的防護模式，早已難以應對復雜的安全挑戰。在此背景下，下一代防火墻（NGFW）應運而生，不僅實現了對傳統防火墻的全面超越，更成為網絡安全防護的核心支柱。一、防火墻技
2026-01-05 10:05:36
241 
與驗證，推出全新一代車規級低功耗藍牙SoC——GR5410。該方案具備更精準測距、更強性能及更豐富外設接口，將為下一代車載無線應用注入創新動力。
2026-01-04 17:41:52799 匯頂科技積極順應行業趨勢，基于藍牙技術聯盟最新發布的藍牙?核心規范?6.1，率先在數字車鑰匙領域啟動研發與驗證，推出全新一代車規級低功耗藍牙?SoC?—?GR5410。該方案具備更精準測距、更強性能及更豐富外設接口，將為下一代車載無線應用注入創新動力。
2025-12-29 15:40:182289 
重磅更新 | 先楫半導體HPM_APPS v1.10.1發布
2025-12-26 08:33:13396 
級芯片（SoC），有望重塑三星在移動芯片領域的競爭力。預計2026年2月發布的Galaxy S26系列將首發搭載該芯片。 ? ? Exynos 2600在制程工藝上采用2nm GAA（MBCFET
2025-12-25 08:56:008274 
12 月 23 日消息，龍芯中科昨日發布投資者關系活動記錄表，談到了下一代產品的研發計劃。 龍芯中科表示，2025-2027 年研發思路總體原則為優化 IP 和工藝平臺，保持目前研發節奏，聚焦已有
2025-12-24 17:53:34488 
作者：LauraPeters文章來源：SEMICONDUCTORENGINEERING每一代3DNAND閃存的存儲容量都比上一代增加約30%，目前的芯片尺寸僅相當于指甲蓋大小，卻能存儲高達2TB
2025-12-24 10:28:36673 
探索Bourns GDT35系列：下一代三電極氣體放電管避雷器的卓越性能 在電子設備的設計中，浪涌保護至關重要。今天我要給大家介紹Bourns公司新推出的GDT35系列——下一代三電極氣體放電管
2025-12-23 16:30:06115 探索Bourns GDT21系列：下一代氣體放電管浪涌保護器的卓越性能與應用價值 在電子設備的設計中，浪涌保護是一個至關重要的環節，它能夠有效保護設備免受電壓瞬變的損害，確保設備的穩定運行。今天
2025-12-23 09:10:03206 英飛凌下一代電磁閥驅動器評估套件使用指南 引言 作為電子工程師，我們在開發電磁閥驅動相關項目時，一款好用的評估套件能大大提高我們的開發效率。英飛凌的下一代電磁閥驅動器評估套件就是這樣一款值得關注
2025-12-21 15:50:06431 英飛凌下一代電磁閥驅動器評估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中，電磁閥驅動器的評估和開發是一項重要任務。英飛凌推出的下一代電磁閥驅動器評估套件，為我們提供了便捷且高效的評估手段。本文將
2025-12-21 11:30:02614 Technology，TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日共同宣布 d-Matrix 已選擇 AndesCore AX46MPV 作為其下一代
2025-12-17 10:47:04270 Amphenol Aerospace高壓38999連接器：滿足下一代飛機電力需求 在飛機電力系統設計中，連接器的性能至關重要。隨著飛機技術的不斷發展，對連接器的要求也越來越高。Amphenol
2025-12-15 11:10:16299 Amphenol工業RJ插頭：下一代工業物聯網連接解決方案 在工業物聯網（IIoT）蓬勃發展的今天，可靠且高效的網絡連接對于工業自動化和數據傳輸至關重要。Amphenol的工業RJ插頭系列，為工業
2025-12-12 10:55:09261 Amphenol Aerospace MIL - HD2連接器：滿足下一代高性能需求的理想之選 在當今對數據傳輸速率和密度要求日益嚴苛的電子領域，Amphenol Aerospace的MIL
2025-12-12 09:15:06227 Amphenol Multi-Trak?：下一代高速互連解決方案 在高速互連技術不斷發展的今天，Amphenol推出的Multi - Trak?產品無疑是一顆耀眼的新星。它為電子工程師們在設計高速
2025-12-11 15:30:06257 Amphenol PCI Express? Gen 6 卡邊緣連接器：下一代系統的高速解決方案 在電子設備不斷追求更高性能和更快數據傳輸速度的今天，連接器作為數據傳輸的關鍵部件，其性能的提升
2025-12-10 15:25:09344 Amphenol 4 端口千兆以太網交換機：適用于下一代無人機、機器人和嵌入式應用 在電子工程領域，為下一代無人機、機器人和嵌入式應用開發先進的網絡解決方案至關重要。Amphenol 的這款 4
2025-12-10 15:25:02301 設備帶來的獨特設計挑戰。
Nordic 短距離通信執行副總裁
?yvind Strom表示：
