在11月底，聯發科發布了7nm Dimensity 1000芯片組，該芯片組支持雙模5G。Digitimes的最新報告顯示，這家臺灣芯片制造商將在12月25日推出另一款5G芯片。最新報告指出，聯發科
2019-12-22 00:23:00
9134 9月1日晚間消息，據彭博社報道，蘋果公司已要求其供應商在今年晚些時候至少生產7500萬部5G iPhone，9月1日，聯發科推出專攻手機游戲的Helio G95芯片組，為Helio G系列最頂級款
2020-09-02 14:28:104438 編者按：芯片是5G和物聯網應用發展的主要推動力，近期蘋果發布新Mac電腦，用上了自家的M1芯片，11月11日，聯發科推出兩款應用在Chromebook的芯片組，分別為6納米MT8195和7納米
2020-11-11 09:46:564480 據報道，諾基亞已經開始向臺灣聯發科和晨星半導體設計公司訂購相關芯片，包括2.5G和2.75G手機芯片組解決方案。這些手機芯片，預計將應用在諾基亞下半年推出新款手機當中。
2012-02-16 08:55:591019 聯發科將于今年底推首款LTE解決方案，預計明年上半年客戶將陸續量產。此外，明年聯發科就會有產品采用20納米量產，甚至下一世代的16納米FinFET制程，聯發科也在規劃中。
2013-11-02 11:16:141600 聯發科正全力研發封包追蹤（Envelope Tracking）技術。瞄準中國大陸長程演進計劃（LTE）市場商機，聯發科除宣布將于年底推出四核與八核應用處理器，以及LTE基頻處理器外，也積極與第三方合作夥伴共同研發封包追蹤技術，以降低LTE手機射頻前端系統功耗，延長電池使用壽命。
2013-11-18 10:03:141336 聯發科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業界傳出，聯發科首顆64位元4G LTE智能手機系統單芯片獲得Google將于下半年發表的新款智能機采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯發科下半年業績點火。
2014-04-23 09:17:171082 負責移動芯片業務的聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示，聯發科下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯發科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 3月9日消息，展訊今天宣布與德國半導體公司Dialog建立戰略合作伙伴關系，共同開發LTE芯片平臺。在合作第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片將被應用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺中。對于這個芯片平臺，李力游表示要比聯發科所有芯片都好。
2017-03-10 11:13:482470 產能有限、隨后其計劃采用臺積電10nm工藝生產的中端芯片P35被迫終止，聯發科的前景更加黯淡。2017年下半年聯發科雖然推出了支持LTE Cat7技術的P23、P30，但是由于性能落后未能扭轉趨勢，到
2018-04-22 00:08:117772 聯發科P60推出后獲得中國手機企業OPPO、vivo的廣泛采用，采用這款芯片推出R15、A3、X21i等相關的手機，在P60芯片的拉動下聯發科今年二季度的營收環比增長21.8%，超出業界預期。
2018-07-31 09:36:029804 聯發科1日推出專攻智慧手機游戲的Helio G95 芯片組，為Helio G 系列最頂級款，聯發科強調，透過游戲優化引擎技術HyperEngine 的加持，這款芯片不僅可支持多鏡頭，更提供順暢的連網功能及AI超高清顯示，要搶攻手游市場的龐大商機。
2020-09-02 14:31:113995 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯發科芯片，聯發科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時代聯發科更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 12月24日消息，Counterpoint預計，2020年第三季度，隨著智能手機銷售在三季度的反彈，聯發科以31%的市場份額成為最大的智能手機芯片組供應商。
2020-12-25 09:23:022222 中國臺北 ， 2023 年 5 月 ——工業嵌入式AI解決方案供應商研華隆重發布RSB-3810該產品為2.5英寸Pico-ITX 單板電腦，采用了聯發科旗艦芯片組Genio 1200。該解決方案
2023-06-29 11:20:511051 
持續增長，主要受益于手機芯片出貨轉強，和新臺幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強的芯片，主要是搭載了人工智能運算核心的AI芯片和搭載了新一代數據機核心的新晶片。聯發科強調，盡管8月份綜合營收創歷史新高，但
2018-09-12 17:39:51
