隨著新能源汽車電驅系統與電池管理(BMS)對高效率、高可靠性功率器件需求的不斷攀升,功率半導體技術正面臨新一輪革新。為應對市場對更低損耗、更高功率密度解決方案的迫切需求,龍騰半導體正式推出新一代
2025-12-29 10:18:56
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士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案,采用與國際TOP友商最先進芯片技術對標的FS5+ IGBT芯片技術,最大化光伏電能轉換效率;搭配士蘭自主開發的D6封裝,全面支持2000V系統應用需求。
2025-12-22 14:04:52
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長晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工藝。在30V電壓平臺,與Gen1.0相比,Fom值可降低50%,超同期歐美系水平12.5%;相比上一代,Rsp值可降低41.6%,超同期歐美系水平
2025-12-18 10:08:23
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電路中。 ? 近日,長晶科技正式推出新一代 SGT(Shielded Gate Trench)Gen2.0 工藝,其基于該工藝打造的 30V MOSFET 系列產品,在核心性能參數、系統能效及熱管理表現上實現全面突破,不僅顯著超越上一代技術,更對標國際一流廠商水平,為 PC 電腦等終端應用的電源管
2025-12-16 09:31:01
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亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會上,宣布推出全新的Amazon AI Factories,助力企業將現有基礎設施轉化為高性能的AI環境。
2025-12-13 13:44:13
586 總部位于圣迭戈的 AI 科技企業 Kneron 耐能今日正式發表新一代 AI 系列芯片,并由全新旗艦產品 KL1140 領銜,全面構建從終端到云端的完整AI 基礎設施版圖。
2025-11-28 15:01:24
498 的 nRF Cloud 將 Memfault 經過驗證的可觀測性和無線 (OTA) 基礎設施直接引入 Nordic 成熟的云服務平臺 nRF Cloud。
今年早些時候,Nordic 收購了致力于大規模部署
2025-11-27 22:30:01
11月26日,高通在北京發布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動平臺。第五代驍龍8定位于旗艦芯片,這是高通首次采用驍龍8系雙旗艦布局。高通產品市場總監馬曉民強調,兩款芯片并非“Pro版”與“青春版”的區別:“無論是從性能、功耗,包括最新的特性,包括跟廠商的合作度來說,它都是當代最頂的一個旗艦。”
2025-11-27 12:50:37
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11月21日,在2025開放原子開發者大會開幕式上,開放原子開源基金會攜手CSDN等生態伙伴,正式宣布新一代AtomGit平臺完成全面升級并上線運行。此次升級將AtomGit與GitCode深度融合
2025-11-25 17:28:29
736 AIMobileHotspot解決方案。該方案采用高通躍龍第四代移動寬帶(MBB)平臺,搭載高通X82/X855G調制解調器及射頻,打破了傳統移動熱點的功能邊界,以“高速連接+AI賦能”為
2025-11-24 16:32:05
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、數據集及異構算力資源,共同打造中立、開放、公益的新一代“開源+人工智能”一體化基礎設施平臺——AtomGit,并正式發布人工智能開源社區。工業和信息化部副部長熊繼軍出席活動并致辭。
2025-10-30 09:46:13
520 了全新一代旗艦移動平臺 —— 第五代驍龍8至尊版(Snapdragon?8?Elite?Gen?5),該平臺在CPU、GPU、NPU性能上以及AI能力上均實現了全方位躍升,為移動智能終端帶來了更高階的智能體驗與影像拍攝能力。
2025-10-09 17:59:01
1237 9月25日,在2025高通驍龍創新技術峰會的第二日,高通技術公司產品管理副總裁Nitin Kumar宣布,今天我們正式推出驍龍X系列產品組合中的全新一代頂級平臺,驍龍X2 Elite Extreme
2025-10-09 09:20:34
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的合作伙伴,將AI應用從智能手機延伸至PC、汽車、IoT等更多領域,共同推動AI創新發展的邊界。 “10年前,高通在紐約發布驍龍835,10年后在2025高通驍龍峰會的首日,我們將發布全新的驍龍移動平臺,驍龍平臺革新全球手機、可穿戴終端,也進入了汽車
2025-09-29 09:00:00
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9月25日,在2025高通驍龍峰會的第二日,高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick宣布,高通推出全球最快的移動SoC——第五代驍龍8至尊版移動平臺。天下武功,惟快不破。這次高通手機新SoC帶來哪些炸裂的性能提升?
