5月19日，雷軍發文宣布小米戰略新品發布會定在5月22日晚7點。雷軍發文稱：小米戰略新品發布會，定在5月22日晚7點。 這次重磅新品特別多：手機SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。

雷軍還透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。此次小米發布會的最大亮點之一肯定是小米自研手機SoC芯片「玄戒O1」，這標志著小米在芯片領域的自主研發能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1，小米11年造芯之路終于迎來一個重要里程碑，玄戒O1的亮相亦為小米高端化戰略注入新動能。

市場傳聞，小米芯片玄戒O1（XRING O1）將應用于旗艦機型小米15S Pro；這是小米15周年的大作，備受期待。大家都將密切關注這款備受期待的芯片產品的具體規格和市場表現。

此次發布會恰逢小米成立15周年，也是小米的多事之秋，我們看到雷軍還分享了非常多的感慨。

雷軍感慨：“小米十年造芯路，始于2014年9月。超長周期和耐心，超大投入和勇氣，終于要發布了”。玄戒O1是我們小米造芯 10 年階段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起點。造芯片是公眾和米粉朋友們對我們殷切的期待，更是小米邁向硬核科技引領者的必由之路，我們小米將勇往直前。

雷軍小米芯片之路全文分享：

今年是小米創業15周年。

早在11年前，2014年，我們就開始了芯片研發之旅。

2014年9月，澎湃項目立項。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后來，因為種種原因，遭遇挫折，我們暫停了SoC大芯片的研發。但我們還是保留了芯片研發的火種，轉向了“小芯片”路線。再后來，小米澎湃各種芯片陸續面世，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。

這幾年，很多米粉也一直在追問，小米還做不做大芯片了？網上也有各種似是而非的傳聞，也有不少人嘲笑澎湃SoC沒有后續。但我想說，那不是我們的“黑歷史”，那是我們的來時路。

2021年初，我們做了一個重大決議：造車。同時，我們還做了另外一個重大的決策：重啟“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC。

小米一直有顆“芯片夢”，因為，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。我們深入總結第一次造芯的經驗教訓。我們發現，只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持我們的高端化戰略。

于是玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效。

同時，我們深知造芯之艱難，制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩打穩扎，步步為營。

四年多時間，截至今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了 135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。我相信，這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發投入和技術實力，玄戒走不到今天。

現在，我們終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。

小米芯片已走過11年歷程，但面對同行在芯片方面的積累，我們只能算剛剛開始。芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，我們一定會全力以赴。

這里，懇請大家，給我們更多時間和耐心，支持我們在這條路上的持續探索。

此外我們也看到業界對于小米自研芯片評價很高，人民網高度評價小米自研芯片的意義。

人民網評小米芯片即將問世

人民網評論：

今日，國產科技領域傳來振奮人心的消息：小米集團董事長兼CEO雷軍 透露，造芯十年，小米公司自主研發設計的手機處理器芯片即將問世。最近一年，小米在新能源汽車、國產芯片等領域接連帶來突破創新。這證明了，只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠有機會。

當前，民營經濟活力持續釋放，越來越多的民營企業在科技創新和產業創新中勇挑重擔、勇闖新路。打開陌生領域必然帶來新問題和新挑戰，探索未知邊界也難免經歷不理解與質疑聲。紛紛擾擾中，關鍵是：靜心篤志，砥身礪行，以發展的眼光直面發展中的問題，用發展的辦法破解發展中的難題。

在國際環境復雜多變、核心技術競爭日益激烈的當下，民營企業家保持“愛拼才會贏”的精氣神至關重要。一花獨放不是春，百花齊放春滿園。期待更多的中國企業以“頂壓力”的魄力、“扛責任”的擔當、“闖新路”的勇氣，在科技創新的賽道上奮起直追，筑牢中國創新的基石。