的產品也采用了聯發科提供的處理器，推出價位在99-199美元的平板電腦，顯然這對于聯發科的品牌認知度會有很大的幫助，同時也會迫使那些山寨小廠商改變策略。 另外有消息指出，中國國內以及其他國家的新興市場
2013-08-26 16:48:24
，聯發科將會和上述合作伙伴進行長期合作。聯發科指出，上述公司是采用其首顆雙核心芯片(MT6577)，終端產品包括IMO品牌的S8探索機及Z7平板計算機。據了解，即日起產品會在H20R1202印尼當地
2012-10-12 16:55:49
新產品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片，找回昔日光榮。 聯發科董事長蔡明介先前已對外透露：“營運谷底已過。”法人認為，蔡明介胸有成竹，除了聯發科智能機芯片出貨持續放量之外
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業應用等。mt2625處理器：MT2625是聯發科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯網）系統單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業界尺寸最小（16mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
應用。全新的 Qualcomm? 9205 LTE 調制解調器具有獨特優勢，在單芯片上集成了支持蜂窩物聯網產品及服務所需的關鍵創新，包括全球多模 LTE category M1（eMTC）和 NB2（NB-Io...
2021-07-23 08:16:37
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯發科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經驗 + 方案優勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
將是華為最后1款采用德州儀器芯片的智慧手機，未來華為中高階(NE555)智能型手機芯片將大量提高海思比重，聯發科則專攻華為大(6N137)陸市場。 華為在MWC(全球移動通訊大會)發表采用海思四核心
2012-07-31 17:03:36
哪家有聯發科的代理經營權？
2018-05-11 14:05:25
安森美半導新推出高效低能耗Wi-Fi芯片組
2021-01-07 07:39:27
。 GE相對于G則是集成顯卡的進化版芯片組，同樣支持AGP插槽。 P有兩種情況，一種是增強版，例如875P；另一種則是簡化版，例如865P  
2008-05-29 14:29:15
為什么采用聯發科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發熱”； 同樣，今年也不是聯發科的大年，聯發科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯發科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
消息稱聯發科芯片降價救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯發科已下調手機芯片價格，盡管聯發科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯發科董事長將與婁勤儉會面 瞄準TD-LTE實驗網
據臺灣媒體報道，工信部副部長婁勤儉訪臺，有望與聯發科董事長蔡明介會面。在即將舉行的上海世博會上，下一代TD-LTE
2009-11-23 09:16:45565 高帶寬實時示波器芯片組
安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布，成功推出采用磷化銦（InP）技術的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的
2009-12-18 09:31:26725 安捷倫推出采用磷化銦InP技術前端芯片組
安捷倫科技公司日前宣布，推出采用磷化銦（InP）技術的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的芯
2009-12-19 08:54:341212 聯發科與傲世通合作研發TD及LTE芯片
聯發科與傲世通宣布簽署戰略合作備忘錄，將整合雙方優勢與資源，期望能將聯發科在3G和B3G的關鍵和應用技術水平推向
2010-01-18 10:05:591036 ST推出支持iDP標準的“橋接”芯片組
意法半導體發布業內首款支持iDP（內部DisplayPort）標準方案“橋接”芯片組，用于下一代液晶電視中iDP標準至LVDS（低壓差分信號）
2010-01-19 09:24:121335 什么是主板芯片組/VRAM？
芯片組：芯片組是主板的靈魂，它決定了主板所能夠支持的功能。目前市面上常見的芯片組有Intel、VIA、
2010-02-05 09:28:341953 什么是主板440EX芯片組/440BX芯片組
440EX芯片組：它是INTEL為支持"賽揚"微處理器而開發的芯片組。它定位在低價位的個人電腦，由它構
2010-02-05 13:43:432946 芯片組,什么是芯片組
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統的心臟，那么芯片組將是整
