2015年智能手機市場風云變幻，高通驍龍810的發熱問題遲遲未獲得解決，海思麒麟950姍姍來遲，對手的失誤給了聯發科反擊的機會。
2015-11-13 07:14:00
775 負責移動芯片業務的聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示，聯發科下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯發科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 近日，聯發科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 最近，聯發科發布可Helio系列的X30處理器，這是聯發科旗下的第二代十核心處理器，根據聯發科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
在Geekbench 4.0的測試中，可以看出在市面上五大主流芯片中，麒麟960的得分無論是單核還是多核，都要超過聯發科X25、三星Exynos 8890以及高通驍龍821，只是在單核性能上不及變態
2016-11-11 14:15:054650 
盡管十核心設計備受爭議，聯發科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經發布，擁有諸多光環加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310 亞洲手機晶片龍頭聯發科(2454)明年第1季將量產首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產品，雖會排擠其他電源管理晶片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規模。
2016-12-27 08:37:451728 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯發科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯發科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
聯發科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（ Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技Helio X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 搭載聯發科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯發科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:521146 面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩的壓力，聯發科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發揮的效應不斷減弱，2017年聯發科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯發科近年來面臨的最大挑戰。
2017-03-22 09:13:321468 日前，高通發布了其高端手機處理器驍龍835，并且附帶了“首款采用10nm制造工藝的處理器”，“首款集成支持千兆級LTE的X16 LTE調制解調器的處理器”等桂冠。那么，這款處理器究竟怎么樣？與華為麒麟960，三星Exynos 8895，聯發科X30相比又有何優劣呢？
2017-03-28 10:44:5033655 865 CPU性能對比 從SoC的理論性能來看，驍龍865的底蘊要在麒麟990 5G、Exynos 990和聯發科天璣1000之上。但是，一款手機是否流暢，很大程度上還取決于系統優化和閃存的讀寫性能
2020-08-27 11:11:166140 所謂有圖有真相，CFan已經評測過OPPO Reno3 Pro（驍龍765）和vivo X30 Pro（Exynos 980），下面咱們就來看看兩款產品在基準測試軟件中的跑分對比。
2020-09-10 09:46:557287 
`近年來，聯發科在手機CPU戰場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發布一款高端手機CPU；現有產品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發布的中高
2018-09-12 17:39:51
20芯片除了核心數超過高通之外，在CPU性能、GPU性能、拍照、網絡等方面皆不如驍龍旗艦，而且制程工藝往往落后一代。因此，Helio X30原本規劃使用TSMC的16nm FinFET工藝，但同期的競品
2017-02-16 11:58:05
沒有標明其具體分數，這應該是魯大師評測中心拿到的測試樣片進行測試的分數，由于是不正式版，所以沒有公布出分數了。 雖然聯發科Helio X20跑分要比高通驍龍820要高，但在具體參數方面還是有很多弱于
2015-12-17 14:32:36
，相對來說在游戲性能體驗上可能略差一點，但是在《王者榮耀》玩了幾局沒出現特別卡頓。由于聯發科P30的PowerVR Series7XTPlus GPU比驍龍653的Adreno 510更高，差距較大
2017-08-17 13:57:49
聯發科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關于聯發科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
2016-07-27 20:02:002083 芯片是手機的心臟，直接決定了手機性能的好壞。為此，中國移動圍繞旗艦芯片、國產芯片等產品，主要對海思麒麟960、高通驍龍821、聯發科X20、英特爾XMM7480以及展訊SC9860進行測試，發布了芯片評測專題報告。
