今天，我們聚焦來講MI300A作為APU，將CPU與GPU IP整合在一起，AMD在這一設計上實現了引領水平的集成度，核心數量相對較少，但集成度相更高。

一）MI300A的規格和設計

MI300A 與 H100 SXM，同樣是 APU（CPU + GPU）與僅 GPU 的比較，AMD 認為其芯片處于大致水平，但包含 CPU。

AMD Instinct MI300A 占用了 MI300X 的大約 75% 的空間，并保留了該部分，但是用 CPU 計算取代了平臺的四分之一。

AMD 正在使用 Genoa-X 和Genoa等其他芯片中的 Zen 4 核心，APU具有統一內存。通過單個 HBM3 池，CPU 可以轉換數據， GPU 可以直接訪問相同的內存。APU還有另一大優勢。它不需要為 CPU 和 GPU 之間跨 PCB 的長傳輸提供動力。數據可以位于 HBM3 中，然后移動到正確的計算元素。AMD Instinct MI300A APU 優勢是 24 個 Zen 4 核心，但這是以 GPU 計算端的兩個 XCD 為代價的。

二）MI300A得架構深入

在AMD Instinct MI300A的架構中，CCD（Core Chiplet Die）的設計與之前在AMD EPYC 9000系列的Genoa和Genoa-X中見到的8核CCD非常相似，一致性的設計帶來了更高的可預測性，使得開發者可以更輕松地適應新的架構。

在內存子系統方面，MI300A仍然采用128通道的HBM3控制器，但與以往不同的是，它配備了3個CCD用于x86計算和6個XCD用于GPU計算。這種巧妙的設計使MI300A能夠在處理不同類型計算任務時實現更高的靈活性和效率。

MI300A在數據局部性方面進行了一些變化，AMD保留其NPS（NUMA Per Socket）功能，但在MI300A上，用戶可以選擇單分區或三分區的設置。而MI300X一側則提供了1個、2個、4個和8個分區的選項，這為8個XCD的應用場景提供了更多的配置選擇。

三）MI300A的封裝結構

AMD Instinct MI300系列引入了顛覆性的3.5D混合鍵合封裝技術，將內存和計算功能緊密融合，顯著降低了能量傳輸消耗

采用7nm 3D V-Cache塊和5nm CCD，AMD在芯片堆棧中巧妙應用HBM和IO芯片，通過3D混合鍵合實現更高密度，較傳統技術更為先進。

靈活的小芯片策略使AMD能夠在MI300系列中重用其他產品的組件，實現了混合和匹配，為不同應用提供了更多選擇。

挑戰中的創新布局展示了AMD對技術挑戰的靈活應對，特別是在邊緣沒有HBM3的布局中。

MI300A APU的獨特之處在于共享電源的能力，適應不同類型應用的需求，為大型封裝提供了靈活的供電和冷卻選擇。

這種3.5D堆疊封裝技術的先進性使AMD在技術創新領域保持領先地位，為未來計算任務提供了更高效、可持續的解決方案。

審核編輯：黃飛