（電子發燒友網報道 文/章鷹）2007年，高通驍龍S1處理器問世，標志著高通在移動處理器領域的開端。2017年，高通正式將驍龍處理器更名為驍龍移動平臺，憑借著卓越性能、AI能力、音像技術、連接性能和游戲優化，成為全球移動領域的領先解決方案商。

2025年2月25日晚間，美國芯片大廠高通宣布推出新的產品品牌——高通躍龍（Qualcomm Dragonwing）。在消費領域之外，高通重點發力工業與嵌入式物聯網、能源、零售、制造和電信基礎設施等B端市場，夯實增長的第二曲線。

高通公司高級副總裁兼首席營銷官莫珂東表示：“高通公司的使命是讓智能計算無處不在。在大家熟悉的驍龍品牌之外，我們推出全新品牌‘躍龍’，兩個品牌齊頭并進。一方面，驍龍品牌給消費者帶來頂級的體驗；高通躍龍專注于企業和行業轉型，聚焦工業與嵌入式物聯網產品，網絡和蜂窩網絡基礎設施產品。”

莫珂東透露，高通躍龍的首款產品將于今年3月3日舉辦的世界移動通信大會（MWC）開展首日推出。“我們將領先的邊緣側AI、高性能低功耗計算和無與倫比的連接，融入專為卓越速度、可擴展性和可靠性而設計的定制軟硬件和服務產品組合中。在高通躍龍產品組合的支持下，企業能夠做出更明智的決策、提高運營效率并加快產品上市。這對于能源與表計、零售、供應鏈、制造和電信等行業而言至關重要，可助力企業拓展新機遇、增強競爭優勢并在不斷變化的市場中取勝。”

在全球業務增長的版圖中，高通營收的大頭來自手機業務，目前，高通在基帶芯片領域迎來了蘋果的挑戰，蘋果在最新發布的中端產品iPhone 16e上，采用自研的基帶芯片C1，C1芯片并非完美無缺，其在速度上不及高通的產品，也不支持最快的高頻毫米波（mmWave）信號，但是C1和主SoC芯片的結合更加緊密。對于高通來說，與蘋果的合同2026年到期，公司必須加大開發新的產品線支持業務增長。

高通在2025財年第一季度的財報中披露，物聯網業務高速成長，本季度業務營收達到15.49億美元，同比增長36.1%。高通的物聯網業務涵蓋了AI PC、邊緣網絡和工業類產品，得益于高通推出Snapdragon X Elite芯片等領先的處理器芯片和端側人工智能新品的加持，物聯網業務在經歷低谷后迎來連續增長。
根據Poloaris Market Research報告顯示，2023年到2032年全球工業物聯網市場規模將保持23.5%的高增長率，2026年全球工業物聯網市場規模將達到7717.2億美元。高通憑借多元化產品線和解決方案在這個市場有強勁的潛在增長動能。

“高通躍龍”（Qualcomm Dragonwing）的名稱及其風格化的龍形標志，象征著進取、力量和加速。該品牌的顏色包括蘊含強大力量的紫色，融合了象征創新的高通品牌藍色和象征進取的驍龍品牌紅色。莫珂東總結說：“高通躍龍和驍龍共同構成了一個強大且專注的產品組合，進一步鞏固了高通公司在消費級和行業細分領域的領導力。憑借高通躍龍，我們幫助企業躍升，支持其快速且信心十足地加快數字化轉型。”

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