2025-09-27 17:04:47
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【內測活動同步開啟】這么小?這么強?新一代大模型MCP開發板來啦!
聆思全新一代六合一芯片「LS26系列」,搭載WIFI / BLE & BT / NPU,與「小聆AI」強強聯合
2025-09-25 11:47:11
Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出新一代LAN9645xF和LAN9645xS千兆以太網交換機,以多端口配置與功能選擇,為客戶提供最高可靠性與靈活性。
2025-09-19 17:19:05
1161 揚杰科技近日推出了新一代 To-247PLUS 封裝1200V IGBT單管,產品采用新一代微溝槽工藝平臺,極大的優化了器件的導通損耗,產品參數一致性好,可靠性優良,適用于伺服、變頻器等各類中低頻應用領域。
2025-09-18 18:01:39
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Meta 正式推出全新一代智能眼鏡 Meta 正式推出全新一代智能眼鏡「Meta Ray-Ban Display」,并同步亮相創新交互設備「Meta Neural Band」,為可穿戴設備帶來全新
2025-09-18 11:00:49
1344 9月16-17日,2025騰訊全球數字生態大會在深圳舉行。會議期間,騰訊正式發布全新一代智能駕駛地圖9.0。
2025-09-18 10:23:42
1392 ??第五代驍龍8至尊版是我們旗艦移動平臺產品家族中的最新成員。 ??“至尊版”的命名專屬于我們最具行業領先性的產品,也就是在功能、體驗和創新方面不斷突破邊界的平臺。 ??產品路線圖中未來發布的移動
2025-09-15 10:58:11
4242 在工業檢測與設備維護領域,菲力爾始終以創新技術引領行業發展。今日,Flir正式推出新一代口袋熱像儀——C8,這款產品不僅延續了Cx系列產品的核心優勢,更在圖像質量、檢測精度、用戶體驗及智能化功能上實現了全面升級,為電氣、機械維護、建筑診斷及車輛檢測等專業領域提供更高效、精準的解決方案。
2025-09-04 17:55:55
1661 睿海光電推出新一代光互聯解決方案 加速AI算力基礎設施升級 ? 在全球算力需求爆發性增長的背景下,深圳睿海光電科技有限公司近日發布基于QSFP-DD架構的400G SR8光互聯模組。該產品通過突破性
2025-08-19 17:15:45
640 近日在2025開放計算技術大會上,由龍蜥社區牽頭的【龍蜥智算基礎設施聯盟】正式宣布成立。Imagination作為全球領先的GPUIP供應商,榮幸成為聯盟發起成員之一,攜手阿里云、浪潮信息、中興通訊
2025-08-08 20:01:07
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推動800 VDC數據中心電力基礎設施的發展,以支持兆瓦級機架部署 偉創力全面的先進制造、電源與冷卻產品組合和服務正在加速全球數據中心部署 上海2025年8月5日 /美通社/ -- 今天,偉創力
2025-08-06 08:44:04
585 全球領先的電子設計與制造服務供貨商USI環旭電子宣布,即將推出新一代1.6T光模組產品,鎖定高速運算與AI數據中心應用,協助客戶提升數據中心網絡拓撲效能,應對AI模型規模擴展所帶來的龐大數據傳輸需求。
2025-07-30 10:45:27
1779 演講中表示,為應對生成式AI爆發式增長下的大模型訓練效率瓶頸,摩爾線程將通過系統級工程創新,構建新一代AI訓練基礎設施,致力于為AGI時代打造生產先進模型的“超級工廠”。 ? “AI工廠”:鍛造先進模型的“超級工廠” 人工智能前沿模型的競爭正推動著
2025-07-28 10:34:22
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致力于高性能電力電子芯片與數字能源解決方案創新的——廣芯微電子(廣州)股份有限公司今日宣布,基于自主研發的 UM3242F高性能工業實時微處理器芯片 ,成功開發出新一代 2x520W并網型微型逆變器參考開發平臺 。
2025-07-21 10:07:53
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近日,曠世之聲正式推出QCC Dongle Pro和QCC Dongle無損藍牙發射器,該系列產品分別搭載第二代高通S5音頻平臺和第二代高通S3音頻平臺,支持Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術,賦能更多設備,帶來無線無損音頻體驗。
