截至7月16日下午3點,A股共有858家上市公司預喜,在披露公司中占比50.4%。在行業板塊方面,有媒體統計,披露業績預告公司數量超過30家的行業共有13個,其中,儀器儀表制造業的預喜率最高,達到84%,其次為橡膠和塑料制品業與非金屬礦物制品業,分別為65%、62%。

對比同行業科創板企業,在上述業績預喜率最高的3個行業中共有7家科創板企業,均符合科創板上市標準一,具備較強的盈利能力。

由于科創板企業尚未披露2019年上半年業績,以2016-2018年歸母凈利潤復合增長率進行分析可以發現,該指標最高的企業為神工半導體,所屬行業為非金屬礦物制品業,在應用細分領域,公司所處行業屬于半導體集成電路產業鏈中的半導體級單晶硅材料制造行業,為國家鼓勵和重點支持發展的行業。其2018年歸母凈利潤為1.07億元,年均復合增長率達215.64%,業績表現突出。

據了解,神工半導體是國內領先的半導體級單晶硅材料供應商,核心產品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料,尺寸范圍覆蓋8英寸至19英寸,其中14英寸以上產品占比超過90%。公司主要產品形態包括硅棒、硅筒、硅環和硅盤,主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件,是晶圓制造刻蝕環節所必需的核心耗材。

西南證券指出,神工半導體業績快速提升的原因有三點,一是公司產品具備核心技術,客戶認可程度不斷提升;二是下游終端市場快速發展,市場規模不斷擴大;三是把握市場機遇,快速布局增量產能。

根據招股書,神工半導體主要客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTeK、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等境外企業,其中三菱材料、SK化學等是全球硅電極的主要供應商。

成立至今,神工半導體持續積累并優化核心技術,在半導體及單晶硅材料領域已建立起完整的研發、生產和銷售體系,構建了較高的技術壁壘,公司所擁有的無磁場大直徑單晶硅制造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等技術處于國際先進水平。

經過多年發展,神工半導體的產品受到國際市場的廣泛認可。據其調研估算,目前全球刻蝕用單晶硅材料市場規模約1,500噸-1,800噸,公司2018年市場占有率約13%-15%。隨著全球集成電路產業規模持續增長,集成電路制造廠商持續增加資本投入,新生產線陸續建成,新增刻蝕設備不斷投入使用,刻蝕用單晶硅材料需求將進一步擴大。

基于此,神工半導體在招股書中表示,公司擬募集資金11.02億元,扣除發行費用后,主要用于建設8英寸半導體級硅單晶拋光片生產線和研發中心。募投項目完成并順利達產后,公司將具備年產180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片的產能規模,該項目面向國家重大需求,項目量產后將為公司帶來長期和穩定的規模收益,進一步鞏固和強化公司在半導體材料行業內的領先地位,提升公司的核心競爭力。

西南證券分析稱,近年來全球半導體市場持續保持增長勢頭,代工半導體材料市場穩步增長。在技術快速升級、政策環境良好以及國內市場需求增長等諸多因素的共同影響下,公司作為半導體產業鏈上游硅材料供應商,擁有較強的技術優勢和市場競爭力,未來發展前景良好。