雷軍官宣小米YU7發(fā)布時(shí)間在22號(hào),雷軍發(fā)文稱:小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì),定在5月22日晚7點(diǎn)。 這次重磅新品特別多:手機(jī)SoC芯片小米玄戒o1,小米15SPro,小米平板7 Ultra,小米首款SUV小米yu7 等。
小米近期被熱議的兩大焦點(diǎn):小米自研芯片玄戒o1和新車YU7都將亮相此次發(fā)布會(huì)。業(yè)界預(yù)測(cè)小米15SPro旗艦手機(jī)將搭載玄戒o1同步發(fā)布。
此次小米發(fā)布會(huì)的最大亮點(diǎn)之一肯定是小米自研手機(jī)SoC芯片「玄戒O1」,這標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)能力邁入新階段。
另外一個(gè)大家都非常關(guān)注的當(dāng)屬小米首款SUV車型YU7的發(fā)布。它是作為小米汽車?yán)^SU7之后的第二款車型,YU7被外界視為小米生態(tài)汽車戰(zhàn)略的重要補(bǔ)充。
此次發(fā)布會(huì)恰逢小米成立15周年,也是小米的多事之秋,我們看到雷軍還分享了非常多的感慨。
雷軍感慨:“小米十年造芯路,始于2014年9月。超長(zhǎng)周期和耐心,超大投入和勇氣,終于要發(fā)布了”。玄戒O1是我們小米造芯 10 年階段性的成果,也是小米突破硬核科技的新起點(diǎn)。造芯片是公眾和米粉朋友們對(duì)我們殷切的期待,更是小米邁向硬核科技引領(lǐng)者的必由之路,我們小米將勇往直前。
雷軍小米芯片之路全文分享:
今年是小米創(chuàng)業(yè)15周年。
早在11年前,2014年,我們就開始了芯片研發(fā)之旅。
2014年9月,澎湃項(xiàng)目立項(xiàng)。2017年,小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端。后來(lái),因?yàn)榉N種原因,遭遇挫折,我們暫停了SoC大芯片的研發(fā)。但我們還是保留了芯片研發(fā)的火種,轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。再后來(lái),小米澎湃各種芯片陸續(xù)面世,包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”,在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。
這幾年,很多米粉也一直在追問,小米還做不做大芯片了?網(wǎng)上也有各種似是而非的傳聞,也有不少人嘲笑澎湃SoC沒有后續(xù)。但我想說,那不是我們的“黑歷史”,那是我們的來(lái)時(shí)路。
2021年初,我們做了一個(gè)重大決議:造車。同時(shí),我們還做了另外一個(gè)重大的決策:重啟“大芯片”業(yè)務(wù),重新開始研發(fā)手機(jī)SoC。
小米一直有顆“芯片夢(mèng)”,因?yàn)椋氤蔀橐患覀ゴ蟮挠埠丝萍脊荆酒潜仨毰实堑母叻澹彩抢@不過去的一場(chǎng)硬仗。我們深入總結(jié)第一次造芯的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。我們發(fā)現(xiàn),只有做高端旗艦SoC,才會(huì)真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù),才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略。
于是玄戒立項(xiàng)之初,就提出了很高的目標(biāo):最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效。
同時(shí),我們深知造芯之艱難,制定了長(zhǎng)期持續(xù)投資的計(jì)劃:至少投資十年,至少投資500億,穩(wěn)打穩(wěn)扎,步步為營(yíng)。
四年多時(shí)間,截至今年4月底,玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135億人民幣。目前,研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過了2500人,今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過60億元。我相信,這個(gè)體量,在目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域,無(wú)論是研發(fā)投入,還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模,都排在行業(yè)前三。如果沒有巨大的決心和勇氣,如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實(shí)力,玄戒走不到今天。
現(xiàn)在,我們終于交出了第一份答卷:小米玄戒O1,采用第二代3nm工藝制程,力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。
小米芯片已走過11年歷程,但面對(duì)同行在芯片方面的積累,我們只能算剛剛開始。芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道,我們一定會(huì)全力以赴。
這里,懇請(qǐng)大家,給我們更多時(shí)間和耐心,支持我們?cè)谶@條路上的持續(xù)探索。
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