11月25日-26日，MWC Doha 2025展會開展在即，美格智能將攜多款旗艦新品及全系模組和解決方案亮相。開展前夕，美格智能在與高通技術公司多年深度合作的基礎上，正式推出AI Mobile Hotspot解決方案。

該方案采用高通躍龍第四代移動寬帶（MBB）平臺，搭載高通 X82/X85 5G調制解調器及射頻，打破了傳統移動熱點的功能邊界，以“高速連接+AI賦能”為核心，為個人用戶、企業場景及千行百業的智能化轉型提供了全新的連接范式，重新定義了移動熱點設備的價值。

突破連接邊界：5G-A與Wi-Fi 7的雙擎動力

在通信能力方面，該方案采用3GPP Release 18技術標準，集成高通的調制解調器及射頻，支持6CC 5G下行多載波聚合和1024QAM調制解調，最大帶寬可達400MHz，下行峰值速率高達12.5Gbps，同時在上行方面可支持SUL等超級上行技術，上行峰值速率可達3.7Gbps，在傳輸速度和抗干擾能力方面實現了大幅度提升。

Wi-Fi方面，這款雙頻并發解決方案支持2.4GHz、5GHz和6GHz（針對已開放的國家或地區）三頻Wi-Fi 7技術，覆蓋了不同場景下的連接需求。搭載2*2 MIMO（多輸入多輸出）技術、160MHz大帶寬及4K QAM（4096QAM）調制技術，配合獨特的單芯片2x2 + 2x2雙頻并發技術，不僅將Wi-Fi總線速率提升至約3600Mbps，還能同時高效處理多個設備的連接請求，避免了傳統Wi-Fi“多設備接入即卡頓”的問題。

此外，低功耗特性的加入，讓連接設備的續航能力得到全面提升。值得一提的是，該方案最多可支持64個用戶同時接入，無論是家庭多設備聯網、企業小型辦公組網，還是會議、臨時活動中的批量設備連接都能輕松應對，真正實現了“一個熱點，多人高速共用”的便捷體驗。

智能連接升維：從熱點到AI邊緣節點的蛻變

區別于傳統移動熱點僅具備“信號轉發”的單一功能，美格智能的AI Mobile Hotspot解決方案依托高通躍龍第四代MBB平臺的專用AI處理器，實現了“連接+智能”的深度融合，讓移動熱點完成了從“連接工具”到“AI邊緣節點”的跨越式升級。

該方案搭載高通 5G AI處理器，其AI數據流量引擎可降低游戲時延，通過AI算法實現流量分類與智能連接的AI增強，設備端可完成智能選擇網絡，用戶網絡體驗全面升級，賦能高速與智能連接，同時降低功耗，提升效率，讓移動熱點從“連接工具”升級為“AI邊緣節點”，加速千行百業的智能化轉型。

全生態賦能：技術與落地的雙輪驅動

作為與高通技術公司多年深度合作的戰略伙伴，美格智能已構建起“芯片-模組-PCBA-整機”的全生態解決方案業務鏈條，強大的技術整合與產品落地能力，不僅確保了方案的高品質與穩定性，還能根據客戶的個性化需求進行靈活方案適配和定制，幫助客戶縮短產品研發周期，快速實現產品導入，搶占市場先機。

未來，隨著5G-A、AI、物聯網技術的進一步發展，美格智能還將持續推出更多兼具高性能與智能化的連接解決方案，推動行業向更高質量的數字化、智能化方向邁進。

該方案也將在卡塔爾多哈會展中心，D40號美格智能展位展出亮相，誠邀您現場品鑒。

*高通品牌產品是高通技術公司和/或其子公司的產品。高通和高通躍龍是高通公司的商標或注冊商標。