AMD MI300X要量產(chǎn)了
MI300X是一款與NVIDIA旗艦顯卡H100相媲美的產(chǎn)品。它擁有8個(gè)XCD核心，304組CU單元和8組HBM3核心。顯存容量達(dá)到了192GB，相當(dāng)于NVIDIA H100的2.4倍。同時(shí)，HBM內(nèi)存帶寬高達(dá)5.2TB/s，Infinity Fabric總線帶寬也達(dá)到了896GB/s，遠(yuǎn)超NVIDIA H100。
MI300X在性能和容量方面達(dá)到了前所未有的水平，特別適合進(jìn)行AI計(jì)算。一張顯卡就能支持400億參數(shù)的大型模型。
據(jù)悉，MI300X的HBM密度是英偉達(dá)H100的2.4倍，帶寬則是H100的1.6倍。這使得MI300X在具體應(yīng)用效果上表現(xiàn)出色。它可以支持400億參數(shù)的Hugging Face AI模型，單塊MI300X能夠支持高達(dá)800億參數(shù)規(guī)模的模型。
MI300X的硬件能力與市場(chǎng)上的英偉達(dá)產(chǎn)品相當(dāng)。它擁有高達(dá)192GB的內(nèi)存，超過(guò)了英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手H100所支持的120GB內(nèi)存。這意味著MI300X可以承載比其他芯片更大規(guī)模的AI模型。
據(jù)AMD公司表示，MI300X將在第三季度逐步推出，并在第四季度開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)，屆時(shí)將配備192GB內(nèi)存。
MI300X的問(wèn)世將為市場(chǎng)帶來(lái)更多選擇，并提供強(qiáng)大的硬件能力，以滿足不斷增長(zhǎng)的AI計(jì)算需求。除此之外，MI300A已經(jīng)開(kāi)始向客戶銷售。
編輯：黃飛
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