2010-03-26 17:05:202186 聯發科技領先推出支持WAPI協議標準WLAN芯片
全球無線通訊及消費電子領導廠商聯發科技 (MediaTek Inc.)近日宣布，推出支持WAPI協議標準的WLAN芯片MT5921。
2010-03-31 14:22:461548 中興通訊：未來將采用聯發科TD芯片發展無線模組4月9日消息 據臺灣媒體報道，中興通訊透露，中興未來將采用聯發科TD及TD-LTE芯片發展中興無線模組；華為高層也強
2010-04-10 11:15:54806 美滿電子科技(Marvell)今日宣布推出支持 ITU-T G.hn 標準的收發器芯片組。該芯片組可以實現家庭有線網絡的完全統一，將更多內容分發到家庭中不同房間的多個屏幕上。
2011-09-28 09:28:181522 據了解，設計巨頭聯發科與晨星，近日宣布9月營收，聯發科因為在ARM平臺移動設備芯片組出貨有所斬獲，第3季營收較上季季增11.3%，表現優于預期，芯片代工伙伴聯電也沾光，晨星9月營
2011-10-10 08:59:53788 高通發布了其下一代Gobi?調制解調器芯片組MDM8225?、MDM9225?和MDM9625?，是業內首批可支持LTE載波聚合和數據傳輸速率高達150 Mbps的LTE Category 4的芯片組。芯片將于2012年第四季度開始出
2012-02-29 11:36:012062 mt6577是聯發科推出的智能手機芯片，MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機市場,本內容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1745017 TD-LTE即將啟動擴大規模試驗網，TD-LTE智能手機也成為眾望所期，作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯發科技表示，將會在明年推出支持TD-LTE的芯片。
2012-09-23 19:57:171118 日前，聯發科透露4G產品最新發展進度，將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術，推出定制化國內三模與國際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:071086 智能手機的增長和普及至關重要。隨著4G LTE在中國開始加速發展，高通驍龍處理器已經準備就緒以滿足消費者需求。最新的驍龍410芯片組采用28納米制程技術制造，支持64位并內置圖形性能出色的Adreno 306 GPU，支持1080p視頻播放功能和最高達1300萬像素的攝像頭。
2013-12-10 11:44:181345 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯發科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節省達 60%。
2017-03-01 15:15:321390 【導讀】展訊和Dialog共同開發LTE芯片組，擺明了是要向高通挑戰。果不其然，展訊董事長李立游博士說，我們最新推出的14nm Intel架構LTE解決方案支持蘋果和華為都沒有的3D攝像和實時測距功能，9月份將推出可與高通方案比肩的3D掃描建模功能。
2017-04-05 10:19:181886 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯發科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯發科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 over LTE）芯片解決方案，成功實現了4G雙卡手機兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能，首顆完成該功能測試的芯片是聯發科旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:111220 近日聯發科宣布退出高端市場的消息在業界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經風生水起的聯發科，搭載聯發科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯發科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 本文首先介紹了芯片組和芯片組驅動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發展，最后介紹了能夠生產芯片組廠家，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:04:5121205 150Mbps。通過這兩款芯片組，電信運營商可在其LTE服務范圍中以更高的寬帶速度運作，硬件制造商也可以借此設計完全支持LTE Advanced網絡的移動設備。
