日前，深圳基本半導體股份有限公司（以下簡稱“基本半導體”）與東芝電子元件及存儲裝置株式會社（以下簡稱“東芝電子元件”）正式簽署戰略合作協議。通過將雙方擁有的先進碳化硅及IGBT芯片技術，與高性能、高可靠性功率模塊技術相結合，為全球車載及工業市場提供更具競爭力的功率半導體解決方案。

作為全球半導體領域領先企業，東芝電子元件的功率半導體產品具備高功率密度與質量穩定性，有助于提高功率轉換效率，減少環境負荷。其中，東芝電子元件的碳化硅MOSFET兼具低導通電阻和高可靠性，IGBT具有大電流和高可靠性特點，兩者都擁有豐富的應用案例。基本半導體是中國碳化硅功率半導體行業標桿企業，在碳化硅芯片及功率模塊技術上具備核心優勢，成功開發了多個系列的車規級和工業級碳化硅功率模塊，產品廣泛應用于新能源汽車和光伏儲能等領域。

此次戰略合作，雙方將圍繞功率半導體技術研發、產業鏈協同及市場應用展開深度合作，通過聯合研發突破關鍵技術瓶頸，共同開發更高性能、更高可靠性的功率模塊產品，滿足客戶多樣化需求，推動功率半導體在全球新能源汽車、工業領域的創新應用。此外，雙方還將探索多元合作模式，以構建可持續社會為目標，推動雙方業務協同增長，為應對全球氣候變暖貢獻產業力量。

9月24日至26日，基本半導體將與東芝電子元件聯合參加PCIM Asia 2025——上海國際電力元件展覽會暨研討會，集中展示雙方共同研發的碳化硅功率半導體產品和解決方案。

關于深圳基本半導體股份有限公司

深圳基本半導體股份有限公司是中國第三代半導體創新企業，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化。公司掌握碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率半導體的芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，性能達到國際先進水平，服務于電動汽車、風光儲能、軌道交通、工業控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。

關于東芝電子元件及存儲裝置株式會社

東芝電子元件及存儲裝置株式會社是東芝集團的全資子公司，負責東芝集團的半導體業務和存儲產品（HDD）業務。東芝集團以“為了人類和地球的明天”為經營理念，致力于實現“碳中和”和“循環型經濟”。多年來，公司圍繞車載和工業應用提供功率半導體，為各種電氣設備的節能和小型化做出貢獻。公司正在加速擴大采用300毫米晶圓制造功率半導體的產能以及碳化硅（SiC）功率半導體的研發，并利用在軌道牽引領域積累的專有技術，致力于擴大面向車載和輸配電領域等的產品陣容。

關于基本半導體

深圳基本半導體股份有限公司是中國第三代半導體創新企業，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發團隊，核心團隊由來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學等國內外知名高校及研究機構的博士組成。

基本半導體掌握碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率半導體的芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，性能達到國際先進水平，服務于電動汽車、風光儲能、軌道交通、工業控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。

基本半導體是國家級專精特新“小巨人”企業，承擔了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發及產業化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發中心，是國家5G中高頻器件創新中心股東單位之一，獲批中國科協產學研融合技術創新服務體系第三代半導體協同創新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心。