2025-07-14 15:22:37
1214 今日,高通技術公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動CPU——第二代定制
2025-07-14 15:14:51
1240 和先進駕駛輔助系統(ADAS)的一整套Snapdragon Ride解決方案、驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯平臺和驍龍車對云服務。
2025-07-03 12:55:18
1237 在國產 FPGA 加速突破、邁向高性能、高可靠的新階段,智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向高算力、高清視頻、高速通信等關鍵應用場景,集成豐富硬核資源、兼容主流
2025-07-02 09:13:08
2251 TDK重磅推出增強版的新一代InvenSense VibeSense360解決方案,助力實現跟蹤頭部動作的高端空間音頻體驗。目前,該解決方案已開放樣品申請,詳情可咨詢InvenSense銷售團隊。
2025-07-01 14:02:05
884 近日,IBM 正在與 Oracle 合作,將 IBM 旗艦 AI 產品組合 watsonx 的強大功能引入 Oracle 云基礎設施 (OCI)。 借助 OCI 的原生人工智能服務,IBM 與 Oracle 這一最新里程碑式技術合作旨在推動企業跨入多代理、AI 驅動的生產力與效率新時代。
2025-06-30 14:15:32
951 我們在 Vertex AI 上推出新一代生成式 AI 媒體模型: Imagen 4、Veo 3 和 Lyria 2。
2025-06-18 09:56:27
968 電子發燒友網報道(文/莫婷婷)時隔兩年,高通終于升級驍龍AR1平臺,正式推出全新驍龍AR1+ Gen 1 芯片。在AI智能眼鏡產業日益火爆的當下,作為面向下一代智能眼鏡的重要平臺,驍龍AR1+
2025-06-14 00:41:00
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在照明技術快速迭代的今天,科而美正式推出新一代RDM線條燈,以顛覆性的技術突破重新定義行業標準!
2025-06-11 15:41:33
1039 在工業4.0與數字經濟深度融合的今天,北京昆侖海岸科技股份有限公司憑借三十余載技術積淀,推出新一代物聯網遠程控制器系列產品,為計量領域智能化轉型注入強勁動能。
2025-06-06 16:14:51
831 Flex Power Modules宣布推出BMR323。這是一款新一代非隔離、非穩壓中間總線轉換器(IBC),專為滿足AI和云計算應用中日益增長的低電壓、高功率需求而設計。
2025-06-03 09:54:08
800 一年前搭載開創性驍龍X系列平臺的設備開始面市。如今,驍龍正在成為PC出色動力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發表主題演講,重點闡釋了高通技術公司在重新定義PC格局進程中的強勁勢頭,并展望了未來的創新與發展。
2025-05-21 17:33:45
1193 高通技術公司今日推出最新驍龍7系產品——第四代驍龍7移動平臺。這一全新平臺旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩健性能。無論是利用先進圖像處理功能拍攝珍貴瞬間,還是借助精選的Snapdragon
2025-05-19 15:02:14
1845 難以支撐 AI 技術的代際躍遷,超節點架構的誕生不僅是技術的突破,更是以工程化創新開辟 AI 產業的新路徑。華為云 CloudMatrix 384 超節點具備 MoE 親和、以網強算、以存強算、長穩可靠、朝推夜訓、即開即用六大領先技術優勢,以系統架構創新重新定義新一代 AI 基礎設施。
2025-05-17 10:31:17
3900 2025年5月,SEGGER推出了新一代的Flasher ATE在線編程器Flasher ATE2。該設備的外形緊湊,可以安裝在機架上或直接安裝在ATE設備上。
2025-05-12 14:21:02
841 for Safety開發的全球首創單芯片級艙駕融合解決方案--墨子跨域融合平臺。該平臺集成了信息娛樂系統、數字儀表盤、L2+級輔助駕駛功能,以及由GPT技術驅動的下一代語音助手等功能。
2025-04-30 09:52:10
2002 近日,在第二十一屆上海國際汽車工業展覽會(以下簡稱“上海車展”)期間,紫光展銳重磅推出新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880,以強勁實力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
