目前手機仍以0201疊片電感為主，其磁屏蔽性能好，燒結密度高，機械強度好。缺點是通過的概率低，成本高，電感小，Q值低。與繞線片式電感相比，它有很多優點：體積小，有利于電路的小型化，閉合磁路，不會干擾周圍的元件，也不會被相鄰的元件干擾，有利于元件的高 -密度安裝；一體化結構，可 靠性高；良好的耐熱性和可焊性；規則形狀，適用于自動化表面安裝生產。TDK的MLK型電感器體積小，焊接性好，磁屏蔽，高密度設計，單片結構，可 靠性高； MLG型電感小，采用高頻陶瓷，適用于高頻電路； MLK型工作頻率為12GHz，高Q，低電感（1n~22nH）。對疊層影響較大的是銅箔的厚度。常規銅箔的厚度有1/2oz、1oz、2oz等，當然也有較厚的。一般電源產品使用的銅箔因為要承載電流所以比較厚。

在實際應用中，常用的經驗值：1OZ 銅箔 40 mil 寬度通過 1A。其實銅箔的選擇，除了厚度，還有一個因素就是粗糙度。粗糙度考慮點是針對篙速信號。損耗分為介電損耗和導體損耗。銅箔的粗糙度是指導體損耗。通常我們看到的銅箔是光滑的，但實際印制電路板在壓的過程中，為了提上銅箔與介質的附著力，有時會被粗糙化。這時候銅箔就不光滑了。不順利，會有什么影響？這是趨膚效應的概念。當交流電通過導線時，導線截面上的電流分布是不均勻的。導體表面的電流密度大于中 心的密度，交流電的頻率越高，這種趨勢越明顯。這種現象稱為趨膚效應。通俗地說，內力將導體內的電流擠壓到導體表面。

審核編輯 黃昊宇