“全新nRF54LV10A芯片體現了醫療領域的明確趨勢，旨在解決新一代醫療設備的關鍵設計難題。更優的能效
2025-12-10 11:45:38
Amphenol PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge IO連接器：下一代高速互連解決方案 在高速互連領域，Amphenol推出的PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge
2025-12-10 11:10:02292 Amphenol RaptorLink 64X50 SOSA以太網交換機：下一代網絡解決方案 在當今高速發展的電子科技領域，網絡設備的性能和可靠性至關重要。Amphenol的RaptorLink
2025-12-10 10:25:12229 電子發燒友網報道（文/李彎彎）在拉斯維加斯舉辦的2025年亞馬遜云科技re:Invent全球大會上，亞馬遜云科技（AWS）推出新一代人工智能（AI）訓練芯片Trainium 3，預告了下一代產品
2025-12-09 08:37:008170 
羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）CMP180無線通信測試儀已通過博通公司的驗證，適用于下一代Wi-Fi 8設備的全面、前瞻性測試解決方案。此次合作通過預置測試例程和提前獲取關鍵資源，幫助
2025-12-02 09:55:101852 11月26日，高通在北京發布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動平臺。第五代驍龍8定位于旗艦芯片，這是高通首次采用驍龍8系雙旗艦布局。高通產品市場總監馬曉民強調，兩款芯片并非“Pro版”與“青春版”的區別：“無論是從性能、功耗，包括最新的特性，包括跟廠商的合作度來說，它都是當代最頂的一個旗艦。”
2025-11-27 12:50:379200 
近年來，AI智能眼鏡賽道迎來爆發式增長。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局，將AI眼鏡視為下一代人機交互的關鍵入口。從消費級產品到行業專用設備，多樣化的AI眼鏡正逐步走入現實，甚至業內預測：AI眼鏡或將替代智能手機。
2025-11-05 17:44:07587 TE Connectivity (TE) Schrack下一代強制導向繼電器SR6 (SR6nG) 采用強制導向觸點，可監控觸點狀態，診斷覆蓋范圍達99%，非常適合用于設計安全電路。觸點對電壓峰值
2025-11-05 10:00:58385 ROHM（羅姆半導體）宣布，作為半導體行業引領創新的主要企業，發布基于下一代800 VDC架構的AI數據中心用的先進電源解決方案白皮書。 本白皮書作為2025年6月發布的“羅姆為英偉達800V
2025-11-04 16:45:11579 安森美（onsemi）憑借其業界領先的Si和SiC技術，從變電站的高壓交流/直流轉換，到處理器級的精準電壓調節，為下一代AI數據中心提供了從3kW到25-30kW HVDC的供電全環節高能效、高密度
2025-10-31 13:47:36528 ～為實現千兆瓦級AI基礎設施的800 VDC構想提供支持～ 2025年10月28日，全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布，作為半導體行業引領創新的主要企業，發布基于下一代800
2025-10-29 15:32:35313 
隨著人工智能（AI）工作負載和高性能計算（HPC）應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101312 Samtec近期在2025年光纖通信會議及展覽（OFC 2025）上發布了一款突破性的下一代100T網絡交換拓撲，該拓撲在基板層面 集成了Samtec的共封裝連接方案。
2025-10-17 16:32:013963 
下一代AI數據中心帶來的顯著優勢。這份白皮書發布于圣何塞舉行的2025年開放計算項目全球峰會(2025 OCP Global Summit)，其中介紹了1250V和
2025-10-14 14:19:31869 
Telechips宣布，將在與 Arm的戰略合作框架下，正式開發下一代車載信息娛樂系統（IVI）系統級芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31894 意法半導體（簡稱ST）公布了其位于法國圖爾的試點生產線開發下一代面板級包裝（PLP）技術的最新進展。該生產線預計將于2026年第三季度投入運營。
2025-10-10 09:39:42607 的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示："通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power
2025-09-17 22:52:03461 電子發燒友網站提供《2025年AI 智能終端和SoC芯片解讀.pptx》資料免費下載