2018-08-05 10:14:001155 根據一份新的報告顯示，中國臺灣芯片制造商聯發科（Mediatek）計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯發科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯發科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765 據臺媒報道，三星正在與聯發科方面洽談，有望在其A系列手機中采用聯發科的5G芯片，這將為聯發科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 前不久，聯發科（MediaTek）宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組，但是聯發科還推出了價格更低的5G解決方案，其型號為MT6885和MT6873。
2019-12-10 16:49:014737 5月5日消息，聯發科發布了其最新的面向游戲應用的芯片組Helio G85。這款處理器的定位略低于此前發布的G90系列，并不支持5G。G85結合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU
2020-05-07 14:30:5863414 臺灣無晶圓廠半導體公司聯發科（MediaTek）推出了其旗艦5G芯片組的改進版本，稱為Dimensity1000+，具有游戲，視頻和電源效率的升級功能。
2020-05-09 17:12:52810 據國外媒體消息，聯發科的5G芯片組將在日本開售。本次在日本市場銷售的天璣系列 5G 芯片組，包含針對旗艦款手機所設計的增強版天璣 1000+、用于高階款手機的天璣 820，還有用于中階款手機的天璣 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908 該報告指出，聯發科將在明年第二季度的某個時候，即2021年4月至2021年6月宣布Dimensity2000。它將取代在iQOO Z1上發現的Dimensity 1000+芯片組，該芯片組將基于5nm工藝節點。
2020-07-28 14:40:333707 聯發科公司的老板就是目前聯發科的董事長了，作為國內IC設計業的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據最新的財報數據顯示，在過去的10月份，聯發科的營收達到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 聯發科的T700調制解調器支持Sub-6 5G技術，該公司表示已經測試了不依賴4G LTE網絡的5G獨立通話。不過，與此同時，聯發科技表示，該芯片還支持非獨立的Sub-6 5G網絡
2020-08-16 10:53:514646 聯發科又發布新款芯片了，據稱是聯發科天機800U，繼續采用技術落后的7nm工藝，這是它從去年發布5G芯片之后專用的芯片制造工藝，落后的工藝是導致聯發科芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748 眾所周知，很多人不了解芯片組驅動到底是什么?用來干什么?今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發展，最后介紹了能夠生產芯片組廠家，大家一起來了解一下。 1、芯片組
2020-10-30 19:48:162257 今年聯發科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術、強大性能、功耗效率，迫使其競爭對手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場。根據最近的信息，聯發科還將推出更多的芯片組。 微博博主@數碼閑聊站 表示
2020-11-02 10:05:392056 據昨天的消息稱，今年聯發科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術、強大性能、功耗效率，迫使其競爭對手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場。根據最近的信息，聯發科還將推出更多的芯片組。微博博主@數碼
2020-11-02 14:26:272495 11月11日，聯發科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:50:462007 11月11日，聯發科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:58:522152 聯發科今日宣布推出應用于下一代 Chromebook 的 MT8192 和 MT8195 芯片組，分別采用了 7nm 和 6nm 工藝。 IT之家了解到，MT8192 和 MT8195 芯片組均集成
2020-11-11 15:32:343842 聯發科一直在為智能手機公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級芯片組，但該公司現在似乎準備再上一個臺階。據可靠爆料者 @數碼閑聊站 透露，聯發科將推出一款 6 納米工藝處理器。 爆料稱，這款處理器
