電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周四，AMD在AMD Advancing AI 2024上發(fā)布了一系列新品，包括全新旗艦AI芯片、服務(wù)器CPU、AI網(wǎng)卡、DPU和AI PC移動(dòng)處理器。

其中，全新旗艦AI芯片的型號(hào)為AMD Instinct MI325X GPU，雖然仍然是采用CDNA 3架構(gòu)，但是相較于AMD Instinct MI300X GPU還是有一些明顯的提升，且官方數(shù)據(jù)顯示，該芯片多項(xiàng)性能優(yōu)于英偉達(dá)H200。

不過，對于AMD一系列的產(chǎn)品發(fā)布，市場方面似乎并不買賬，AMD股價(jià)出現(xiàn)了一波明顯跳水。能夠看出，無論是市場面還是需求方，似乎還是對英偉達(dá)Blackwell GPU有更大的期待，雖然這款芯片此前曝出了良率缺陷問題。

AMD最強(qiáng)AI芯片卻不及預(yù)期？

如上所述，AMD Instinct MI325X GPU仍然是基于CDNA 3架構(gòu)，因此算是AMD Instinct MI300X GPU發(fā)布之后的中期小升級(jí)，并不是全新世代的產(chǎn)品。不過，即便如此，AMD Instinct MI325X GPU還是有非常多的亮點(diǎn)，且能夠和英偉達(dá)的H200捉對廝殺。

AMD Instinct MI325X GPU是AMD公司首次采用HBM3E高帶寬內(nèi)存。HBM3E作為新一代高帶寬內(nèi)存技術(shù)，可以提供高達(dá)9.6Gb/s的擴(kuò)展數(shù)據(jù)速率，相比前一代HBM3的6.4Gb/s有顯著提升。目前，三星、SK海力士和美光都已經(jīng)將HBM技術(shù)迭代到了HBM3E。得益于HBM3E內(nèi)存的加持，AMD Instinct MI325X GPU內(nèi)存帶寬最高可達(dá)6TB/秒，同比提升約13%；內(nèi)存容量最高可達(dá)256GB，相較于AMD Instinct MI300X GPU，內(nèi)存容量提升了64GB。

由于同樣是CDNA 3架構(gòu)，因此MI325X和MI300X在計(jì)算性能方面基本是一致的，采用先進(jìn)的2.5D封裝，芯片內(nèi)部有1530億個(gè)晶體管，304個(gè)計(jì)算單元，AI算力（采用半精度浮點(diǎn)數(shù)FP16衡量）最高可達(dá)到1.3PFLOPS，也與MI300X相同。

雖然和自家芯片對比提升并不是太明顯，但根據(jù)AMD的官方數(shù)據(jù)，AMD Instinct MI325X GPU是強(qiáng)于英偉達(dá)H200芯片的。官方文件顯示，與H200相比，具有參數(shù)優(yōu)勢的MI325能夠提供1.3倍的峰值理論FP16（16位浮點(diǎn)數(shù)）和FP8計(jì)算性能。AMD公司CEO蘇姿豐表示，“你們能看到的是，MI325在運(yùn)行Llama 3.1時(shí)，能提供比英偉達(dá)H200高出多達(dá)40%的性能。”根據(jù)發(fā)布會(huì)的信息顯示，在模型推理方面，無論是單卡還是多卡，AMD Instinct MI325X GPU相較于英偉達(dá)H200基本有20%-40%的性能領(lǐng)先；在模型訓(xùn)練方面，AMD Instinct MI325X GPU也有單卡10%的性能領(lǐng)先。AMD預(yù)期，Instinct MI325X GPU芯片將從四季度開始生產(chǎn)，并將在明年一季度通過合作的服務(wù)器生產(chǎn)商供貨。

目前，AI芯片在AMD業(yè)務(wù)中占比已經(jīng)越來越高。根據(jù)AMD二季度財(cái)報(bào)，AMD Instinct MI300X GPU在二季度為AMD貢獻(xiàn)了超過10億美元的營收，預(yù)計(jì)全年銷售額將達(dá)到45億美元，約占公司整體銷售額的15%。目前，微軟、OpenAI、Meta、Cohere、Stability AI、Lepton AI（賈揚(yáng)清創(chuàng)辦）、World Labs（李飛飛創(chuàng)辦）等公司的生成式AI方案都已經(jīng)采用了AMD Instinct MI300X GPU。