2016-12-22 09:23:215010 日前網上曝光了聯發科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達到4666，相當驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯發科大展宏圖，重圓高端夢的網友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848 近日，聯發科Helio X30處理器就出現在了GeekBench的數據庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯發科MT6799（Helio X30）處理器的成績顯示，單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:216160 
聯發科明年第1季將量產首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規模。
2016-12-27 09:27:51924 有媒體指geekbench的數據庫已經出現了聯發科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553920 有媒體指geekbench的數據庫已經出現了聯發科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:187335 17年最受關注的手機自然有小米6，作為小米家的當家旗艦，小米6肩負著振興小米的市場重任，然而有消息稱小米6有可能使用聯發科的X30處理器。
2017-01-17 08:40:511413 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-17 10:16:322545 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-19 09:56:522551 魅族與高通和解，都說魅族要發大招，用高通的處理器，然而2017年的首款旗艦機型卻依然是打在了聯發科的超級X30，網友紛紛吐槽：魅族這是不到黃河不死心啊，嘴上答應高通，背地里卻還和聯發科藕斷絲連。
2017-01-23 16:22:43906 處理器哪家強？安卓陣營中可能要看高通、華為麒麟、三星以及聯發科這四家了。但是最近高通方面公布了驍龍835的參數，其擁有八核心架構和最高2.4Ghz的主頻。而網上的跑分等爆料信息顯示，高通835實際上并沒有傳說中那么牛逼，而人們自然將目光聚焦在華為之前說的麒麟970處理器了。
2017-02-10 17:24:262323 聯發科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯發科的重要戰略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應高端機型和越來越多的VR產品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯發科為自家產品的營銷推廣腳步不停歇，將由執行副總經朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯發科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節省達 60%。
2017-03-01 15:15:321390 根據此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯發科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發布路線圖可以得知，魅族在發布完魅藍5s之后將會在年中發布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957 小米6將有三個版本，分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕以及聯發科Helio X30版本。聯發科版本的小米6將會維持1999元的價格，直面屏版的小米6將賣2499元，曲面屏版本為2999元。
2017-03-15 09:35:341617 聯發科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技曦力X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯發科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節省達 60%。
2017-03-17 12:04:2015561 魅族因為之前和高通的專利糾紛，雖然已經和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發權還是很難的，只能繼續用聯發科x30。
2017-03-21 10:50:09606 魅族因為之前和高通的專利糾紛，雖然已經和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發權還是很難的，只能繼續用聯發科x30。
2017-03-21 15:09:332688 高通為了進一步打壓聯發科，高通給小米驍龍835的報價歷史最低。原來一顆驍龍835的官方報價是45~50美元，而高通此次給小米做到了30美元的優惠價。優惠幅度非常之大，想想去年一顆殘血版驍龍821還要50美元呢，可見高通這次非常拼！
2017-04-06 09:03:531242 驍龍835是高通最新一代手機處理器，驍龍835芯片在2017年初發布，支持QC 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機廠商都對這顆芯片虎視眈眈。而對于聯發科來說，擺脫廉價走向高端叫板驍龍旗艦處理器這樣的夢想一直都存在，但卻總是事與愿違。
