近日，在由法國原子能與替代能源委員會-電子與信息技術研究所（CEA-Leti）主辦的Leti 創新日活動（Leti Innovation Day）上，格羅方德（GlobalFoundries）副總裁Jamie Shaeffer受邀發表了題為“人工智能核心芯片：從云端到邊緣（Essential Chips for AI: from the cloud to the edge）”的主旨演講。他在演講中表示，格羅方德正在構建一個協同增效的云邊端生態系統，旨在賦能更強大的AI學習與推理能力，推動自動駕駛、醫療健康、機器人技術和工業自動化等領域實現更高生產力的AI應用。

云端領域

為連接更多圖形處理單元（GPU）以構建更強大的人工智能模型，需采用更高數據速率的硅光子技術（Fotonix）和光網絡技術；

為實現數據中心的可持續供電和降低二氧化碳排放，需利用氮化鎵（GaN）、BCDLite和FinFET技術，實現低傳輸損耗的電力傳輸和快速瞬態響應的電壓調節；

為構建更強大的領域專用計算架構，需借助格羅方德新設立的先進封裝與光子中心提供的芯片組裝和先進封裝技術。

云端與邊緣端的協同領域

通過鍺硅（SiGe）、射頻SOI及FDXFD-SOI等高性能射頻技術，構建支持AI快速高效處理海量數據集的高速網絡；

邊緣節點與傳感器的海量設備互聯，依賴FDX和FinFET實現的超低功耗無線連接；

分布式智能系統需要支持5G FR2/FR3毫米波、6G、WiFi8/9、車聯網（V2X/A2X）、衛星通信（SatComm）和太赫茲（THz）等新頻段標準，構建跨系統、跨域設備的可靠通信架構。

邊緣端領域

個性化AI體驗通過嵌入式非易失存儲器（eFlash/eRRAM/eMRAM）實現神經網絡權重存儲，使設備能基于用戶偏好和行為模式提供定制化服務，并通過本地數據處理保障隱私安全;

低功耗邊緣計算采用超低功耗FD-SOI和FinFET技術，結合高能效AI運算IP設計，實現實時推理與自主決策;

AI數據分析的驅動力來自多功能傳感器解決方案，包括攝像頭、紅外傳感器、麥克風和雷達。

格羅方德的核心芯片創新突破晶體管尺寸限制，構建覆蓋云端至邊緣的全棧技術賦能體系。