近期客戶端對AI相關封測追單意愿強勁，整體量能比原本估計高逾一成，日月光投控、京元電、硅格等廠商訂單量超預期。

據悉，AMD將在近期推出全新「Instinct MI300」系列AI芯片，英偉達接棒在明年亮相新一代「B100」繪圖芯片架構，兩大巨頭AI新品一波波，推升相關封測協力廠動能強勁。

AMD積極搶占AI商機，MI300系列將是接下來的利器。AMD先前已上調本季AI相關GPU營收預測到4億美元，并透露「已有多家超大規模客戶」采用MI300系列產品，看好明年AI相關營收將逾20億美元。AMD并看好，MI300芯片將是公司最快達到銷售額10億美元的產品。

英偉達規劃在2024年推出次世代Blackwell架構B100繪圖處理器，AI表現效能將是Hopper架構的「H200」GPU兩倍以上，算力大躍進。

業界分析，由于AI需要大量運算，在晶體管達極限后，先進封裝逐漸成為主流，藉此把芯片堆棧起來，并封裝在基板上，且根據排列的形式，分為2.5D與3D兩種，此封裝技術的好處是能夠減少芯片的空間，同時還能減少功耗與成本。

業界指出，AMD、英偉達擴大AI芯片下單量，臺積電CoWoS先進封裝產能火熱，推升相關封測供應鏈日月光投控、京元電、硅格等訂單量超乎預期，法人看好將讓相關業者明年營運向好。

臺積電占有絕大部分產能的CoWoS封裝，基本供不應求，臺積電總裁魏哲家指出，CoWoS仍受限供貨商本身的產能限制，臺積電持續規劃2024年底CoWoS產能倍增的目標。魏哲家表示，客戶需求急，到2024年CoWoS產能開出規模將超過1倍，因此預估到2025年，臺積電會持續擴充CoWoS封裝產能。

就日月光投控來看，旗下硅品具備生成式AI芯片所需的CoWoS先進封裝產能，并積極布局扇出型FOCoS-Bridge封裝技術，可以整合多顆特殊應用芯片和高帶寬內存，鎖定客制化AI芯片先進封裝市場。日月光投控財務長先前曾指出，目前AI尚處于早期階段，占封測業務營收約1%至3%，隨著AI導入現有應用與更多新應用，先進封裝需求有望呈現爆炸性成長，推動產業進入下個超級成長周期。

京元電方面，自今年第2季起大幅擴充AI芯片測試產能，在CoWoS先進封裝產能開出所需的測試量涌進，法人估今年AI相關業績占京元電整體業績比重可望提升至7%，明年再增加到10%左右。

硅格方面，總經理認為，隨著AI手機問世，手機芯片因搭載處理AI運算的APU／NPU，測試時長較一般5G芯片翻倍，硅格已升級機臺對應客戶未來需求。