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電子發燒友網>今日頭條>中芯國際斥巨資留下國寶級人才,7nm工藝最快明年見到

中芯國際斥巨資留下國寶級人才,7nm工藝最快明年見到

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2025-05-20 15:57:52783

雷軍:小米自研芯片采用二代3nm工藝 雷軍分享小米芯片之路感慨

Ultra,小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露,小米玄戒O1,采用第二代3nm工藝制程,力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。此次小米發布會的最大亮點之一肯定是小米自研手機SoC芯片「玄戒O1」,這標志著小米在芯片領域的自主研發能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1,小米11年造
2025-05-19 16:52:591155

創新航亮相2025德國慕尼黑國際電池儲能技術博覽會

此前,5月7日至9日,創新航亮相2025德國慕尼黑國際電池儲能技術博覽會。創新航海外首發的314Ah儲能電在海外率先實現量產交付,為行業樹立新的儲能電標準。此次展會中創新航以“更高能量、更長
2025-05-14 17:29:341006

紫光國亮相2025上海國際汽車工業展覽會

近日,紫光國攜全系列車規DRAM存儲產品亮相2025上海國際汽車工業展覽會中國展區,全面展示了公司車規芯片的系統應用和創新成果。
2025-05-07 17:00:331802

2025中國國際衡器展|海以“”算力賦能智能衡器產業升級

4月26-28日,2025中國國際衡器展覽會在上海新國際博覽中心盛大啟幕。作為全球規模最大的專業衡器行業盛會,此次盛會吸引了來自全球330余家企業踴躍參展,集中呈現了智能稱重、工業衡器、AIoT技術
2025-04-30 18:22:311037

紫光同攜三大汽車芯片方案亮相2025上海國際車展

芯片、汽車安全芯片、功率器件三大領域的全棧解決方案重磅亮相整車館5.2H 5B18中國芯展區,向全球展現中國車規芯片從技術突破到產業化落地的硬核實力。
2025-04-27 09:11:401542

從臺積電到國際:盤點2025年全球100+晶圓廠布局與產能現狀

期,從領先的臺積電到快速發展的國際,晶圓廠建設熱潮持續。主要制造商紛紛投入巨資擴充產能,從先進的3nm、5nm工藝到成熟的28nm、40nm節點不等,單個項目
2025-04-22 15:38:361574

徐工新能源攪拌車亮相2025德國寶馬展

在剛剛過去的第34屆德國寶馬展Bauma 2025上,全球工程機械行業的目光聚焦德國慕尼黑新國際博覽中心,徐工集團以“綠色創新,驅動未來”為主題,攜7大門類62款尖端產品震撼亮相,用綠色化、智能化、高端化、成套化的系列新品,贏得國際客戶廣泛認可。
2025-04-22 14:28:34749

Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽車工藝上實現流片成功

我們很高興能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 標準封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實現首次流片成功。這一里程碑彰顯了我們持續提供高性能車規 IP 解決方案?的承諾,可滿足新一代汽車電子和高性能計算應用的嚴格要求。
2025-04-16 10:17:15843

國際2024年度ESG報告獲評“五星級”

近日,經中國企業社會責任報告評級專家委員會評定,《國際集成電路制造有限公司2024年環境、社會及管治(ESG)報告》(以下簡稱《報告》)獲評五星級,這是《報告》連續三年蟬聯五星級。
2025-04-09 15:20:58830

電機端蓋沖壓工藝分析與進模設計

純分享帖,需要者可點擊附件獲取完整資料~~~*附件:電機端蓋沖壓工藝分析與進模設計.pdf (免責聲明:本文系網絡轉載,版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問題,請第一時間告知,刪除內容!)
2025-04-02 15:01:44

營收超570億!國際超越聯電卻增收不增利, 2025年誰能率先破局?

