Z-planner Enterprise 是一款疊層設計工具，專注于管理和優化您的 PCB 疊層。它能夠盡可能精確的輸出仿真疊層模型，這些模型基于真實材料特性而設計，模擬實際制造要求并復刻制造過程中不可避免的偏差，整個過程均在簡潔直觀的用戶界面中完成。

Z-planner Enterprise 2510 版本持續優化產品功能，重點提升仿真精度、整體易用性和協同能力。

仿真精度

在設計裕量較小時，產品工作溫度的顯著變化需要使用截然不同的初始設計方案。Z-planner Enterprise 2510 新增基于產品工作溫度變化的損耗建模功能，可模擬實際工作溫度對介質損耗帶來的影響。

基于溫度變化的損耗建模

實際產品通常在不同高溫環境下工作，但 PCB 材料特性（如損耗角正切或損耗因子 (Df)）通常在恒定室溫 (23°C) 下進行特征提取和仿真。

Z-Planner Enterprise 2510 新增基于工作溫度的損耗調整功能，開啟后可計算產品溫升帶來的 Df 變化。默認調整參數根據材料的損耗類別而定，并隨工作溫度變化按比例調整。基于工作溫度的損耗調整功能還會核算銅箔的體電阻率 (Rb)，其值隨溫度升高而增大，從而導致電導率下降。

圖 1：基于工作溫度的損耗調整功能利用基于行業數據的溫度和損耗增加率參數，提供更保守、更貼近實際的損耗計算結果。所有這些調整參數均可由用戶編輯。

整體易用性

Z-planner Enterprise 經過精心設計，即便是首次使用的用戶也能快速上手，采用典型的 Excel 表格式 UX 布局和功能區導航。2510 版本對此布局進行了輕微簡化，通過分組、重新排列或精簡功能，讓用戶能更快速地完成常見任務。軟件的可視化效果也得到持續改進：對基于 AI 的 PCB 材料選擇功能進行推薦材料顏色編碼，在剛柔板疊層向導中自動命名子疊層，并簡化了隔層參考平面的選擇和操作。

此外，Z-planner Enterprise 2510 現已支持多種帶狀線場景，可更快速地進入并執行相應的場求解器計算。

柔性與剛柔結合板

疊層向導的功能增強

疊層向導在剛柔板子疊層和多板設計的處理上進行了調整，多項改進可讓向導直接生成更精細的設計：

改進了相同子疊層的自動化處理

剛性/柔性選擇決定默認的子疊層命名

改進了多板顯示面板中的層排序和標注

改進了板厚公制單位管理的靈活性

AI 智能化 PCB 材料選擇

全新 AI 顧問是 Z-planner Enterprise 2510 疊層向導中的一項重要功能，該功能于 2025 年年中首次推出。2510 版本在其報告生成與功能實現方面均有所改進。現在更容易讓用戶理解和優化 PCB 材料建議，它能基于以下條件產生的不同顏色編碼的材料推薦：

總層數和目標板厚

信號層和電源層的數量和位置

芯板和半固化片在疊層中的位置

特定材料的推薦玻纖結構以及成本考量

AI 顧問有助于優化材料選擇，兼顧電氣性能和制造成本，助力快速做出可靠的疊層決策。

擴展對非相鄰層參考平面的支持

Z-planner Enterprise 2510 中的參考平面選擇更直觀。此前，只能將信號層或混合層的銅層可選作參考平面，限制了靈活性和清晰度。2510 版本取消了這一限制，支持自由選擇非相鄰層作為參考平面。該增強功能更準確地體現了疊層意圖，助力更精準地復雜疊層結構的建模。

從Z-planner到Z-Solver的增強集成

Z-planner Enterprise 與其場求解器 Z-Solver 的集成實現重大突破，新增支持六種帶狀線場景，包括具有雙帶狀線和非相鄰參考平面的配置。

圖 2：提供了六種新的疊層設計用例，包括各類芯板和半固化片配置及相關參考平面選擇。

Z-Solver 現在可為隔層參考場景疊加計算疊層介電常數 (Dk) 和損耗因子 (Df) 的有效串聯值，為復雜疊層提供更準確的阻抗和損耗預測。

協同能力

Z-planner Enterprise 2510 作為完全獨立的軟件，可接入任何工作流程。2510 版本通過優化ODB++ 和 IPC-2581 等格式的文件輸出，增強了與 Xpedition、Allegro 和 Ansys HFSS 的交接能力。

先進的 OEM 導出功能

新增柔性區域和子疊層導入/導出功能，使 OEM 與柔性 PCB 制造商之間的協同更順暢。支持通過 IPC-2581 格式導入 Cadence Allegro 數據，并涵蓋關鍵柔性參數，如導電膠、EMI 屏蔽層和補強板。

此外，基于 Excel 的剛柔板“Master”格式疊層導出和導入有助于在設計和制造交接之間進行高效的數據交換和版本控制。

面向 Allegro 和 HFSS 的導入導出

Z-planner Enterprise 2510 現在可根據需要的工作流程，采用三種不同的算法導出蝕刻因子。在 HyperLynx 和 Xpedition 工作流程中，2510 會以銅箔上下寬比率的形式計算并導出蝕刻因子值。在 Allegro 工作流程中，通過 IPC 2581 導出時，Z-planner Enterprise 會以相對于單板“正面”以角度形式導出蝕刻因子。在 Ansys HFSS 工作流程中，Z-planner Enterprise 會以正值和負值形式導出蝕刻因子，標識其在整體疊層中的位置。

申請試用

Z-Planner Enterprise 2510 提升了疊層仿真精度，同時簡化了整體創建流程，并優化了西門子工作流程內外的協同效率。這些新增改進功能旨在幫助設計人員和制造商比以往更快地創建、共享和迭代疊層方案。

這些增強功能使設計和制造團隊能夠構建不僅滿足電氣和機械規范，還能反映實際工作環境的疊層，助力產品實現更高的性能和可靠性。探索 Z-planner Enterprise 2510 能為您的下一個項目發揮何種作用，即刻改變您處理疊層規劃與驗證的思路。