傳微軟已開始生產下一代Xbox芯片
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下一代PX5 RTOS具有哪些優勢
許多古老的RTOS設計至今仍在使用,包括Zephyr(1980年代)、Nucleus(1990年代)和FreeRTOS(2003年)。所有這些舊設計都有專有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
2025-06-19 15:06:21
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949LanzaJet拓展與微軟的合作關系,助力全球業務增長
領先的下一代燃料技術公司和可持續燃料生產商LanzaJet, Inc.,今天宣布與微軟達成新協議,選用Microsoft Azure作為其首選云平臺。 該協議標志著LanzaJet與微軟合作伙伴關系的擴大,并強調了創新在擴大航空下一代燃料規模方面的核心作用。
2025-06-18 13:52:46
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660外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達成合作,共同研發下一代汽車芯片
據外媒 SAMMobile 報道,三星已與英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)達成合作,共同研發下一代汽車芯片解決方案。 據悉, 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ,重點是“優化內存
2025-06-09 18:28:31
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879nRF54系列新一代無線 SoC
nRF54L 系列將廣受歡迎的 nRF52 系列提升到新的水平,專為下一代藍牙 LE 產品而設計。它集成了新型超低功耗 2.4 GHz 無線電和多用途 MCU 功能,采用 128 MHz Arm
2025-05-26 14:48:59
NVIDIA 采用納微半導體開發新一代數據中心電源架構 800V HVDC 方案,賦能下一代AI兆瓦級算力需求
全球 AI 算力基礎設施革新迎來關鍵進展。近日,納微半導體(Navitas Semiconductor, 納斯達克代碼:NVTS)宣布參與NVIDIA 英偉達(納斯達克股票代碼: NVDA) 下一代
2025-05-23 14:59:38
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禾賽科技獲長城歐拉下一代車型獨家定點合作
全球領先的激光雷達研發與制造企業禾賽科技(納斯達克:HSAI)宣布,獲得長城旗下新能源品牌歐拉汽車下一代車型獨家定點合作。搭載禾賽激光雷達的歐拉車型預計將于今年內量產并逐步交付至用戶。此外,歐拉閃電貓旅行版在 2025 上海車展上正式亮相,將禾賽激光雷達巧妙融入復古美學設計中,引領智能出行新潮流。
2025-05-21 13:40:07
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720Rambus推出面向下一代AI PC內存模塊的業界領先客戶端芯片組
內存模塊 ? ? 中國北京, 2025 年5月15日 —— 作為業界領先的芯片和半導體IP供應商,致力于使數據傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布推出面向下一代
2025-05-15 11:19:42
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光庭信息推出下一代整車操作系統A2OS
,正式推出面向中央計算架構、支持人機協同開發的下一代整車操作系統A2OS(AI × Automotive OS),賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發,顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構 A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設計理念,構建了面向AP/CP的一體化軟
2025-04-29 17:37:09
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英特爾與面壁智能宣布建立戰略合作伙伴關系,共同研發端側原生智能座艙,定義下一代車載AI
今日,英特爾與面壁智能簽署合作備忘錄。雙方宣布達成戰略級合作伙伴關系,旨在打造端側原生智能座艙,定義下一代車載AI。目前,雙方已合作推出“英特爾&面壁智能車載大模型GUI智能體”,將端側AI大模型引入汽車座艙,讓用戶不再受限于網絡環境,隨時隨地享受便捷、智能的座艙體驗。
2025-04-23 21:46:27
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下一代云端生產力的核心特征與技術演進
下一代云端生產力的核心特征與技術演進 一、算力基礎設施的全面升級 四算融合架構? 中國移動已建成覆蓋通算算力、智能算力、量子算力、超算算力的四算融合網絡,總規模占全國1/6,其中智能算力達
2025-04-22 07:42:16
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SEGGER發布下一代安全實時操作系統embOS-Ultra-MPU
2025年3月,SEGGER發布滿足周期定時分辨率要求的下一代安全實時操作系統embOS-Ultra-MPU,該系統基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統構建。
2025-03-31 14:56:15
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1128億緯鋰能將為小鵬匯天提供下一代原理樣機低壓鋰電池
近日,億緯鋰能收到廣東匯天航空科技有限公司(以下簡稱:小鵬匯天)下一代原理樣機低壓鋰電池定點開發通知書。這標志著雙方將在低空經濟領域深度協同,為飛行器的產業化進程注入關鍵動力,共同推動低空經濟新生態的構建。
2025-03-20 16:34:47
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945麥格納與英偉達達成戰略協作 共塑下一代智能出行藍圖
麥格納將集成基于英偉達 DRIVE Thor SoC 系統級芯片的 NVIDIA DRIVE AGX平臺,用于下一代汽車智能技術 雙方的合作將為高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛系統提供由人
2025-03-19 21:52:24
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從虛擬化到AI基礎設施:Gartner定義下一代超融合的“全棧”路徑
近日,權威市場分析機構 Gartner 發布《2025 中國區超融合市場競爭格局報告》,對中國超融合市場的發展趨勢和主流廠商進行了深入解析。報告認為,中國超融合市場已經達到了主流采用階段, 下一代超
2025-03-19 14:15:13
