NVIDIA和AMD在2024年競相發(fā)力人工智能（AI）加速器市場，據(jù)估計雙方將聯(lián)合向臺積電訂購約150萬顆高端AI芯片，從而推動臺積電進一步擴大其先進封裝產(chǎn)能。投行預測，中國臺灣的相關設備廠商如弘塑、辛耘、鈦昇以及萬潤將充分利用這一機會，今年的出貨量有望隨季度增長。

據(jù)早前報道，NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外，明年還將推出B100和GB200等下一代產(chǎn)品。同時，AMD今年主推的AI加速器已有MI300A、MI300X等成功出貨，客戶數(shù)量眾多，表明AMD將從明年開始全力提升出貨能力。臺灣業(yè)內人士認為，若臺積電加大生產(chǎn)力度，AMD的AI加速芯片全年發(fā)貨量或有望突破60萬顆。

為了滿足NVIDIA和AMD對先進封裝的強烈需求，臺積電會繼續(xù)擴大諸如CoWoS之類的先進封裝產(chǎn)能。因此，投行對提供封裝濕制程設備的弘塑、辛耘、鈦昇科技的電漿和激光設備、萬潤的點膠機、AOI和散熱片壓合機等領先供應商給予了期望，相信他們在2024年的出貨均能保持穩(wěn)健增長。