日前，格羅方德（GlobalFoundries）于上海成功舉辦格羅方德2025年技術峰會（GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025）亞洲站。來自半導體生態系統的600多位專家、企業代表及行業從業者齊聚一堂，圍繞人工智能加速、關鍵芯片技術突破等前沿議題展開深度探討。

峰會開幕式上，格羅方德首席執行官Tim Breen （蒂姆·布林）強調AI、能效與聯接將主導未來十年半導體創新。他表示，格羅方德將憑借差異化芯片技術、深度生態合作及多元化運營模式，助力客戶在全球市場取得成功。

特邀嘉賓英飛凌科技高級副總裁兼汽車業務大中華區負責人曹彥飛，就汽車業務發展現狀與未來趨勢進行了專業研判。

格羅方德實驗室（GF Labs）、五大產品線負責人及公司旗下MIPS公司代表先后登臺，展示了電源、超低功耗CMOS、硅光、射頻、多功能集成CMOS等最新的技術路線圖成果。

大會期間，格羅方德還宣布了多項合作成果：

基于格羅方德多功能集成55納米平臺，神盾股份推出新型直接飛行時間（dToF）傳感器

格羅方德的第一代前照式（FSI）單光子雪崩二極管（SPAD）器件具有同類最佳的暗計數率和近紅外光子探測概率，可實現高信噪比（SNR）的dToF傳感。該SPAD器件以p型單元形式提供，集成在格羅方德多功能集成的55納米平臺上，可在單顆更小的芯片上實現全集成dToF系統級芯片（SoC），包括高壓偏置、垂直腔面發射激光器（VCSEL）驅動器、微控制單元（MCU）和測距核心。新型FSI SPAD技術的應用包括智能移動設備、筆記本電腦和投影儀的激光輔助自動對焦，智能家電和建筑物的存在檢測以實現節能功能，以及機器人和無人機的避碰。

關于神盾股份

神盾股份有限公司是一家一站式傳感解決方案合作伙伴，業務涵蓋電容式、光學和超聲波技術，并廣泛應用于移動設備、個人電腦、汽車和工業領域。除傳感器外，神盾股份還是一家全球無晶圓廠半導體集團，提供連接知識產權和一站式芯粒設計服務。在全球擁有數百項專利，為客戶提供創新、前瞻性的解決方案和直觀的用戶體驗，創造卓越價值。

基于格羅方德22FDX工藝，芯原股份推出無線IP平臺，支持多樣化物聯網及消費電子應用

芯原發布無線IP平臺，基于格羅方德22FDX工藝，支持短程、中程及遠程無線連接，并提供完整的IP解決方案，可實現具有競爭力的功耗、性能及面積（PPA）。通過充分利用FD-SOI技術的高集成度和低功耗優勢，芯原的無線IP平臺助力客戶成功推出面向不同市場的具有競爭力的MCU和SoC產品，包括超低能耗的BLE MCU、基于Wi-Fi 802.11ah的家用安防攝像頭，以及多通道高精度全球導航衛星系統（GNSS）SoC。

關于芯原（VeriSilicon）

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。

基于格羅方德22FDX工藝，華芯巨數為全球客戶提供高性能EDA解決方案

華芯巨數的HXOPT設計工具鏈已完成對格羅方德22FDX工藝平臺的全面適配，將為全球客戶提供新一代高能效、高性能的芯片設計解決方案。格羅方德22FDX平臺以其卓越的能效比和高度集成的特性廣受業界認可，可為邊緣智能應用提供超低功耗與高性能的完美結合。此次HXOPT工具鏈的適配成功，進一步豐富了22FDX平臺的設計生態，為客戶提供了更多元、更靈活的EDA工具選擇。

關于華芯巨數（HX-DA）

杭州華芯巨數科技有限公司核心聚焦后端全流程EDA工具、基礎IP設計及高端芯片設計服務三大板塊。以“工具+IP+服務”的全鏈條能力，成為半導體設計企業的核心伙伴。公司以創新為驅動，助力客戶破解復雜設計難題，縮短研發周期。

關于格羅方德技術峰會

格羅方德技術峰會（GlobalFoundries Technology Summit, GTS）是格羅方德以技術為主題的全球性年度系列活動。格羅方德技術峰會匯集了半導體行業的領軍人物，分享他們對最新技術趨勢的見解，這些技術趨勢將幫助設計全世界賴以生存、工作和聯系的核心芯片。