2025-04-27 14:29:14
1542 博泰車聯網今日宣布擴展與高通技術公司的合作,打造搭載驍龍座艙平臺至尊版的新一代智能座艙解決方案。結合博泰在智能座艙軟硬件開發領域的深厚積累,以及驍龍座艙平臺至尊版(QAM8397P)提供的先進AI
2025-04-25 09:24:52
812 易華錄憑借其強大的全域數據整合能力,基于DeepSeek大模型推出新一代 “情指行” 一體化作戰平臺。該平臺聚焦 “專業+機制+大數據” 的新型警務運行模式,實現從一級產情、二級研判到三級治理的閉環升級,為城市交通治理裝上 “超級大腦”。
2025-04-22 15:15:45
1012 今天,IBM(紐約證券交易所:IBM)宣布推出新一代大型主機 IBM z17。作為 IBM Z 主機系列的最新旗艦產品,IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下,IBM z17 的能力將拓展至交易型處理之外的新的 AI 工作負載。
2025-04-10 14:45:58
937 TXN 系列是 TRACO POWER 推出的新一代金屬封裝 AC/DC 電源,結構緊湊、堅固耐用,專為成本敏感型的工業應用場景設計。
2025-04-08 16:59:59
1077 今日,高通技術公司宣布推出第四代驍龍8s移動平臺,該平臺專為追求出色娛樂體驗和創作體驗的用戶打造,旨在將旗艦性能和先進特性帶給更多消費者,并為手游玩家和創作者提供強勁支持。第四代驍龍8s能夠確保終端持久運行,滿足用戶全天候的多樣化需求,無論是隨時隨地暢玩游戲、享受影音娛樂體驗,還是拍攝精彩瞬間。
2025-04-03 17:44:29
1784 ,固化效率高,避免時間過久造成涂層變形。
?總結
濰坊華纖光電科技的新一代光纖涂覆機系列在技術、功能和可靠性方面均處于水平,能夠滿足各類常規及特種光纖的涂覆需求。其的設計和核心技術優勢,使其成為國產光纖涂
2025-04-03 09:13:01
自智能手機時代以來,人們對于手機攝影的專業追求從未停歇。驍龍憑借前沿的影像和終端側AI技術,持續引領移動計算攝影發展。最新的驍龍8至尊版移動平臺,實現了突破性的技術升級和影像體驗,全新打造的AI ISP帶來令人驚嘆的終端側AI影像特性,進一步降低了手機拍攝創作的門檻。
2025-03-31 11:09:03
1737 多年來,隨著技術與移動應用的不斷進化,消費者對PC設備在生產力、創造力、溝通和娛樂方面有了更多期待。驍龍 X Elite平臺憑借強大的CPU性能、先進的終端側AI推理和支持多天續航等一系列先進特性,顯著提升PC體驗,讓搭載這一平臺的筆記本電腦成為了移動辦公、影音娛樂、提升生產力的可靠選擇。
2025-03-27 17:13:07
1393 隨著搭載驍龍 8至尊版移動平臺的新機陸續發布,新平臺以全面的體驗升級受到了用戶的廣泛關注。除了強大的性能和能效表現外,驍龍8至尊版在連接體驗方面也實現了顯著提升,其率先搭載了Wi-Fi 7解決方案
2025-03-27 10:46:41
2398 隨著全球城市化的加速發展,智慧城市的概念正逐步成為現實。通過技術手段提升居民生活質量、優化城市運營并促進可持續發展已成為趨勢。彈性且高效的網絡是智慧城市基礎設施的關鍵支撐,而以太網供電(PoE
2025-03-25 10:20:58
日前,東軟與南寧智慧人社創新實驗室以及華為攜手,共同推出新一代全語言交互式人社服務機器人——“南小寧”。它是基于東軟“融智”解決方案智能化實施框架,適配DeepSeek推理模型,并結合華為昇騰一
2025-03-25 10:04:41
951 在3月17日的超級e平臺技術發布會上,比亞迪發布了劃時代超級e平臺,推出閃充電池、3萬轉電機和全新一代車規級碳化硅功率芯片,核心三電全維升級,搭配全球首個電動車全域千伏架構,刷新多項全球之最。
2025-03-24 17:10:05
1601 隨著AI技術的發展,目標檢測算法也迎來重大突破。睿創微納作為熱成像領軍者,憑借深厚的技術積累與創新能力,結合AI技術推出新一代目標檢測算法,以三大核心技術帶來AI視覺感知全場景解決方案突破,助力各產業智能化升級。
2025-03-20 13:49:07
913 3 月 18 日 —— NVIDIA 今日推出了 NVIDIA AI 數據平臺 —— 一項可自定義的參考設計,領先的存儲提供商可用來構建全新的 AI 基礎設施,以滿足 AI 推理工作負載的嚴苛要求
2025-03-19 10:11:45