2025-09-15 16:38:24
595 電子發燒友網為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊相關產品參數、數據手冊，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
2025-09-08 18:33:06
電子發燒友網為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM相關產品參數、數據手冊，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
2025-09-05 18:34:42
集成度、SPI精準控制與診斷以及車規級可靠性，為需要驅動大量執行器的下一代集中式車身電子架構提供了高性能、高可靠性的單芯片解決方案。#汽車電子 #電機驅動 #車身域控 #SiLM94112 #AECQ100 #區域控制器
2025-08-30 11:22:22
：
SiLM92108-232EW-AQ的核心價值在于其突破性的高集成度、智能自適應的驅動性能以及完備的診斷保護功能，為下一代集中式車身域控制器(BDU)提供了高度優化、安全可靠的驅動解決方案。#車身域控 #電機驅動 #SiLM92108 #智能驅動 #AECQ100 #汽車電子
2025-08-29 08:38:16
是德科技（NYSE: KEYS ）日前宣布其與Heavy Reading合作發布了《超越瓶頸：2025年AI集群網絡報告》。報告指出，人工智能（AI）的采用速度正不斷加快，基礎設施已難以跟上其發展步伐。這項全球研究強調，電信和云服務提供商亟需從“擴張”轉向“優化”，以支持下一代AI工作負載。
2025-08-28 15:43:24660 近日，四維圖新基于地平線征程6B芯片研發的下一代輔助駕駛系統方案，已順利完成底層平臺開發，伴隨工程化落地進程加速，該方案已正式進入到客戶行泊一體量產項目的聯合研發階段，并預計在2026年Q2實現量產。
2025-08-25 17:35:311744 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）近日宣布攜手高通，依據最新標準EN 17240:2024對高通驍龍汽車5G調制解調器及射頻系統中的下一代緊急呼叫(NG eCall)功能成功進行驗證。此次合作旨在通過先進測試方案提升車載緊急呼叫系統的安全性與響應效率。
2025-08-07 09:55:521163 安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布與英偉達（NVIDIA）合作，共同推動向800V直流（VDC）供電架構轉型。這一變革性解決方案將推動下一代人工智能（AI）數據中心在能效、密度及可持續性方面實現顯著提升。
2025-08-06 17:27:381253 Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標準。2024年11月，外媒PC World報道稱，Wi-Fi 8，目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標準，仍需數年時間才能實現。2025年2月，聯發科
2025-08-06 08:57:497477 
Flex提供產品生命周期服務，可助力各行各業的品牌實現快速、靈活和大規模的創新。他們將積淀50余年的先進制造經驗與專業技術注入汽車業務，致力于設計和打造推動下一代移動出行的前沿創新技術——從軟件定義
2025-07-30 16:09:56737 電子發燒友網報道（文/黃晶晶）日前，芯科科技發布了其第三代無線開發平臺，以及基于此的無線SoC新品。邊緣智能正在對無線SoC提出新的需求，芯科科技洞察到這一轉變，在AI加速器、內存、能源效率、新興
2025-07-23 09:23:006096 意法半導體（ST）推出其下一代非接觸式支付卡系統級芯片（SoC）STPay-Topaz-2，為客戶帶來更高的設計靈活性，支持更多樣化的支付品牌，并簡化客戶的庫存管理。全新的自動調諧功能確保連接質量
2025-07-18 14:46:23821 隨著“中央+區域”架構的演進，10BASE-T1S憑借其獨特優勢，將成為驅動下一代汽車電子電氣（E/E）架構“神經系統”進化的關鍵技術。
2025-07-08 18:17:39797 
恩智浦半導體宣布與長城汽車股份有限公司（以下簡稱“長城汽車”）深化合作，圍繞電氣化、下一代電子電氣架構攜手深耕，共促長城汽車智能化進階。 恩智浦和長城汽車作為多年戰略合作伙伴，圍繞ADAS、電氣化
2025-07-04 10:50:121894 微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能組合讓設計人員能夠將下一代工業解決方案推向市場。PSOC Control CM3產品線專為電機控制應用而開發，非常適合電動汽車充電