5.3%的平均。中國在主流制程節點(22nm到40nm)的產能增長尤為顯著,預計到2028年,中國在全球主流半導體制造產能的占比將達到42%。 近期,國際和聯電作為全球排名前四的兩家中國晶圓代工廠,先后發布了最新年度財報。兩家財報顯示,國際營收超越聯電,凈利潤指
2025-03-29 03:31:294009

碩博電子即將亮相2025德國寶馬展

4月7日-13日,全球規模最大、最具影響力的工程機械、建材機械、礦山機械及建筑設備專業展覽會——德國寶馬展(Bauma 2025)將在慕尼黑新國際博覽中心盛大開幕。
2025-03-28 16:26:27680

國際2024年營收突破80億美元

國際集成電路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二四年十二月三十一日止年度經審核業績。
2025-03-28 11:34:15923

”光煥新,創“”未來|度亙核慕尼黑上海光博會完美收官!

2025年3月11-13日,為期三天的慕尼黑上海光博會(LASERWorldofPHOTONICSCHINA2025)在上海新國際博覽中心圓滿落幕!展會精彩現場閃耀展品,“”光薈萃此次展會,度亙核
2025-03-13 18:17:251166

砥礪創新 耀未來——武漢源半導體榮膺21ic電子網2024年度“創新驅動獎”

2024年,途璀璨,創新不止。武漢源半導體有限公司(以下簡稱“武漢源半導體”)在21ic電子網主辦的2024年度榮耀獎項評選中,憑借卓越的技術創新實力與行業貢獻,榮膺“年度創新驅動獎”。這一
2025-03-13 14:21:54

愛普生亮相2025 APPPEXPO上海國際廣印展

此前,3月4~7日,在2025 APPPEXPO上海國際廣印展上,愛普生以“印之生態,創巔峰”為主題璀璨亮相。
2025-03-12 10:42:081386

微電子通過AEC-Q100 Grade1車規認證

LCA039BC34GU8系列作為國內首款三集成車規處理器,開創性地將高性能MCU、高壓柵極驅動與LIN網絡接口進行7*7尺寸封裝集成,通過AEC-Q100 Grade1車規
2025-03-07 10:45:531403

北京市最值得去的十家半導體芯片公司

A股上市,獲中國移動、紅杉資本等投資,技術應用于大模型訓練與圖形渲染。 4. 昆侖(Kunlunxin) *領域 :AI芯片 亮點 :前身為百度智能芯片部門,7nm工藝的昆侖2代已量產,性能較前
2025-03-05 19:37:43

深入探索:晶圓封裝Bump工藝的關鍵點

隨著半導體技術的飛速發展,晶圓封裝(WLP)作為先進封裝技術的重要組成部分,正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢。在晶圓封裝過程,Bump工藝扮演著至關重要的角色。Bump,即凸塊,是晶圓封裝
2025-03-04 10:52:574979

精密幾何測量技術在電子芯片制造的重要性

的柵極長度、寬度、氧化層厚度等幾何參數。例如,在7nm制程,柵極氧化層厚度每減少0.1nm,漏電流可能呈指數增加。精確測量這些參數可確保晶體管性能穩定,如實現低
2025-02-28 14:23:52833

集成電路制造工藝的偽柵去除技術介紹

本文介紹了集成電路制造工藝的偽柵去除技術,分別討論了高介電常數柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對比,并詳解了偽柵去除工藝。 高介電常數金屬柵極工藝 隨著CMOS集成電路特征尺寸的持續縮小,等效柵氧
2025-02-20 10:16:361303

國際擴產迎新進展:京城二期工業用地成交

近日,國際位于北京的晶圓廠項目——京城二期,迎來了建設進展的重要節點。據最新消息,京城二期的工業用地已經成功成交,這標志著該項目正式進入了實質性的建設階段。 據了解,京城二期項目擬建
2025-02-19 11:32:531997

國際宣布500億擴產計劃

【DT半導體】獲悉,根據《科創板日報》消息,2月18日,國際位于北京的晶圓廠項目——京城二期,建設進展迎來重要節點。亦莊新城YZ00-0606街區0001-2地塊工業用地項目今日(2月18日
2025-02-19 11:18:331688

