在半導體制造向納米級精度持續突破的進程中，精密傳感器已成為設備性能的“神經末梢”。

作為工業傳感領域的代表品牌，明治的傳感器憑借在極端工況下的穩定性與測量精度，深度嵌入半導體三大核心設備——晶圓化學機械拋光設備（CMP）、量測設備與減薄機的關鍵工位，為芯片良率與生產效率提供底層支撐。

從納米級的精度控制，到全流程的質量守護，本文將通過15大經典應用場景，揭示明治傳感器如何以“感知之力”賦能半導體制造的智能精密制造

機械拋光設備（CMP）

拋光液和冷卻液流量監測

流量計 FLV10系列

應用場景：

固定安裝在液體管道上，檢測去離子水和漿料混合物可靠、一致性混合用于晶圓表面拋光。或監測冷卻液的流量，保證設備的冷卻效果

解決方案：

1、選用明治流量計FLV系列，內置進口測量芯片，四行IPS LCD顯示屏實時顯示

2、幾乎滿足不同的單一潔凈液體測量，兼容性更廣3、內置磁鋼硬件設計，自動卡合輕松安裝

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拋光墊/晶圓表面溫度監測

溫度傳感器 TTS-70500

應用場景：

需要傳感器非接觸式監測拋光墊和晶圓表面溫度，防止局部過熱導致材料損傷。溫度數據可用于優化化學反應速率和機械摩擦的協同作用

解決方案：

1、選用明治溫度傳感器TTS系列，非接觸式紅外測溫

2、測量范圍大，該系列最高可測800℃，重復精度高，測量值±1%

3、模擬電流、電壓可供選擇；可實時輸出數據，防止數值判斷延遲

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拋光布上殘留碎片/表面異常檢測

視覺檢測 ME-600V

應用場景：

為確保合模平行度，防止飛邊，需實時監控模版位移，精度要求高，與不同產品工藝要求有關

解決方案：

1、采用明治激光位移傳感器MLD25系列，通過激光三角測量法實現高精度的距離檢測

2、重復精度最高可達10um(30mm量程)，線性度可達±0.1% F.S

3、多種通訊方式，RS-485或者模擬量實時傳輸

晶圓拋光壓力監測

數顯型壓力表 MQ-02DNV

應用場景：

需要在CMP工藝設備中進行壓力控制監測，防止壓力過高或太低，導致損壞半導體材料或導致表面不平整

解決方案：

1、明治數顯型氣壓表MQ系列，有高壓型、低壓型可供選擇，這里選擇低壓型，開關響應速度最快 1ms

2、標準的 MODBUS 協議，支持遠程讀數和設置操作實時監控

3、開關量、模擬量和 485 通訊可選

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減薄機

研磨工位

光柵尺系統 LEH80系列+LED80系列

應用場景：

要求研磨過程中實時給出厚度信息。并要求精度分辨率達到0.5um；客戶現場研磨水分比較大，需要高防護等級的產品

解決方案：

1、選用明治高精度光柵尺測量系統，可到達0.2um分辨率超高精度;

2、每隔80um給一次信號，可實時監控數據

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收料工位

光纖傳感器PT-C32TZ+PE1-N

應用場景：

需要傳感器檢測每層物料的收料到位，上下隔層空間有限，只能安裝尺寸比較小的傳感器。

解決方案：

1、選用光纖傳感器檢測方案，對射型光纖PT-C32TZ檢測晶圓等物料的收料到位，檢測效果穩定且可以90°安裝，可最大限度節省安裝空間

2、搭配光纖放大器PE1系列，通過靈敏的光量數據變化，精準感應物料到位

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區域防護

安全光幕SAF10-T3203PC

應用場景：

安裝在要求機械手搬運過程中，避免操作人員誤入到工作范圍內造成傷害。

解決方案：

1、選用明治TUV四級安全光幕，40米超遠保護距離，檢測精度高，多光軸間距可選

2、配備雙路獨立OSSD輸出，單獨驅動下端安全繼電器等，雙路輸出互不干擾，安全性能高穩定可靠

3、自檢功能完善，產品規格多，適用范圍廣

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量測設備

晶圓厚度與翹曲度測量

光譜共焦傳感器 ADV-12CK2+ACC-016L

應用場景：

需要對晶圓進行高精度測量厚度以及翹曲度；要求厚度均勻性達(±1ym)，整體翹曲度(Warp≤50ym)

解決方案：

1、選用明治光譜共焦ADV-12CK2；雙通道控制器，無需換算可直接測量出厚度

2、ACC-016L測頭，0.05um超高分辨率

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晶圓ID二維碼讀取

智能讀碼器RCD-AI100-X16RD

掃碼器讀取晶圓ID二維碼，綁定工藝參數；要求讀碼器可穩定讀取高反光的物料、安裝距離200mm，適應晶圓表面高反光環境

解決方案：

1、選用智能讀碼器RCD-AI100-X16RD，綁定工藝參數，偏振鏡可不用擔心晶圓表面高反光環境影響成像效果

2、100-1000mm的讀碼范圍，使用范圍廣

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從CMP的納米級平坦化到減薄機的超精密雕琢，從光柵尺的“微米級定位”到光譜共焦的“亞微米級測量”，明治傳感器正以創新技術推動行業向更精密、更智能的未來邁進，助力半導體產業攀登更精微的技術巔峰。