近日，第50屆日內瓦國際發明展在瑞士閉幕。芯昇科技有限公司項目《5G物聯網下行處理增強技術方案》參展，斬獲銅獎。

日內瓦國際發明展作為世界三大發明展之一，創辦于1973年，由瑞士聯邦政府、日內瓦州政府、日內瓦市政府和世界知識產權組織共同舉辦。該展會以其悠久歷史（全球舉辦歷史最長）和巨大規模（全球規模最大），被譽為“國際科技創新成果的最高競技場”和“發明界的奧林匹克”。

芯昇科技參展項目《?5G物聯網下行處理增強技術方案?》聚焦5G芯片物理層的核心模塊優化，通過多項創新技術對LDPC譯碼器和HARQ處理等關鍵模塊進行深度優化： 采用創新的LDPC譯碼器與MAC層頭解析硬件架構設計、在軟比特壓縮中引入聚類算法并優化壓縮策略、實現軟硬比特存儲數據的有效復用等。該技術方案的實施可?大幅降低芯片的實現復雜度、功耗和成本，有效延長芯片使用壽命?，為物聯網終端的大規模推廣與應用提供了堅實可靠的技術支撐。

本次獲獎專利方案將被應用于芯昇科技正在研發的5G RedCap芯片產品中。芯昇科技致力于基于RISC-V內核架構、全國產化IP、全國產工藝生產，打造從芯片設計、制造到封裝的完整國產化供應鏈，旨在實現首顆全國產RedCap+NTN寬帶空天一體芯片的突破。

此次日內瓦國際發明展的獲獎，為芯昇科技國產化芯片產品開拓國際市場奠定了堅實的基礎。展望未來，芯昇科技將繼續開拓創新，持續聚焦和深耕RISC-V架構，矢志成為“最具創新力的物聯網芯片及應用領航者”。