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1122今日看點丨傳谷歌與聯發科合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人
1. 傳谷歌選擇與聯發科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯發科合作,研發下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
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722下一代高速銅纜鐵氟龍發泡技術
為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發泡技術在人工智能與萬物互聯的雙重驅動下,全球數據傳輸速率正經歷一場“超速進化”。AI大模型的參數規模突破萬億級,云計算與數據中心的流量呈指數級攀升,倒逼互連技術實現
2025-03-13 09:00:10
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曝三星已量產第四代4nm芯片
據外媒曝料稱三星已量產第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來,每年都在改進技術。三星現在使用的是其最新的第四代4nm工藝節點(SF4X)進行大規模生產。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:17
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13207Imagination與瑞薩攜手,重新定義GPU在下一代汽車中的角色
汽車架構正在經歷一場巨大的變革,傳統的分布式架構正逐漸被更具有成本效益的集中式模型所取代。僅這點變化便將顯著提升下一代汽車SoC的計算需求;而當同時考慮高級駕駛輔助系統、軟件定義車輛和儀表盤數字化
2025-03-12 08:33:26
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中國下一代半導體研究超越美國
美國機構分析,認為中國在支持下一代計算機的基礎研究方面處于領先地位。如果這些研究商業化,有人擔心美國為保持其在半導體設計和生產方面的優勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學新興技術觀察站(ETO
2025-03-06 17:12:23
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728羅德與施瓦茨和高通合作加速下一代無線通信發展
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與高通成功驗證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能,該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯合展示這一里程碑技術成果,為下一代無線網絡的發展鋪平道路。
2025-03-05 16:26:55
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950聚銘網絡旗下下一代智慧安全運營中心榮膺“2024年網絡安全十大優秀產品”殊榮
近日,由等級保護測評主辦的2024年網絡安全優秀評選活動結果正式公布。聚銘下一代智慧安全運營中心憑借其卓越的技術實力和創新性,成功斬獲 “2024年網絡安全十大優秀產品” 獎項。 面對數字化轉型帶來
2025-02-19 14:50:55
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納米壓印技術:開創下一代光刻的新篇章
光刻技術對芯片制造至關重要,但傳統紫外光刻受衍射限制,摩爾定律面臨挑戰。為突破瓶頸,下一代光刻(NGL)技術應運而生。本文將介紹納米壓印技術(NIL)的原理、發展、應用及設備,并探討其在半導體制造中
2025-02-13 10:03:50
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日英聯手開發下一代量子計算機
近日,據報道,日本國立產業技術綜合研究所(AIST)與全球芯片巨頭英特爾公司正攜手合作,致力于開發下一代量子計算機。這一舉措預示著量子計算領域將迎來新的突破。 據了解,此次合作將充分利用英特爾在芯片
2025-02-07 14:26:02
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833微軟Xbox重大更新:支持16TB以上外接硬盤
2502.250120 - 2200開始,Xbox用戶能夠連接并格式化大容量硬盤用于存儲更多游戲。微軟官方表示,對于容量超過16TB的硬盤,需要重新格式化才能在Xbox主機上使用。格式化后,操作系統會自動將硬盤劃分為多個分區,用戶在已連接設備列表中會看到多個驅動器。 不過已經格式化過的超過16TB的硬盤則不受此次
2025-01-23 15:35:18
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852英特爾下一代桌面測試處理器 Nova Lake 現身
英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發布推文,在運輸清單中發現了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:15
1463
1463使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現電氣化我們的世界
電子發燒友網站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現電氣化我們的世界.pdf》資料免費下載
2025-01-22 14:51:37
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0臺灣取消臺積電海外生產2nm芯片限制
近日有消息報道,臺積電(TSMC)在美國投資生產下一代2納米(nm)芯片將不再受到任何限制。這一決定標志著臺灣當局在半導體產業策略上的重要調整。 此前,為了維護中國臺灣在芯片制造領域的領先地位
2025-01-15 15:21:52
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1017意法半導體推出面向下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片
意法半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導體的經過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:59
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1408黃仁勛宣布:豐田與英偉達攜手打造下一代自動駕駛汽車
近日,英偉達公司首席執行官黃仁勛在一次公開場合透露,英偉達將與全球知名汽車制造商豐田攜手合作,共同開發下一代自動駕駛汽車技術。這一合作標志著英偉達在自動駕駛汽車領域的布局進一步加深,同時也為豐田在
2025-01-09 10:25:48
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