深化差異化技術(shù)與生態(tài)合作，拓展業(yè)務(wù)版圖

格羅方德在2025年通過戰(zhàn)略收購與生態(tài)協(xié)作強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶提供高性能、高效率的解決方案：

收購AI與處理器IP領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)IPS，擴(kuò)充可定制IP產(chǎn)品矩陣，憑借IP與軟件能力進(jìn)一步凸顯工藝技術(shù)差異化優(yōu)勢(shì)；

收購新加坡硅光晶圓代工廠AMF，加速硅光技術(shù)創(chuàng)新與領(lǐng)域布局；

正式推出GlobalShuttle多項(xiàng)目晶圓（MPW）計(jì)劃，助力客戶高效經(jīng)濟(jì)地將差異化芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為量產(chǎn)產(chǎn)品，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程；

新加坡300毫米晶圓廠于9月16日入選世界經(jīng)濟(jì)論壇（World Economic Forum）全球“燈塔工程”網(wǎng)絡(luò)（Global Lighthouse Network），彰顯其在數(shù)字化能力、質(zhì)量提升及生產(chǎn)力增強(qiáng)方面的可持續(xù)先進(jìn)制造實(shí)力；

與新加坡科技研究局（A*STAR）合作拓展先進(jìn)封裝能力；

與minds.ai攜手合作，推進(jìn)智能化晶圓廠建設(shè)。

在中國為中國，融入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展浪潮

格羅方德持續(xù)深化本土化戰(zhàn)略，積極參與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展：

在上海舉辦年度技術(shù)峰會(huì)亞洲站（GTS Asia 2025），匯聚600余位行業(yè)專家、企業(yè)代表，聚焦AI加速、核心芯片技術(shù)突破等前沿議題展開深度交流；

格羅方德北京新辦公室正式開業(yè)，進(jìn)一步強(qiáng)化本土化服務(wù)能力，支持中國區(qū)業(yè)務(wù)的長(zhǎng)足發(fā)展；

亮相電動(dòng)汽車百人協(xié)會(huì)主辦的中國電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇（2025），充分展現(xiàn)賦能中國電動(dòng)汽車行業(yè)高質(zhì)量轉(zhuǎn)型的技術(shù)實(shí)力；

參加第十屆上海FD-SOI論壇，圍繞該領(lǐng)域的核心議題展開深入對(duì)話，充分展現(xiàn)格羅方德在FD-SOI工藝領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)；

參加2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025），圍繞智能移動(dòng)設(shè)備、汽車、物聯(lián)網(wǎng)以及通信基礎(chǔ)設(shè)施及數(shù)據(jù)中心等四大關(guān)鍵市場(chǎng)的創(chuàng)新解決方案與眾多前來參觀的嘉賓展開了深入交流與分享。

踐行低碳承諾，深化ESG實(shí)踐

格羅方德將企業(yè)社會(huì)責(zé)任融入企業(yè)文化，持續(xù)踐行ESG承諾：

4月宣布加快其“零碳征程”的減排目標(biāo)，將2030年減排目標(biāo)上調(diào)至42%，并進(jìn)一步設(shè)定近期科學(xué)減排目標(biāo)；

發(fā)布2025年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告，詳細(xì)展示了公司在為員工、社區(qū)及地球構(gòu)建更加可持續(xù)未來方面所取得的顯著進(jìn)展；

格羅方德正在新加坡300mm晶圓廠擴(kuò)大中樞減排系統(tǒng)的全面部署規(guī)模。該系統(tǒng)預(yù)計(jì)于2026年第一季度完成，將顯著減少排放量、提升資源效率并優(yōu)化制造流程；

采用更環(huán)保、更高效的方法取代傳統(tǒng)腔室清潔工藝——例如在新加坡的200mm廠區(qū)，升級(jí)后的流程已經(jīng)實(shí)現(xiàn)97%的碳排放削減。

展望未來，格羅方德將持續(xù)以強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和前瞻性的戰(zhàn)略布局打造差異化的核心芯片，助力半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展。