8月11日，天岳先進正式啟動招股程序，擬全球發售4774.57萬股H股，計劃于8月19日在香港聯交所主板掛牌交易。此次招股價格上限為每股42.80港元，預計募資凈額約 19.38 億港元（約合人民幣 18 億元），主要用于擴張 8 英寸及更大尺寸碳化硅（SiC）襯底產能，以滿足市場對高性能半導體材料日益增長的需求。

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天岳先進是國內碳化硅襯底龍頭企業，2023年其全球市占率排名第二，在國產廠商中位居首位。自2010年成立以來，天岳先進始終專注于碳化硅襯底的研發與產業化，技術實力雄厚。2015年和2021年，公司先后實現4英寸和6英寸碳化硅襯底產品的量產；2023年，成功具備8英寸碳化硅襯底量產能力；2024年，更是推出業內首款12英寸碳化硅襯底，技術優勢明顯。

根據弗若斯特沙利文的數據，天岳先進是全球排名前三的碳化硅襯底制造商，2024年市場份額達 16.7%。目前，公司已在山東濟南和上海臨港設立兩大生產基地，總年產能突破40萬片。此次募集資金中，約 70% 將用于進一步擴張8英寸及更大尺寸碳化硅襯底產能，未來計劃將總產能提升至 100 萬片 / 年，鞏固其在全球碳化硅襯底市場的領先地位。

在技術創新方面，天岳先進也成績斐然。公司不僅是全球少數實現8英寸導電型襯底量產的企業，更率先推出12英寸襯底，完成6/8/12英寸全系列產品覆蓋。Yole旗下知識產權機構數據顯示，天岳先進專利總量躋身碳化硅襯底專利領域全球前五。此外，公司還憑借襯底技術創新獲得日本《電子器件產業新聞》“半導體電子材料”類金獎，技術能力獲得國際頂級體系認可。

值得注意的是，天岳先進此次港股IPO吸引了眾多基石投資者。國能環保、未來資產證券、山金資產、和而泰等多家國際長線資金和產業投資者已與公司簽訂基石投資協議，認購總金額達7.40億港元。其中，國能環保與和而泰作為新能源和AI數據中心電源核心供應商，直接綁定天岳先進在光伏儲能、數據中心碳化硅器件的下游需求，為公司未來業務增長提供有力支撐。

天岳先進早在2022年1月就已登陸科創板，成為“碳化硅襯底第一股”，此次赴港上市將實現“A+H”股的資本布局，進一步提升公司在國際市場的知名度和融資能力。隨著全球新能源汽車、光伏儲能、5G通信、AI數據中心等行業快速發展，對高性能碳化硅襯底的需求持續增長，天岳先進有望憑借此次募資擴產和技術優勢，進一步擴大市場份額，提升盈利能力。

來源：半導體芯科技

sf