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格羅方德2025年技術(shù)峰會亞洲站圓滿收官

GLOBALFOUNDRIES ? 來源:GLOBALFOUNDRIES ? 2025-10-10 14:44 ? 次閱讀
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日前,格羅方德(GlobalFoundries)于上海成功舉辦格羅方德2025年技術(shù)峰會(GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025)亞洲站。來自半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的600多位專家、企業(yè)代表及行業(yè)從業(yè)者齊聚一堂,圍繞人工智能加速、關(guān)鍵芯片技術(shù)突破等前沿議題展開深度探討。

峰會開幕式上,格羅方德首席執(zhí)行官Tim Breen (蒂姆·布林)強調(diào)AI、能效與聯(lián)接將主導(dǎo)未來十年半導(dǎo)體創(chuàng)新。他表示,格羅方德將憑借差異化芯片技術(shù)、深度生態(tài)合作及多元化運營模式,助力客戶在全球市場取得成功。

特邀嘉賓英飛凌科技高級副總裁兼汽車業(yè)務(wù)大中華區(qū)負責(zé)人曹彥飛,就汽車業(yè)務(wù)發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢進行了專業(yè)研判。

格羅方德實驗室(GF Labs)、五大產(chǎn)品線負責(zé)人及公司旗下MIPS公司代表先后登臺,展示了電源、超低功耗CMOS、硅光、射頻、多功能集成CMOS等最新的技術(shù)路線圖成果。

大會期間,格羅方德還宣布了多項合作成果:

基于格羅方德多功能集成55納米平臺,神盾股份推出新型直接飛行時間(dToF)傳感器

格羅方德的第一代前照式(FSI)單光子雪崩二極管(SPAD)器件具有同類最佳的暗計數(shù)率和近紅外光子探測概率,可實現(xiàn)高信噪比(SNR)的dToF傳感。該SPAD器件以p型單元形式提供,集成在格羅方德多功能集成的55納米平臺上,可在單顆更小的芯片上實現(xiàn)全集成dToF系統(tǒng)級芯片(SoC),包括高壓偏置、垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)驅(qū)動器、微控制單元(MCU)和測距核心。新型FSI SPAD技術(shù)的應(yīng)用包括智能移動設(shè)備、筆記本電腦和投影儀的激光輔助自動對焦,智能家電和建筑物的存在檢測以實現(xiàn)節(jié)能功能,以及機器人無人機的避碰。

關(guān)于神盾股份

神盾股份有限公司是一家一站式傳感解決方案合作伙伴,業(yè)務(wù)涵蓋電容式、光學(xué)和超聲波技術(shù),并廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備、個人電腦、汽車和工業(yè)領(lǐng)域。除傳感器外,神盾股份還是一家全球無晶圓廠半導(dǎo)體集團,提供連接知識產(chǎn)權(quán)和一站式芯粒設(shè)計服務(wù)。在全球擁有數(shù)百項專利,為客戶提供創(chuàng)新、前瞻性的解決方案和直觀的用戶體驗,創(chuàng)造卓越價值。

基于格羅方德22FDX工藝,芯原股份推出無線IP平臺,支持多樣化物聯(lián)網(wǎng)消費電子應(yīng)用

芯原發(fā)布無線IP平臺,基于格羅方德22FDX工藝,支持短程、中程及遠程無線連接,并提供完整的IP解決方案,可實現(xiàn)具有競爭力的功耗、性能及面積(PPA)。通過充分利用FD-SOI技術(shù)的高集成度和低功耗優(yōu)勢,芯原的無線IP平臺助力客戶成功推出面向不同市場的具有競爭力的MCU和SoC產(chǎn)品,包括超低能耗的BLE MCU、基于Wi-Fi 802.11ah的家用安防攝像頭,以及多通道高精度全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)SoC。

關(guān)于芯原(VeriSilicon)

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

基于格羅方德22FDX工藝,華芯巨數(shù)為全球客戶提供高性能EDA解決方案

華芯巨數(shù)的HXOPT設(shè)計工具鏈已完成對格羅方德22FDX工藝平臺的全面適配,將為全球客戶提供新一代高能效、高性能的芯片設(shè)計解決方案。格羅方德22FDX平臺以其卓越的能效比和高度集成的特性廣受業(yè)界認可,可為邊緣智能應(yīng)用提供超低功耗與高性能的完美結(jié)合。此次HXOPT工具鏈的適配成功,進一步豐富了22FDX平臺的設(shè)計生態(tài),為客戶提供了更多元、更靈活的EDA工具選擇。

關(guān)于華芯巨數(shù)(HX-DA)

杭州華芯巨數(shù)科技有限公司核心聚焦后端全流程EDA工具、基礎(chǔ)IP設(shè)計及高端芯片設(shè)計服務(wù)三大板塊。以“工具+IP+服務(wù)”的全鏈條能力,成為半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)的核心伙伴。公司以創(chuàng)新為驅(qū)動,助力客戶破解復(fù)雜設(shè)計難題,縮短研發(fā)周期。

關(guān)于格羅方德技術(shù)峰會

格羅方德技術(shù)峰會(GlobalFoundries Technology Summit, GTS)是格羅方德以技術(shù)為主題的全球性年度系列活動。格羅方德技術(shù)峰會匯集了半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍人物,分享他們對最新技術(shù)趨勢的見解,這些技術(shù)趨勢將幫助設(shè)計全世界賴以生存、工作和聯(lián)系的核心芯片。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:格羅方德2025年技術(shù)峰會亞洲站圓滿收官:規(guī)模成就,速達所需

文章出處:【微信號:GLOBALFOUNDRIES_CN,微信公眾號:GLOBALFOUNDRIES】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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