電子發燒友網報道（文/李彎彎）隨著人工智能技術的飛速發展，端側AI正成為推動智能硬件變革的核心動力。在汽車、機器人、AI眼鏡、可穿戴設備等多個領域，具備本地化大模型處理能力的AI芯片加速落地，不僅提升了產品體驗，也開啟了AIoT產業的新一輪增長周期。最近，瑞芯微、恒玄、炬芯幾家公司也公開談及對端側AI的思考以及芯片進展和布局。

端側應用：汽車、機器人、AI眼鏡

在汽車電子領域，瑞芯微RK3588M芯片已廣泛應用于中高端車型，與比亞迪、廣汽等十余家國內頭部車企深度合作，實現幾十款車型量產，更多新車型將于明年陸續上市。與此同時，其旗艦產品RK3588在機器人市場也占據領先地位，與宇樹科技、云深處科技、極智嘉、科沃斯等知名客戶合作開發人形機器人、四足機器人、服務機器人、工業巡檢機器人、AGV搬運機器人、清潔機器人等多種形態產品，市占率持續提升。

瑞芯微將機器人視為AIoT的重要產品線，當前SoC芯片已在多種機器人中承擔“小腦”功能。依托技術優勢，公司正以端側算力協處理器布局機器人“大腦”，并在機器視覺、音頻處理等領域形成成熟方案，未來將與客戶展開更廣泛合作。

AI眼鏡作為新興終端，也成為端側AI落地的關鍵場景。瑞芯微在音頻、視頻、顯示、ISP等技術路線長期布局，RV系列視覺芯片已應用于AI眼鏡客戶項目。公司下一代旗艦芯片正重點演進AI眼鏡相關技術，目標成為主流芯片方案之一。恒玄科技同樣深耕該領域，BES2800芯片已用于小米、阿里夸克、理想Livis等多款AI眼鏡產品并實現量產。炬芯科技基于ATS308X方案，助力INMO、Halliday、形意智能發布三款AI眼鏡，新一代ATW609X芯片即將發布，采用三核架構并搭載首代存內計算技術，進一步提升能效與算力。

下一代芯片：RK1860、ATW609X、BES6000

端側AI的爆發已具備基礎。瑞芯微認為，隨著模型能力密度提升，端側大模型性能不斷優化，2026年將在AIoT多個領域實現多點爆發，并開啟多年高速增長。汽車、機器人、教育、家庭、醫療及工業、農業、服務業等均存在明確的AI升級需求，千行百業迎來廣闊發展機遇。

為應對高算力需求，瑞芯微推出專為端側大模型設計的算力協處理器系列：RK182X支持7B參數級模型流暢運行；下一代RK1860支持13B參數級模型，算力超40TOPS，將于明年上半年推出；后續還將發布更高算力、更低功耗的系列產品。公司以AIoT SoC與協處理器雙軌并行研發，靈活搭配滿足不同檔位產品升級需求。

軟件生態成為端側AI競爭的關鍵。恒玄科技十年來從芯片協議到RTOS智能系統，再到進軍AIoT平臺化的RTOS+Linux混合系統，軟件能力建設持續加強。面對國內頭部廠商去安卓化趨勢，如OpenVela、BlueOS興起，以及字節豆包AI助手推動去App化，恒玄堅持擁抱開源，定制化開發可穿戴專用系統，構建統一軟件平臺。公司強調，無論操作系統如何演變，芯片軟件開發的核心邏輯不變，將持續強化與品牌廠商的合作伙伴關系。

炬芯科技第三季度業績創單季新高。其增長動力來自端側AI處理器、低延遲高音質無線音頻芯片及藍牙音箱SoC芯片的快速增長。AI處理器在頭部音頻品牌的高端音箱、Party音箱中滲透率大幅提升，收入實現數倍增長。

炬芯科技第一代存內計算技術已落地三個芯片系列：ATS323X用于無線音頻，ATS286X面向藍牙AI音頻，ATS362X應用于端側AI處理器。其中ATS323X已量產上市，市場表現優異；ATS362X進入頭部品牌客戶多款產品立項，有望近期發布。新一代ATW609X將發布，面向智能穿戴。第二代存內計算IP研發穩步推進，目標實現NPU算力倍增、能效優化，并全面支持Transformer模型。

在應用場景上，炬芯科技的端側AI處理器可支撐聲紋識別、AI降噪、聲場定位、多音軌分離、人聲增強、語義分析、AI美聲、變聲、音效等豐富功能，廣泛應用于Party音箱、聲卡、調音臺、專業麥克風、會議系統等專業音頻設備。

恒玄科技下一代低功耗高性能可穿戴芯片BES6000系列研發順利，預計明年上半年進入送樣階段，將進一步鞏固其在TWS、智能手表等市場的技術優勢。盡管部分下游客戶存在芯片自研趨勢，但恒玄憑借技術領先與快速迭代，市場份額持續提升。公司已建立穩定供應鏈體系，保障BES6000量產無憂。

寫在最后

展望未來，端側AI將重塑電子產品體驗，“所有設備值得用AI重做一遍”正成為行業共識。在大模型端側部署的推動下，低時延、高安全、強隱私的本地智能將成為標配。隨著高算力、低功耗芯片的持續推出，以及軟件生態與算法能力的深化，端側AI將在2026年迎來全面爆發，開啟AIoT新時代。