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要點 ??全新一代驍龍G系列平臺包括第三代驍龍G3、第二代驍龍G2和第二代驍龍G1,帶來定制化的卓越性能和沉浸式游戲體驗。 ??驍龍G系列平臺支持玩家隨時隨地暢玩云端、主機、Android或PC游戲
2025-03-18 09:15:20
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"超級大腦"賦能寶馬新世代車型智能駕駛樂趣 全新一代電子電氣架構搭載新世代車型,覆蓋全動力系統和全細分車型 全新一代電子電氣架構集成算力提升20倍,支持AI用戶體驗和場景 全新一代電子電氣架構搭配
2025-03-13 15:42:14
617 近日,在2025世界移動通信大會(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通發布基于高通技術公司最新一代高通X85和X82 5G調制解調器及射頻系統的模組及解決方案,有助于行業客戶快速迭代到新一代的FWA解決方案,快速實現新平臺的商業化。
2025-03-12 09:07:45
1235 使能平臺,助力運營商電信基礎設施從架構、自動化、綠色、AI等方面全面升級,從容應對復雜網絡挑戰,使能AI業務創新,打造移動AI時代領先電信基礎設施。 從電報、電話、移動通信、移動互聯網,再到如今的AI、云、量子技術,人類歷史上的每一次技術突
2025-03-08 11:39:44
1199 要點:發布基于驍龍8至尊版移動平臺的高算力AI模組SNM980,提供跨時代的超高算力攜手高通公司發布基于高通X85調制解調器及射頻的新一代5G-A通信模組SRM819W發布具備48TOPS高算力
2025-03-07 16:23:45
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通信行業年度盛會--2025年世界移動通信大會(MWC 2025)于3月3日-6日在西班牙巴塞羅那舉行。京信通信推出的全新一代5G NR直放站在展會上首次亮相。憑借卓越的產品性能、靈活的適配性以及高性價比,該款產品將成為各行業、各類場景室內覆蓋的理想解決方案,滿足快速增長的室內高可靠性連接需求。
2025-03-05 11:18:52
1149 高通技術公司今日宣布推出高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版,這是全球首款5G Advanced FWA平臺。
2025-03-04 16:27:11
1154 3月4日,在MWC2025大會期間,美格智能重磅發布基于驍龍8至尊版移動平臺的高算力AI模組SNM980,支持Wi-Fi7,擁有出色的AI性能和多媒體能力,為廣泛客戶提供跨時代的超強算力。美格智能
2025-03-04 16:12:53
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,成為全球移動領域的領先解決方案商。 2025年2月25日晚間,美國芯片大廠高通宣布推出新的產品品牌——高通躍龍(Qualcomm Dragonwing)。在消費領域之外,高通重點發力工業與嵌入式物聯網、能源、零售、制造和電信基礎設施等B端市場,夯實增長的第二
2025-02-27 00:57:00
3099 
2025年2月25日晚間,美國芯片大廠高通宣布推出新的產品品牌——高通躍龍(Qualcomm Dragonwing)。在消費領域之外,高通重點發力工業與嵌入式物聯網、能源、零售、制造和電信基礎設施等B端市場,夯實增長的第二曲線。
2025-02-26 11:58:07
2682 
如今,汽車行業正朝著智能化方向不斷發展,智能座艙作為各種感知和交互技術的載體,集中體現著智能汽車的技術水平。驍龍座艙平臺至尊版搭載先進的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通Hexagon
2025-02-25 15:56:47
1027 近日,華碩正式發布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現,華碩兩款新機在整體性能、終端側AI、電池續航及外觀設計等多個方面
2025-02-24 15:44:54
1133 新推出的硅光技術和新一代BiCMOS技術可以幫助云計算服務商和光模塊廠商克服這些挑戰。計劃從2025年下半年開始,800Gb/s和1.6Tb/s光模塊將逐步提升產量。
2025-02-20 17:17:51
1419 華碩近日正式推出了兩款備受矚目的全新AI PC——無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。這兩款新品均搭載了性能卓越的驍龍X平臺,為用戶帶來了前所未有的智能辦公體驗。 在整體性能方面,無畏14