微電子“樞紐”操作系統獲國際CC EAL5+安全認證

近日,北京智微電子科技有限公司自主研發的“樞紐”操作系統成功獲得信息技術安全評估準則EAL5增強(CC EAL5+)證書,這一成就標志著智公司在工業操作系統領域的安全性和可靠性方面達到了行業
2025-02-14 14:50:181066

國際2024年財報亮點:營收首破80億美元,穩居全球第二

2025年2月11日晚,中國大陸晶圓代工領域的領軍企業國際發布了其2024年第四季度及全年財報,數據亮眼,彰顯出公司在全球半導體市場的強勁競爭力。
2025-02-13 16:44:531665

國際展望2025:應對同質化競爭,強化核心競爭力

在2024年第四季度業績說明會上,國際聯席CEO趙海軍對2025年的市場展望進行了闡述。他指出,隨著在地化生產的趨勢日益明顯,市場需求也呈現出多樣化的特點。然而,同質化競爭卻導致了結構性過剩
2025-02-13 10:59:571377

超80億美元!國際2024年營收創歷史新高,凈利潤減兩成

電子發燒友原創 章鷹 2月12日,國際發布2024年第四季度。第四季度,國際營收達到 22.07億美 元(159.16億人民幣),同比增加31%,歸屬上市公司凈利潤9.92億元,同比
2025-02-13 01:15:003385

國際2024年業績亮眼,全年收入破80億美元

國際昨日發布了2024年業績快報,數據顯示公司表現強勁。在2024年第四季度,國際的營業總收入、營業利潤以及利潤總額均實現了兩位數的同比增長,彰顯了公司在半導體行業的穩固地位。 更為引人注目
2025-02-12 09:49:091037

浙江大學杭州國際科創中心推出全球最快四足機器人

2 月 8 日消息,據央視新聞今日報道,浙江大學杭州國際科創中心最新推出了全球最快四足機器人“黑豹”,其整體重量為 38 公斤,站立高度 0.63 米。 科研人員介紹,在測試黑豹可以穩定地跑出
2025-02-10 09:40:27914

微榮獲“戰略性人才發展與領導力培育卓越獎”

2024年11月27日,第七屆微電子才智中國大會在陜西省西安市隆重召開,大會以“集智強 鏈動未來”為主題,匯聚多方代表共同探討集成電路產業人才發展的現狀與未來,同時揭曉了第四屆“雇主”半導體行業
2025-01-24 15:39:03654

三星重啟1b nm DRAM設計,應對良率與性能挑戰

近日,據韓媒最新報道,三星電子在面對其12nmDRAM內存產品的良率和性能雙重困境時,已于2024年底作出了重要決策。為了改善現狀,三星決定在優化現有1b nm工藝的基礎上,全面重新設計新版1b
2025-01-22 14:04:071410

創飛90nm BCD工藝OTP IP模塊規模量產

一站式 NVM 存儲 IP 供應商創飛(CFX)今日宣布,其反熔絲一次性可編程(OTP)技術繼 2021年在國內第一家代工廠實現量產后,2024 年在國內多家代工廠關于 90nm BCD 工藝上也
2025-01-20 17:27:471647

芯片封裝的FOPLP工藝介紹

,行業對載板和晶圓制程金屬化產品的需求進一步擴大。 由于摩爾定律在7nm以下的微觀科技領域已經難以維持之前的發展速度,優異的后端封裝工藝對于滿足低延遲、更高帶寬和具有成本效益的半導體芯片的需求變得越來越重要。 ? 而扇出型封裝因為能夠提供具
2025-01-20 11:02:302694

芯片制造的7個前道工藝

本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現代科技的微觀奇跡,芯片制造無疑扮演著核心角色,它不僅是信息技術飛速發展的基石,也是連接數字世界與現實生活的橋梁。本文將帶您深入芯片制造的前道工藝
2025-01-08 11:48:344046

聯發科調整天璣9500芯片制造工藝

近日,據外媒最新報道,聯發科正在積極籌備下一代旗艦芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯發科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231131

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