2025-07-03 10:39:031720 ，10埃）開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產中獲得的知識可能有助于下一代互補場效應晶體管（CFET）的生產。
目前，領先的芯片制造商——英特爾、臺積電和三星——正在利用其 18A、N2
2025-06-20 10:40:07
近日，韓國媒體報道，LGDisplay(LG顯示)董事會批準了一項高達1.26萬億韓元(約合9.169億美元)的投資計劃，旨在開發下一代OLED(有機發光二極管)技術。此舉旨在進一步鞏固該公司在全球
2025-06-20 10:01:28938 
許多古老的RTOS設計至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設計都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
2025-06-19 15:06:21949 電子發燒友網報道（文/莫婷婷）時隔兩年，高通終于升級驍龍AR1平臺，正式推出全新驍龍AR1+ Gen 1 芯片。在AI智能眼鏡產業日益火爆的當下，作為面向下一代智能眼鏡的重要平臺，驍龍AR1+
2025-06-14 00:41:008903 
2024年11月發布了Matter 1.4版本，其中一大亮點是它極大地擴展了對家庭能源管理系統 (HEMS) 的支持。Matter 1.3引入了能源報告功能，實現大型家電和供電設備能源管理用例，而Matter 1.4則更進一步，通過增加支持的設備類型、提高自動化、讓能源管理更靈活，實現全屋能源使用的協調。
2025-06-10 09:34:131104 據外媒 SAMMobile 報道，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達成合作，共同研發下一代汽車芯片解決方案。 據悉， 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ，重點是“優化內存
2025-06-09 18:28:31879 近日，榮耀舉辦全場景新品發布會，正式推出新一代智能穿戴產品——榮耀手環10。該產品搭載炬芯科技ATS3085L雙模藍牙智能手表SoC芯片。炬芯ATS3085L是一款雙模藍牙智能手表SoC芯片，采用
2025-06-06 15:33:241294 nRF54L 系列將廣受歡迎的 nRF52 系列提升到新的水平，專為下一代藍牙 LE 產品而設計。它集成了新型超低功耗 2.4 GHz 無線電和多用途 MCU 功能，采用 128 MHz Arm
2025-05-26 14:48:59
全球 AI 算力基礎設施革新迎來關鍵進展。近日，納微半導體（Navitas Semiconductor, 納斯達克代碼：NVTS）宣布參與NVIDIA 英偉達（納斯達克股票代碼: NVDA) 下一代
2025-05-23 14:59:382814 
全球領先的激光雷達研發與制造企業禾賽科技（納斯達克：HSAI）宣布，獲得長城旗下新能源品牌歐拉汽車下一代車型獨家定點合作。搭載禾賽激光雷達的歐拉車型預計將于今年內量產并逐步交付至用戶。此外，歐拉閃電貓旅行版在 2025 上海車展上正式亮相，將禾賽激光雷達巧妙融入復古美學設計中，引領智能出行新潮流。
2025-05-21 13:40:07720 5月19日消息，據外媒報道，在臺北國際電腦展上；黃仁勛宣布英偉達將于2025年第三季度推出下一代GB300人工智能系統。 據悉，GB300 雖然與上一代 GB200 擁有相同的物理占地面積、相同
2025-05-19 18:02:00565 雷軍官宣小米YU7發布時間在22號，雷軍發文稱：小米戰略新品發布會，定在5月22日晚7點。 這次重磅新品特別多：手機SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV
2025-05-19 16:42:521185 內存模塊 ? ? 中國北京， 2025 年5月15日 —— 作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代
2025-05-15 11:19:421570 
重磅更新 | 先楫半導體HPM_APPS v1.9.0發布
2025-05-13 11:29:081504 ，正式推出面向中央計算架構、支持人機協同開發的下一代整車操作系統A2OS（AI × Automotive OS），賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發，顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構 A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設計理念，構建了面向AP/CP的一體化軟
2025-04-29 17:37:091178 