2017-04-07 08:42:11658 作為聯發科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。在經歷了一年多的良品率低、研發周期長、工藝難度高等磨難后，終于！還是沒人用
2017-04-24 10:38:435943 作為聯發科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。
2017-04-25 01:11:112266 Helio X30作為聯發科寄予了厚望的高端旗艦芯片，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz和四個Cortex-A35
2017-05-02 10:10:171395 作為手機芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節奏，不僅發布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機芯片驍龍660。相反，聯發科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054910 如果說高通的高端旗艦SoC驍龍835的變態性能，是聯發科踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發布的中端旗艦驍龍660，則是更為直接的對著聯發科的襠部就是一記重拳。
2017-05-08 15:56:532156 高通從成立之初就勵志成為世界移動芯片方案最大的廠商，驍龍旗艦機芯片性能強勁，一直在獨樹一幟已經圓夢， 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯發科技的高端夢在哪里呢？
2017-05-09 14:50:191272 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發布時，外界就傳這款處理器性能非常強勁，可能可以和聯發科旗艦處理器——聯發科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強勢呢？下面來簡單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 最近，聯發科終于是活躍了一點啊，因為X30處理器的10nm量產原因，X30已經拖了很久了，原本還計劃是第一個10nm量產的處理器，結果是無法量產。而最近，聯發科技官方微博就發了關于聯發科X30的視頻了，提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317618 自打聯發科做處理器以來，就一直想超越高通，在前幾日剛剛發布的驍龍660，讓它成為性價比最高的一款處理器，而聯發科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:102461 除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 ，甚至使用聯發科的手機都要被人吐槽。去年高通熱度最高的處理器除了驍龍820和驍龍821之外，還有驍龍625，652以及653等等。
2017-05-17 10:50:141804 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結的一件事，在此之前，聯發科x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器，因為在魅族mx6上搭載的就是聯發科x20，魅族mx7搭載聯發科x30也是順理成章的事。但是聯發科因為采用冒進的10nm制程工藝，導致“難產”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯發科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯發科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 魅族首發聯發科X30處理器肯定是沒跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發聯發科X30外，還會有P25版本，也就是說可能Pro7小屏版用聯發科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯發科X30，或者說Pro7存在低配和高配的差異，低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117 在普遍的印象里，聯發科一直都是中低端的定位，即便后來聯發科發布Helio X系列沖擊高端，雖然Helio X10/X20表現有所提升，但離當時業界的旗艦CPU還有些距離，聯發科也因此并未給業界頂級
2017-08-09 16:14:023881 Moynihan還提到，許多手機廠商并不需要像Helio X30這樣高性能的芯片，反而之前的P系列仍舊有極大的市場空間。聯發科也計劃將更多的精力重新放在P系列芯片的研發工作身上。不過，他們也并非放棄高性能芯片市場，但這還需要一到兩年的調整時間。
2017-11-09 18:18:031053 驍龍835和驍龍821這兩款處理器是大家在選購手機的時候經常做對比的，那么這兩款處理器的區別在哪里呢？驍龍835對比驍龍821，驍龍835有什么升級呢？具體的我們一起來分析了解一下。
2017-12-06 11:32:226660 驍龍821和麒麟960都是手機行業中的頂級處理器。驍龍821采用的是Kryo架構，該架構是高通推出的針對異構計算優化定制的64位核心架構，擁有四個核心，單核主頻最高達2.4GHz，采用最新14納米FinFET工藝制程。
2017-12-11 18:35:4258856 
而聯發科在X30被驍龍835無情碾壓之后，聯發科處境一度十分尷尬，X30出貨量寥寥無幾。今年一再傳出X30將會是X高端系列最后一款處理器，X系列明年將會被砍，聽起來確實挺尷尬的，不過幾年前，聯發科可不是這樣的境況。