2025-02-19 11:04:18
774 近日,高通技術公司在圣迭戈宣布,其最新的第四代驍龍?6移動平臺已正式面世。該平臺旨在為全球廣大用戶帶來前所未有的性能提升與更持久的電池續航能力,并開創性地首次將生成式AI技術融入驍龍6系。 第四代驍
2025-02-17 10:38:10
3395 了新的動能。 從容大模型訓推一體機是云從科技基于昇騰AI基礎軟硬件平臺推出的創新產品。該產品集成了大模型一體化生產平臺,具備模型訓練、推理、管理全流程功能,能夠為用戶提供一站式的大模型開發與應用體驗。 該一體機支持語言、
2025-02-14 15:44:00
1429 近日,高通公司正式推出了其全新的移動平臺——驍龍6 Gen 4,官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗。 作為驍龍6系列的新一代產品,第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:51
5360 今日,三星召開Galaxy S25系列中國新品發布會,三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+以及三星Galaxy S25三款產品正式與國內消費者見面。三款產品均搭載驍龍8
2025-02-12 10:54:19
1364 OPPO今日正式宣布,全球最薄的折疊旗艦——Find N5,將首度搭載驍龍? 8至尊版移動計算平臺,成為全球首款搭載這一最新旗艦平臺的折疊屏手機。同時,Find N5還將配備OPPO新一代自研冰川
2025-02-11 10:23:58
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專為應對分布式應用需求而設計,旨在提供一個高度統一且功能強大的數據庫平臺。 該創新服務融合了Raft復制技術,實現了計算與存儲的分離,能夠在多個地理區域提供低延遲訪問、高可用性和卓越的可擴展性能。這一
2025-02-10 14:45:27
842 近日,高通技術公司正式推出了專為三星定制的驍龍?8至尊版移動平臺(for Galaxy)。該平臺將全面支持三星即將發布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列智能手機,為全球
2025-02-06 10:54:57
1036 納芯微宣布推出新一代車規級16通道低邊架構LED驅動器NSL23716x系列,該驅動器在滿足現代車身照明的復雜設計需求的同時,提供了高性價比、高功能指標的解決方案。
2025-01-24 15:49:19
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近日,亞馬遜云科技宣布了一項重大投資決策。作為到2030年在印度投資127億美元計劃的關鍵一環,該公司將向印度馬哈拉施特拉邦的云基礎設施項目投入83億美元,旨在進一步擴大印度的云計算能力。
2025-01-24 13:56:11
890 在智能手機技術不斷創新的浪潮中,三星Galaxy S25系列手機首發高通驍龍衛星消息功能。 此次三星Galaxy S25系列在全球范圍內均搭載了高通公司的旗艦芯片——驍龍8 Elite
2025-01-24 11:37:27
1304 智能手機提供強大的性能支持。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了第二代定制高通Oryon? CPU,這顆CPU以其卓越的性能表現,被譽為全球最快的移動處理器之一。此外,該平臺還搭載了突破性的高
2025-01-23 16:10:22
3870 近期,關于三星是否能夠為接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據最新爆料顯示,新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或將迎來新的命名——第二代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片,其封裝
2025-01-23 14:56:46
1032 今日,高通技術公司宣布推出驍龍8至尊版移動平臺(for Galaxy),該平臺與三星合作定制,將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強大的、全球
2025-01-23 10:20:46
1742 目前,已有多款搭載驍龍8至尊版移動平臺的新機陸續發布,其中不少機型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖,為用戶帶來了更為便捷、高效的解鎖體驗。作為高通新一代超聲波指紋解鎖解決方案,第二代高
