據報道，AMD計劃在今秋推出新款MI300 AI加速器，該產品將搭載HBM3e內存。隨后，在2025年，AMD將推出更先進的Instinct MI400。

目前，只有英偉達的Hopper GH200芯片配備了HBM3e內存。與現有的HBM3相比，HBM3e的速度提升了50%，單個平臺可以達到10TB/s的帶寬，單顆芯片能夠實現5TB/s的傳輸速率，內存容量高達141GB。

值得注意的是，AMD首席執行官蘇姿豐已證實Instinct MI400正處于研發階段，只是關于其具體參數和性能尚未透露。據推測，這款產品可能會以多種規格呈現給消費者。