2017-12-12 16:27:2220734 本文主要介紹了麒麟970性能實測_驍龍835和麒麟970對比_麒麟970安兔兔跑分首曝：17.2萬笑傲驍龍835。通過游戲對比測試比較驍龍835和麒麟970手機性能體驗。我們選擇了當下比較火的兩款手游：《王者榮耀》和《吃雞游戲》。下面來具體看看兩款處理器的性能如何？
2018-01-08 11:26:05134651 
1.驍龍670跑分曝光 性能賽過上一代旗艦驍龍820 在跑分網站GeekBench4的成績榜中，驍龍670那單核1863分，多核5256分的成績顯得尤為的耀眼。通過它與高通上上代的旗艦芯片驍龍820
2018-01-10 12:46:011903 其實早在去年就曝光的Helio X30經過聯發科的“數次發布”，到現在仍然沒有和我們見面，可以說是相當難產了。而今，據臺媒報道，聯發科副董事長謝清江日前透露稱，聯發科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 說起來也不知是尷尬還是幸好，聯發科作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場，是越來越難。而繼續使用聯發科處理器的公司，似乎并不多。目前來看，可能其中就包括了魅族一家。今年的聯發科截止
2018-01-11 08:52:44333107 高通驍龍835與聯發科Helio 830將會是2017年的兩款最強移動處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構的驍龍835與采用公版架構的Helio 830哪個更好一些呢？ 下面就一起來看看兩款處理器詳細的參數對比。
2018-01-11 09:02:3323607 據悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構，并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級，聯發科對其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產品上，不會再被賤賣！“
2018-01-11 09:27:0893789 驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。驍龍820以及驍龍821在參數上對比可以看出，兩款處理器都是采用14nm FiFET三星第二代LPP工藝技術。
2018-01-11 14:30:5235307 
本文主要介紹了搭載聯發科x30處理器的手機有哪些？elioX30部件號MT6799，10nm工藝，采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942 聯發科針對中端市場的P70處理器備受手機廠商與消費者的關注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據悉CPU跑分，聯發科P70以7萬分的成績遠超高通驍龍820并告知會在MWC2018期間發布。
2018-01-24 15:52:3219814 隨著聯發科將重心轉移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰，作為聯發科今年力推的處理器，P70的性能備受手機廠商與消費者的關注，近日關于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 的網友們立刻炸開了鍋：難道身為情懷、工匠復出之作的PRO7竟然還不止是全線使用聯發科主控，而是還會有P25和X30的高低搭配？X30作為聯發科一直以來寄予厚望的新旗艦，大家多少還有點期待，這個P25是什么鬼？它和X30的差距到底有多大，以至于網友們會
2018-01-25 22:43:011135 
OPPO即將發布R15據稱采用的芯片是聯發科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機，代表的卻是高通與聯發科之爭。聯發科的P60采用了四核A73+四核A53架構
2018-03-16 09:44:4423811 2017年的聯發科技的情況不算太好，過去的大客戶OPPO和vivo的主力機型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動平臺，而聯發科技重金打造的高端產品Helio
2018-03-19 12:33:005574 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯發科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯發科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯發科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 聯發科在12月13日發布了Helio P90芯片，現在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績162861，超過驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款搭載聯發科Helio P90的設備屏幕分辨率是2160x1080，6GB內存，128GB機身存儲，運行安卓9系統。
2018-12-28 08:36:4820871 在去年的整整一年時間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場遇冷，而老對手高通憑借驍龍移動平臺一路高歌，聯發科在手機芯片市場的處境愈發尷尬。
2019-04-09 09:54:1731558 ---聯發科P60和驍龍660哪個好？關于這個問題，下面小編帶來了高通驍龍660與聯發科P60區別對比，詳情如下。
2019-06-25 10:40:0518216 7月30日消息，聯發科Helio G90芯片現身安兔兔后臺，其綜合成績達到了222282，略高于驍龍730，略低于麒麟810。
2019-07-31 08:32:2331966 12月11日消息，今日午間，數碼博主@i冰宇宙 在微博曝光了vivo X30 5G手機的跑分情況，可以看到搭載三星Exynos 980處理器的vivo X30 5G手機綜合得分超過32萬。