除了發(fā)布AMD Instinct MI325X GPU，蘇姿豐還劇透了AMD后續(xù)的AI芯片戰(zhàn)略，下一代旗艦AI芯片的命名為AMD Instinct MI350X GPU，將開啟全新的AMD AI芯片世代，采用最新的CDNA 4架構(gòu)，首次引入FP6、FP4浮點(diǎn)數(shù)據(jù)類型，搭配內(nèi)存還是HBM3E，但容量高達(dá)288GB，半精度浮點(diǎn)數(shù)FP16下的AI算力達(dá)到2.3PFLOPS。采用CDNA 4架構(gòu)的MI350系列明年上市

同時(shí)，蘇姿豐預(yù)測AI芯片后續(xù)美好的未來，數(shù)據(jù)中心人工智能加速器的市場將在2028年增長至5000億美元，而這個(gè)數(shù)字在2023年時(shí)為450億美元。在更早之前，蘇姿豐曾預(yù)測全球數(shù)據(jù)中心人工智能加速器市場規(guī)模將在2027年達(dá)到4000億美元。無論是哪一項(xiàng)數(shù)據(jù)預(yù)測，都足以顯示目前全球AI發(fā)展高漲的情緒。

不過，即便新產(chǎn)品有著不錯(cuò)的性能，且未來市場空間廣闊，但是AMD Instinct MI325X GPU的發(fā)布似乎并沒有達(dá)到市場的預(yù)期，和自家上一款芯片Instinct MI300X GPU的性能差距并不明顯，也沒有能夠借助這次發(fā)布會(huì)進(jìn)一步縮小和英偉達(dá)之間的差距。因此，市場快速反應(yīng)，AMD股價(jià)有了一個(gè)明顯的下調(diào)。

市場還是傾向于選擇英偉達(dá)

當(dāng)然，消息面上也有不利于AMD本次新品發(fā)布的，那就是摩根士丹利發(fā)布了一份關(guān)于英偉達(dá)最新Blackwell GPU架構(gòu)的報(bào)告，并透露導(dǎo)致造成生產(chǎn)瓶頸的補(bǔ)充信息。

此前，有媒體報(bào)道稱，Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品生產(chǎn)上出現(xiàn)了一些問題，導(dǎo)致較低的良品率，從而影響了出貨。英偉達(dá)在一份聲明中表示，對Blackwell架構(gòu)GPU的掩膜進(jìn)行了改動(dòng)，以提高產(chǎn)量。英偉達(dá)Blackwell GPU是第一批采用臺(tái)積電CoWoS-L封裝的產(chǎn)品，其使用RDL中間層與LSI橋接器連接小芯片，可實(shí)現(xiàn)約10Tb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率。

與以往的CoWoS-S和CoWoS-R技術(shù)相比，CoWoS-L在性能和靈活性方面都有顯著提升。這種技術(shù)利用LSI橋接器實(shí)現(xiàn)高密度的互聯(lián)，能夠兼容各種高性能芯片，如先進(jìn)邏輯、SoIC（系統(tǒng)集成芯片）及HBM（高帶寬內(nèi)存）。挑戰(zhàn)在于，由于GPU芯片、RDL中間層、LSI橋接器以及基板之間的熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配，因此存在一定的生產(chǎn)挑戰(zhàn)。

摩根士丹利指出，英偉達(dá)Blackwell GPU生產(chǎn)良率下降在后封裝階段發(fā)現(xiàn)的，這導(dǎo)致了良率的降低，并使原本供應(yīng)緊張的CoWoS封裝和HBM3e內(nèi)存的情況雪上加霜。但該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，這些問題在英偉達(dá)內(nèi)部都已經(jīng)過去了。摩根士丹利在報(bào)告中寫道，“目前 Blackwell 產(chǎn)量提升‘相當(dāng)強(qiáng)勁’，不會(huì)對原定路線圖造成影響，所有跡象表明業(yè)務(wù)依然穩(wěn)健，前景非常清晰，這與我們的所有調(diào)查一致。”