2025-01-21 10:05:30
1522 近年來,手游市場持續繁榮,手機游戲已成為人們休閑娛樂的重要選擇。全新的驍龍8至尊版移動平臺及其支持的最新Snapdragon Elite Gaming特性,通過針對游戲優化的先進硬件性能與一流的軟件和算法等,正不斷助力打造更加出色的移動游戲,為玩家帶來全面革新的手游體驗。
2025-01-20 09:30:23
5839 隨著移動互聯網的快速發展,人們對計算設備的便攜性和靈活性提出了更高的要求。云電腦以其獨特的云架構,為用戶提供了全新的使用體驗。今天就為大家介紹自己搭建達龍云電腦的詳細操作步驟。 ? ?搭建自己的達龍
2025-01-16 10:42:12
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使用SSIS 數據流組件,通過與關鍵數據庫和云服務的 Oracle 數據集成來改進您的 ETL 流程,這些組件提供快捷和可靠的數據導入和導出功能。 ? Oracle SSIS 數據流組件 適用于
2025-01-15 10:51:47
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1月6日,零跑汽車與高通技術公司今日宣布,雙方持續開展技術合作,為全新的全球車型帶來智能座艙和智能駕駛功能。全新發布的零跑B10車型搭載了第四代驍龍座艙平臺,同時也是全球首批搭載驍龍智駕平臺的車型。
2025-01-15 10:02:56
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RAKsmart公司介紹:全球領先的互聯網基礎設施與云服務提供商。
2025-01-13 16:24:45
1364 近日,在2025年國際消費電子展(CES 2025)上,Garmin佳明與高通技術公司宣布將擴展在汽車技術領域的合作,共同推出全新一代數字座艙解決方案——Garmin Unified Cabin
2025-01-10 14:03:36
865 零跑汽車與高通技術公司近日宣布,雙方將繼續深化技術合作,為全球車型帶來更加智能的座艙和駕駛功能。全新發布的零跑B10車型,便是這一合作的最新成果。 零跑B10搭載了先進的第四代驍龍?座艙平臺,成為
2025-01-10 13:53:25
1383 近日,高通技術公司震撼宣布,其全新的驍龍?X平臺正式面世。作為驍龍X系列計算平臺產品組合的第四款力作,驍龍X平臺再度展現了高通在PC領域的深厚實力和前瞻視野。 該平臺專為全球廣大用戶量身打造,旨在
2025-01-09 14:46:33
1216 電子發燒友原創 章鷹 ? 1月7日,在美國拉斯維加斯的CES2025展上,高通公司宣布推出全新驍龍 X 平臺,加入驍龍 X Plus和X Elite芯片的行列,將 Copilot+ 電腦的價格降至
2025-01-08 00:10:00
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在即將開幕的國際消費電子展(CES 2025)上,Garmin佳明推出全新一代數字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025。該方案配備了天馬多款車規級顯示屏,其中包括一款采用多屏全貼合技術的全新超寬顯示屏,搭載了AutoGrade 康寧大猩猩 玻璃。
2025-01-07 16:16:06
1351 Garmin佳明和高通技術公司在2025年國際消費電子展(CES 2025)上宣布,雙方將擴展在汽車技術領域的合作,推出全新一代數字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025,可基于單個Garmin控制模組提供可擴展的域控制器功能。
2025-01-07 10:38:57
1274 高通技術公司宣布推出驍龍X平臺,該平臺是驍龍X系列計算平臺產品組合的第四款平臺,旨在為全球更多用戶提供卓越性能、多天電池續航和Windows 11 AI+ PC體驗,進一步擴大公司AI PC的領先優勢。
2025-01-07 10:30:35
1131 在全新的數字浪潮中,虛擬現實(VR)和混合現實(MR)技術不斷刷新著人們的感官體驗。作為這些技術的核心驅動力,平臺的性能升級也變得尤為重要。高通打造的第二代驍龍XR2+平臺,能夠帶來更加清晰沉浸的MR和VR體驗,為開啟沉浸式未來提供更多可能。
2025-01-07 10:28:34
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