今日，英特爾與面壁智能簽署合作備忘錄。雙方宣布達成戰略級合作伙伴關系，旨在打造端側原生智能座艙，定義下一代車載AI。目前，雙方已合作推出“英特爾&面壁智能車載大模型GUI智能體”，將端側AI大模型引入汽車座艙，讓用戶不再受限于網絡環境，隨時隨地享受便捷、智能的座艙體驗。
2025-04-23 21:46:27993 
下一代云端生產力的核心特征與技術演進 一、算力基礎設施的全面升級 四算融合架構? 中國移動已建成覆蓋通算算力、智能算力、量子算力、超算算力的四算融合網絡，總規模占全國1/6，其中智能算力達
2025-04-22 07:42:16468 
4月15日-17日，備受全球電子制造行業矚目的慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心舉行。在車規級SoC和MCU芯片賽道穩居行業頭部的四維圖新旗下杰發科技，以“多核紀元 智控芯生“為主題，現場展示了車載T-box、數字鑰匙等多個芯片應用場景，并重磅發布車規級多核MCU芯片AC7870。
2025-04-17 10:48:441407 日前，OpenAI發布三款語音模型，首次提出"開發者可控制語音情緒"的概念，引發行業對語音交互未來形態的討論。然而，國內外測評顯示，其生成的中文語音仍顯生硬，與國內技術存在明顯差距。這背后揭示了一個更深層的命題：情緒化語音的核心不在于文本轉譯技術，而在于聲學底層能力的突破。
2025-04-01 14:14:34760 2025年3月，SEGGER發布滿足周期定時分辨率要求的下一代安全實時操作系統embOS-Ultra-MPU，該系統基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統構建。
2025-03-31 14:56:151128 近日，億緯鋰能收到廣東匯天航空科技有限公司（以下簡稱：小鵬匯天）下一代原理樣機低壓鋰電池定點開發通知書。這標志著雙方將在低空經濟領域深度協同，為飛行器的產業化進程注入關鍵動力，共同推動低空經濟新生態的構建。
2025-03-20 16:34:47945 麥格納將集成基于英偉達 DRIVE Thor SoC 系統級芯片的 NVIDIA DRIVE AGX平臺，用于下一代汽車智能技術 雙方的合作將為高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛系統提供由人
2025-03-19 21:52:24393 
近日，權威市場分析機構 Gartner 發布《2025 中國區超融合市場競爭格局報告》，對中國超融合市場的發展趨勢和主流廠商進行了深入解析。報告認為，中國超融合市場已經達到了主流采用階段， 下一代超
2025-03-19 14:15:131122 1. 傳谷歌選擇與聯發科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯發科合作，研發下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發泡技術在人工智能與萬物互聯的雙重驅動下，全球數據傳輸速率正經歷一場“超速進化”。AI大模型的參數規模突破萬億級，云計算與數據中心的流量呈指數級攀升，倒逼互連技術實現
2025-03-13 09:00:101138 
汽車架構正在經歷一場巨大的變革，傳統的分布式架構正逐漸被更具有成本效益的集中式模型所取代。僅這點變化便將顯著提升下一代汽車SoC的計算需求；而當同時考慮高級駕駛輔助系統、軟件定義車輛和儀表盤數字化
2025-03-12 08:33:26681 
美國機構分析，認為中國在支持下一代計算機的基礎研究方面處于領先地位。如果這些研究商業化，有人擔心美國為保持其在半導體設計和生產方面的優勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學新興技術觀察站（ETO
2025-03-06 17:12:23728 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與高通成功驗證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能，該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯合展示這一里程碑技術成果，為下一代無線網絡的發展鋪平道路。
2025-03-05 16:26:55950 電子系統設計領域迎來重要革新：西門子 EDA 下一代電子系統設計平臺 Xpedition 2409 與 HyperLynx 2409 新版本正式發布，持續升級全系列解決方案，助力工程師實現效率躍升。
2025-02-27 16:06:001028 近日，唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）領導者——納微半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 今日公布了截至2024年12月31日的未經審計的第四季度及全年財務業績。
