在COMPUTEX臺北國際電腦展上，AMD公司的董事會主席兼首席執行官蘇姿豐女士受邀發表了重要演講，隆重推出了其最新研發的AI芯片——Instinct MI325X。據悉，這款產品預計將在2024年第四季度上市。蘇姿豐女士在演講中特別強調，早前發布的MI300已經成為了AMD公司發展歷程中的一款標志性產品，而全新的MI325X則搭載了HBM3E高帶寬存儲技術以及CDNA3先進架構。

在性能表現方面，MI325X將配備高達288GB的HBM3E存儲空間，能夠實現每秒6TB的超大帶寬。相較于競爭對手英偉達的H200系列，無論是在內存容量還是帶寬上都有著顯著優勢，運算速度更是提升了約30%之多。

此外，蘇姿豐女士還透露，AMD公司計劃在2025年推出采用3nm制程工藝的新一代AI芯片MI350，并預計在2026年推出基于AMD CDNA“Next”架構的MI400。值得一提的是，盡管之前曾有傳聞指出AMD可能會選擇使用三星的3nm制程技術，但蘇姿豐女士在此次COMPUTEX展會上明確表示，臺積電作為AMD的長期戰略合作伙伴，擁有著卓越的實力和豐富的經驗，雙方目前正在就多個3nm制程產品展開緊密合作。

至于在中國臺灣地區設立研發中心的問題，蘇姿豐女士表示，中國臺灣地區對于AMD來說具有舉足輕重的地位，目前該地已擁有上千名的優秀員工。然而，關于是否會在未來設立研發中心，目前尚未有確切的消息披露。