近日，全球領先的半導體制造商格羅方德（GlobalFoundries，納斯達克代碼：GFS）公布了截至2025年9月30日的第三季度初步財務業績。財報顯示，公司第三季度營收達16.88億美元，汽車、通信基礎設施和數據中心等終端市場連續四季度保持強勁增長勢頭。

核心財務數據速覽

格羅方德首席執行官Tim Breen 蒂姆·布林：“格羅方德第三季度業績表現強勁，營收、毛利率、運營利潤率及每股收益均位于指導區間上限。我們已連續四個季度在汽車、通信基礎設施和數據中心終端市場實現同比高增長。毛利率環比及同比雙提升，印證了我們在優化產品組合和提升盈利效能方面的持續努力。特別是在硅光、FDX平臺等領域，客戶合作進展令人振奮。”

近期業務亮點

發布互補雙極-CMOS（CBIC）平臺量產版本

8月，格羅方德正式發布其互補雙極-CMOS（CBIC）平臺量產版本。該平臺基于高性能鍺硅（SiGe）技術，可廣泛賦能智能手機、無線基站、光通信、衛星聯網及工業物聯網等關鍵領域。作為鍺硅技術路線圖的重要里程碑，CBIC通過行業領先的晶體管性能與低掩模工藝的深度融合，重新定義了高速、低功耗連接市場的技術標桿。

與Silicon Labs深化合作

10月，Silicon Labs與格羅方德深化戰略合作，由格羅方德紐約馬耳他工廠采用全新40納米超低功耗平臺為其代工無線系統級芯片（SoC）。

提升德國德累斯頓工廠產能

在德國聯邦政府及薩克森州政府根據《歐洲芯片法案》（European Chips Act）框架提供的激勵措施支持下，格羅方德于10月宣布計劃在2028年底前將德國德累斯頓工廠年產能提升至超過100萬片晶圓，使其成為歐洲最大的同類工廠。該擴產將滿足恩智浦（NXP)、英飛凌（Infineon）、Aumovio及博世（Bosch）等關鍵客戶的需求，更好地服務這一戰略區域市場。