2025-02-26 17:05:131240 NFV是電信行業變革的重要催化劑，2012年NFV愿景白皮書的發布和ETSI NFV標準組織的成立，標志著電信行業新時代的開始。歷經十年發展，基于虛擬機的電信網絡云化取得了令人矚目的成就，業已成為5G和數字世界的基石，徹底改變了通信網絡的開發、部署和運營模式。
2025-02-24 17:00:21807 近日,由等級保護測評主辦的2024年網絡安全優秀評選活動結果正式公布。聚銘下一代智慧安全運營中心憑借其卓越的技術實力和創新性,成功斬獲 “2024年網絡安全十大優秀產品” 獎項。 面對數字化轉型帶來
2025-02-19 14:50:55663 
，并多次強調這一預測。然而，目前來看，該設備的具體發布時間仍存在一定的不確定性。 除了iPhone SE 4外，古爾曼還透露蘋果公司即將發布其他幾項重要公告。據悉，明天將有一項較小的宣布，而負責Vision Pro的公關團隊也在積極聯系媒體，準備發布新的相關公告
2025-02-14 09:18:191416 光刻技術對芯片制造至關重要，但傳統紫外光刻受衍射限制，摩爾定律面臨挑戰。為突破瓶頸，下一代光刻（NGL）技術應運而生。本文將介紹納米壓印技術（NIL）的原理、發展、應用及設備，并探討其在半導體制造中
2025-02-13 10:03:503708 
“我們仍需對芯片、數據中心和云基礎設施持續投入，以打造更好、更智能的下一代模型。”
2025-02-12 10:38:11818 聯發科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告，展現了公司在過去一年中的穩健財務表現。 據報告顯示，在2024年第四季度，聯發科的合并營業收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設計大廠聯發科召開法說會，發布了2024年第四季度和全年財報。聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，聯發科以強勁的第四季表現為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388 
先楫半導體HPM_SDK v1.7.0發布！這些更新你值得關注！
2025-02-08 13:42:421140 近日，據報道，日本國立產業技術綜合研究所(AIST)與全球芯片巨頭英特爾公司正攜手合作，致力于開發下一代量子計算機。這一舉措預示著量子計算領域將迎來新的突破。 據了解，此次合作將充分利用英特爾在芯片
2025-02-07 14:26:02833 英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發布推文，在運輸清單中發現了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151463 電子發燒友網站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現電氣化我們的世界.pdf》資料免費下載
2025-01-22 14:51:370 客戶端計算事業部總裁Josh Newman表示：“全新英特爾酷睿Ultra 200HX和200H系列處理器專為下一代創作者和游戲玩家打造，其擁有突
2025-01-14 00:58:005564 
意法半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導體的經過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執行活動檢測，確保運動跟蹤更快，功耗更低。
2025-01-09 14:52:591408 日前，上海司南導航技術股份有限公司（以下簡稱司南導航）正式發布“第四代高精度GNSSSoC芯片QC7820”。該款創新產品采用SoC設計，基于22nm低功耗工藝，集GNSS基帶、射頻、電源、處理器
2025-01-09 13:08:511291 
近日，英偉達公司首席執行官黃仁勛在一次公開場合透露，英偉達將與全球知名汽車制造商豐田攜手合作，共同開發下一代自動駕駛汽車技術。這一合作標志著英偉達在自動駕駛汽車領域的布局進一步加深，同時也為豐田在
2025-01-09 10:25:48961 之所以稱之為國產最強汽車系統SoC芯片，主要因為其CPU架構是ARM最新的Cortex-A720，遠遠領先國內目前主流的Cortex-A78，A720是2023年發布的，A78是2020年發布
2025-01-07 11:03:064004 
近日，據外媒最新報道，聯發科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯發科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 近日，據供應鏈最新消息，英偉達正緊鑼密鼓地設計其下一代GB300 AI服務器，并預計在2025年第二季度正式發布。隨后，該產品將在第三季度進入試產階段，標志著英偉達在AI計算領域的新一輪布局即將展開
2025-01-06 10:19:211971
電子發燒友App
工商網監
評論