2020-11-11 16:56:311843 據國外媒體報道，芯片制造商聯發科推出了兩款面向下一代Chromebook筆記本的芯片組MT8192和MT8195。 MT8195基于臺積電的6nm工藝制造，采用ARM最新的Cortex-A78內核
2020-11-12 09:24:384692 盡管高通芯片組在移動設備市場占據了大量份額，但其仍面臨著包括聯發科在內的許多廠商的激烈競爭。近日，Geekbench 基準測試數據庫曝光了一款 MTK 的八核 5G 芯片組，型號為 MT6893 。從跑分成績來看，其似乎主要面向中高端市場，且有望向高通驍龍 865 發起挑戰。
2020-11-23 14:57:172534 近日，聯發科（MediaTek）發布了一對Chromebook芯片組，據稱可以在提高電池壽命的同時平衡電源。該公司設計了6nm的MT8195用于高級Chromebook，而7nm MT8192則具有
2020-11-30 11:39:342143 印度媒體ETTelecom昨日報道，Lava和Micromax等印度本土手機制造商正面臨芯片組短缺問題，超過95%的需求受到影響。究其原因，由于聯發科將大部分的芯片組出貨給了中國手機制造商。
2020-12-03 14:53:552286 工控主板芯片組是工控主板的核心組成部分，工控主板芯片組在工控主板中起到了決定主板功能的作用。所以，芯片組性能的優劣就顯得十分重要了。聯智通達小編將為大家詳細介紹工控主板芯片組的作用。 北橋芯片：提供
2020-12-25 15:56:373330 美元至250美元價格區間的強勁表現以及在中國和印度等主要地區的增長等原因，使聯發科成為最大的智能手機芯片組供應商。 ? ? ? ?同時，高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應商。全球售出的39％5G手機采用的都是高通芯片。在2020年第三季度，市場對5G智能手機的需求增
2020-12-28 11:52:422513 2020年第三季度中，半導體公司聯發科超過高通，首次成為最大智能手機芯片組供應商。
2020-12-29 15:34:252985 昨日聯發科宣布，旗下WiFi 6E芯片組正式入選WiFi聯盟的WiFi 6E測試平臺。
2021-01-10 10:09:183793 1月9日消息，昨日聯發科宣布，旗下WiFi 6E芯片組正式入選WiFi聯盟的WiFi 6E測試平臺。
2021-01-10 10:56:549222 聯發科 宣布推出兩個新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機芯片組建立在積電的6nm上，而Dimensity 1000+則為7nm。此外，在Dimensity 1200上，您還可以將時鐘頻率提高到3GHz。
2021-01-22 10:29:003282 高通周二宣布了Snapdragon 870處理器，并透露了已簽署該芯片組的制造商的名稱。其中的主要客戶是摩托羅拉，根據微博上浮現的新預告片，摩托羅拉Edge S將采用該新芯片組并于1月26日推出。
2021-01-27 14:34:013145 聯發科和AMD公司推出了雙方合作開發的業界領先Wi-Fi解決方案的首個系列產品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，內含聯發科全新Filogic 330P芯片組。該芯片組將于2022年起
2021-12-09 17:40:042242 領先的無線測試解決方案提供商 LitePoint 今天宣布與領先的芯片組設計商聯發科開展合作，為聯發科的 Wi-Fi 6/6E Filogic 芯片提供一站式設計驗證測試解決方案。此次合作可幫助聯發科的客戶極大地簡化全新系列高性能連接芯片組的測試流程，以最快速度獲得測試結果。
2022-01-04 08:12:302453 縱觀AMD芯片組這些年的發展可以看出AMD在收購ATI之前對芯片組市場并不熱情，在K7時代曾經推出過AMD 750芯片組，不過對市場的指導意義多于銷售的實質意義。隨后又推出支持DDR內存的AMD
2022-04-06 15:16:04
8 M20072采用聯發科12納米低功耗芯片，1.8V電源，比舊芯片組節能70%。因此，對于GPS健身追蹤器來說，該模塊的功耗可低至21mW，使用M20072構建的支持gnss的產品將具有更長的電池壽命。
2023-03-22 16:46:581381 為中國中低價智能手機提供廉價芯片組，提高市場占有率的聯發科將于2019年推出主力智能手機“天津9000”，正式進軍高端移動ap市場。聯發科于2021年11月推出了采用4納米技術的“天機9000
2023-07-14 11:17:201184 近日，工業嵌入式AI解決方案供應商研華發布RSB-3810。該產品為2.5英寸Pico-ITX單板電腦，采用了聯發科旗艦芯片組Genio 1200。該解決方案支持4.8 TOPS高速AI推理，同時功率僅為8瓦，集成了聯發科5G和Wi-Fi6連接，為物聯網應用，包括機器人、工業物聯網提供支持。
2023-09-12 09:26:543097 近日，據最新報道，Apple Watch未來有望支持5G網絡，這一變革性的升級將為用戶帶來更為流暢的聯網體驗。 為實現這一目標，蘋果計劃采用聯發科的數據芯片，以替代當前使用的英特爾制造的數據芯片
2024-12-17 11:38:271563
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