摩根士丹利預(yù)計(jì)，英偉達(dá)將于今年第4季度將出貨最多45萬張Blackwell GPU，從而實(shí)現(xiàn)50億美元到100億美元的營收。同時(shí)，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，當(dāng)前安排不了的Blackwell GPU訂單，可能需要到明年下半年才能夠安排，因此前期訂單已經(jīng)簽滿了1年，而這些無法滿足的訂單，將促進(jìn)Hopper GPU的需求。

原本英偉達(dá)Blackwell GPU的生產(chǎn)問題被認(rèn)為是AMD公司的機(jī)會(huì)，但現(xiàn)在來看這個(gè)機(jī)會(huì)并沒有得到兌現(xiàn)。一方面，英偉達(dá)很快就解決了這個(gè)困擾Blackwell GPU良率的問題；另一方面，AMD Instinct MI325X GPU作為相同架構(gòu)升級(jí)的產(chǎn)品，性能提升只是體現(xiàn)在帶寬上，這雖然能夠提高集群的效率，但市場方面認(rèn)為還不夠，無法給英偉達(dá)造成更大的沖擊。

另外，AMD并沒有提到能耗的優(yōu)勢，這也是英偉達(dá)宣傳Blackwell GPU的一個(gè)重點(diǎn)。該公司副總裁兼企業(yè)平臺(tái)總經(jīng)理Bob Pette在“AI Summit DC”人工智能峰會(huì)期間表示，Blackwell平臺(tái)基本上是考慮到能效而構(gòu)建的，在Blackwell上開發(fā)OpenAI的GPT-4軟件需要3吉瓦（gigawatts）的電力，而十年前，這一過程需要高達(dá)5500吉瓦電力。

另外還有CUDA生態(tài)的問題，AMD公司也意識(shí)到了這一點(diǎn)，此前該公司將把面向消費(fèi)者的RDNA和面向數(shù)據(jù)中心的CDNA架構(gòu)統(tǒng)一為一種新的微架構(gòu)UDNA。在2024年國際消費(fèi)電子展（IFA 2024）上，AMD高級(jí)副總裁兼計(jì)算與圖形事業(yè)部總經(jīng)理Jack Huynh宣布了這一架構(gòu)，代表了AMD在GPU領(lǐng)域的一次重要革新，但是要挑戰(zhàn)英偉達(dá)的CUDA生態(tài)，還有很長的路要走。因此，AMD UDNA是一項(xiàng)長遠(yuǎn)的布局，也需要更多的時(shí)間兌現(xiàn)其潛力。

因此，在生態(tài)和制程并不占優(yōu)的情況下，市場希望AMD能夠在產(chǎn)品性能提升方面更加激進(jìn)一些，但很顯然AMD Instinct MI325X GPU沒有達(dá)到人們的預(yù)期。因此，AMD Instinct MI325X GPU現(xiàn)在還很難成為Blackwell GPU的對手，但是能夠在Blackwell GPU產(chǎn)能不足時(shí)，搶奪Hopper GPU的訂單。

結(jié)語

實(shí)際上，在AMD Instinct MI325X GPU發(fā)布之前，市場面上已經(jīng)開始為其造勢了，AMD作為目前英偉達(dá)GPU頭號(hào)挑戰(zhàn)者，因此人們自然而然要去關(guān)注這款旗艦GPU。不過，作為同是CDNA 3架構(gòu)下的產(chǎn)品，AMD Instinct MI325X GPU并沒有達(dá)到市場設(shè)定的性能基準(zhǔn)線。不過正如蘇姿豐所言，數(shù)據(jù)中心加速器市場是非常龐大的，英偉達(dá)一家吃不下，那么外溢的訂單就會(huì)流落到AMD等公司的手里，這個(gè)時(shí)間段AMD可以更沉下心來打磨應(yīng)用和生態(tài)。