繼8月底英偉達透露Rubin架構芯片計劃明年量產后，當地時間9月8日的高盛技術會議上，英偉達又談到Rubin的進展。英偉達CFO科萊特?克雷斯（Colette Kress）表示，Rubin芯片已經在為進入市場做準備，Rubin架構將會有6個芯片，這些芯片都已經流片。這一消息在半導體和人工智能領域引起了廣泛關注，預示著英偉達在芯片技術上的又一次重大飛躍。

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Rubin芯片采用先進的臺積電3nmEUV工藝制造，并且搭載HBM4高帶寬內存，初期為8堆棧配置。這樣的工藝和內存配置，使得芯片在性能參數上表現十分驚艷。其浮點運算能力達到每秒100萬億次，相較于前代產品有了約30%的顯著提升。每個GPU的顯存將達到288GB，帶寬更是從原來的8TB/s躍升至13TB/s。如此強大的顯存和帶寬能力，能夠更好地滿足當下復雜的人工智能運算以及大規模數據處理的需求。

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在數據中心領域，Rubin芯片的出現有望重塑格局。英偉達計劃推出基于Rubin架構的下一代旗艦AI服務器NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX，該服務器將集成36個Vera CPU、144塊Rubin GPU 和 144 塊 Rubin CPX GPU。測試數據顯示，搭載Rubin CPX 的Rubin機架在處理大上下文窗口時的性能，能比當前旗艦機架GB300 NVL72 高出最多6.5倍。而下一代旗艦機架將提供8exaFLOPs 的NVFP4算力，比GB300 NVL72高出7.5倍，同時單個機架就能提供100TB的高速內存和1.7PB/s的內存帶寬。這意味著數據中心在使用Rubin芯片相關架構后，能夠以更高的效率處理海量數據，無論是對于云計算服務提供商，還是進行大規模數據分析的企業來說，都極具吸引力。

從人工智能應用層面來看，Rubin芯片的強大性能也為諸多應用場景帶來了新的可能。例如在自然語言處理領域，當前的模型在處理較長文本時往往面臨算力不足的問題，而Rubin芯片憑借其強大的浮點運算能力和高帶寬內存，有望使語言模型能夠處理更長、更復雜的文本，實現更加精準的語義理解和文本生成。在計算機視覺方面，對于高清視頻處理以及大規模圖像數據集的分析，Rubin芯片也能夠大幅縮短處理時間，提高處理精度。

另外，英偉達還計劃在2027年下半年推出Rubin Ultra，進一步增強GPU性能，并引入HBM4E顯存技術。到那時，FP4推理計算能力將高達15ExaFLOPS，FP8訓練性能也達到5ExaFLOPS。新布局NVL576能夠容納多達576個GPU，支持企業構建超大規模的算力集群，這將為人工智能的前沿研究，如通用人工智能的探索等提供堅實的硬件基礎。

英偉達下一代Rubin芯片的流片成功，是其在芯片研發道路上的重要里程碑。隨著明年Rubin芯片的量產，以及后續Rubin Ultra等產品的推出，預計將在全球范圍內推動人工智能、數據中心等多個領域邁向新的發展階段，進一步鞏固英偉達在半導體和人工智能計算領域的領先地位。

來源：半導體芯科技

審核編輯 黃宇