2019-12-11 13:37:106170 12月16日，安兔兔曝光了驍龍865移動平臺的跑分。驍龍年度技術峰會期間，安兔兔統計到驍龍865移動平臺的最高分為568919分，“是目前Android手機領域內表現最好的移動平臺，超越了此前發布的聯發科天璣1000。”非常強悍。
2019-12-17 16:24:575120 隨著驍龍765G、聯發科天璣1000發布，支持雙模5G的手機SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯發科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 STM32各系列MCU性能對比及測試說明
2020-03-04 10:20:3715513 5G手機！ vivo X30 Pro評測：5G手機中的望遠鏡 就性能而言，天璣1000L扮演著老大哥的角色，憑借ARM在2019年中旬全新發布的Cortex-A77 CPU架構和Mali-G77 GPU架構的組合，將驍龍765系列和Exyno
2020-08-27 16:06:097242 Redmi K30 Pro變焦版（驍龍865芯片） 博主@數碼閑聊站透露，聯發科MT6893工程機跑分偏低，暗示后續經過調教跑分成績有望超越驍龍865芯片。
2020-11-17 15:49:583763 
88348。 除此之外，該測試機疑似采用90Hz高刷新率屏幕，分辨率為FHD+，配備8GB內存+256GB存儲。 對比驍龍865，聯發科全新SoC的CPU成績要比驍龍865略低一些，GPU成
2020-11-30 16:36:102617 11月30日消息，安兔兔今天曝光了聯發科全新芯片的跑分成績，綜合跑分高達62萬分，綜合跑分情況已經超過了驍龍865。
2020-12-01 09:38:084021 今天安兔兔曝光了聯發科一顆全新SoC，總成績突破了62萬分，超過了驍龍865。
2020-12-01 09:32:472178 11 月 11 日，聯發科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示，即將發布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前，安兔兔在后臺發現了這款聯發科全新的 SoC，其綜合跑分情況已經超過
2020-12-01 10:35:522284 11月30日，安兔兔官方微博曝光了一款神秘的聯發科CPU。這款CPU采用了四核Cortex-A78大核+四核Cortex-A55小核設計，GPU為Mali-G77，核心數不詳。跑分測試的機型采用
2020-12-01 11:25:322911 聯發科逆襲！天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯發科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通
2021-03-05 09:26:356936 ”機型就是 iQOO Z3 ，并且這款機型搭載了驍龍 768G 處理器，超大核 2.8GHz。 對比跑分的話，驍龍 768G 的性能沒有聯發科天璣 1000+ 那么厲害。驍龍 768G 單核為 688
2021-03-22 15:05:144762 moto edge X30全球首發新一代驍龍8旗艦移動平臺，采用目前最先進的4nm制程工藝，CPU部分性能提升20%，同性能下功耗降低30%。
2021-12-13 10:10:145802 聯發科發布的跑分視頻再度讓廣大用戶感受到了天璣9000的強大性能。作為旗艦市場的頭號玩家，聯發科天璣9000的一舉一動，都備受市場關注，今天聯發科發布的跑分視頻同樣如此。那么天璣9000的性能
2021-12-17 13:22:123504 
?冠軍版。 發布會佷簡短，甚至都沒有對X30 冠軍版進行詳細的介紹，僅是提及了X30?冠軍版的主要特點，首先是內存版本，這款僅有12GB+512GB存儲版本；其次便是搭載全新一代驍龍8系處理器；最后便是價格，大內存+全新一代驍龍8系處理器售
2022-05-10 15:30:122833 
手機性能排行榜最高分是112萬+，正是來自搭載天璣9000+的ROG 6天璣至尊版. 近日，知名數碼博主“數碼閑聊站”放出了天璣9200處理器的首個跑分。在安兔兔平臺，常溫實測天璣9200處理器的跑分達126萬+。對比來看，天璣9000+以及驍龍8+處理器的安兔兔跑分均在110萬左右。 據悉，
2022-10-27 11:56:041526 聯發科x27相當于驍龍多少 聯發科和驍龍是兩個不同的芯片制造商。雖然兩者都是業內知名的半導體企業，但從技術方面來看，它們之間還有很大的差距。其中，驍龍是由高通公司開發的，聯發科則是臺灣的一家半導體
2023-08-17 11:09:352511 g80和驍龍670性能對比 現在眾多手機芯片的市場中，高通和聯發科這兩家公司是最有名的。高通最近推出了一款新的中端芯片驍龍670，而三星最近也推出了一款中端芯片Exynos 9610。在與這些芯片
2023-08-17 11:28:541543 聯發科9200和驍龍8gen2性能對比 前言 隨著手機市場的不斷發展，廠商也不斷在提高手機的性能，其中處理器是關鍵因素之一。目前市面上最常見的兩款處理器分別是聯發科9200和驍龍8gen2，它們擁有
2023-08-31 17:14:002878 聯發科9200和驍龍8+參數對比? 在如今的智能手機市場中，聯發科和高通的芯片是最為常用的兩種，其中聯發科最新的9200芯片和高通的驍龍8+芯片是目前市場上最為領先的兩種芯片之一。兩者都是旗艦級
2023-08-31 17:19:003165 熱點新聞 1、聯發科天璣 9300?處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3 今日，數碼博主透露了聯發科天璣 9300?的最新消息。據稱，該芯片的最新樣機頻率為 3.25
2023-10-08 17:10:052068 
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