深化差異化技術與生態合作，拓展業務版圖

格羅方德在2025年通過戰略收購與生態協作強化核心競爭力，為客戶提供高性能、高效率的解決方案：

收購AI與處理器IP領域領導者MIPS，擴充可定制IP產品矩陣，憑借IP與軟件能力進一步凸顯工藝技術差異化優勢；

收購新加坡硅光晶圓代工廠AMF，加速硅光技術創新與領域布局；

正式推出GlobalShuttle多項目晶圓（MPW）計劃，助力客戶高效經濟地將差異化芯片設計轉化為量產產品，加速產品上市進程；

新加坡300毫米晶圓廠于9月16日入選世界經濟論壇（World Economic Forum）全球“燈塔工程”網絡（Global Lighthouse Network），彰顯其在數字化能力、質量提升及生產力增強方面的可持續先進制造實力；

與新加坡科技研究局（A*STAR）合作拓展先進封裝能力；

與minds.ai攜手合作，推進智能化晶圓廠建設。

在中國為中國，融入半導體產業發展浪潮

格羅方德持續深化本土化戰略，積極參與中國半導體產業發展：

在上海舉辦年度技術峰會亞洲站（GTS Asia 2025），匯聚600余位行業專家、企業代表，聚焦AI加速、核心芯片技術突破等前沿議題展開深度交流；

格羅方德北京新辦公室正式開業，進一步強化本土化服務能力，支持中國區業務的長足發展；

亮相電動汽車百人協會主辦的中國電動汽車百人會論壇（2025），充分展現賦能中國電動汽車行業高質量轉型的技術實力；

參加第十屆上海FD-SOI論壇，圍繞該領域的核心議題展開深入對話，充分展現格羅方德在FD-SOI工藝領域的技術優勢；

參加2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025），圍繞智能移動設備、汽車、物聯網以及通信基礎設施及數據中心等四大關鍵市場的創新解決方案與眾多前來參觀的嘉賓展開了深入交流與分享。

踐行低碳承諾，深化ESG實踐

格羅方德將企業社會責任融入企業文化，持續踐行ESG承諾：

4月宣布加快其“零碳征程”的減排目標，將2030年減排目標上調至42%，并進一步設定近期科學減排目標；

發布2025年可持續發展報告，詳細展示了公司在為員工、社區及地球構建更加可持續未來方面所取得的顯著進展；

格羅方德正在新加坡300mm晶圓廠擴大中樞減排系統的全面部署規模。該系統預計于2026年第一季度完成，將顯著減少排放量、提升資源效率并優化制造流程；

采用更環保、更高效的方法取代傳統腔室清潔工藝——例如在新加坡的200mm廠區，升級后的流程已經實現97%的碳排放削減。

展望未來，格羅方德將持續以強大的技術實力和前瞻性的戰略布局打造差異化的核心芯片，助力半導體行業的創新生態發展。