近期外網(wǎng)爆出傳聞，AMD下一代Zen 4核心的EPYC Genoa處理器可能會配備HBM內(nèi)容，以求與英特爾的下一代服務(wù)器CPU Xeon Sapphire Rapids爭雄。巧合的是，近日Linux
2021-07-24 10:21:12
6139 的2Gbps，HBM2E將這一速度提升到了3.2Gbps，并且單堆棧12 Die能夠達(dá)到24GB的容量，理論最大帶寬410GB/s。同時，按照設(shè)計規(guī)范，對于支持四堆棧的圖形芯片來說，總帶寬高達(dá)1.64TB/s
2021-08-23 10:03:282441 對于未來十年，埃隆·馬斯克的計劃可謂雄心勃勃。
這位特斯拉的首席執(zhí)行官承諾將大幅增加汽車產(chǎn)量，推出幾款全新車型，并在2020年之前征服無人駕駛汽車。
2017-08-09 09:59:133717 HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲器，通過使用先進(jìn)封裝(如TSV硅通孔、微凸塊)將多個DRAM芯片進(jìn)行堆疊，并與GPU一同進(jìn)行封裝，形成大容量、高帶寬的DDR組合陣列。
2024-01-02 09:59:1311509 
或是大型CSP自研的服務(wù)器芯片，都開始引入HBM。 ? 成為新時代另一主流的HBM ? 過去HBM主要用于AMD或英偉達(dá)的高端GPU產(chǎn)品中，這與成本息息相關(guān)，比如額外的硅中介層、更大的封裝等，增加的系統(tǒng)成本使得HBM只會出現(xiàn)在一些頂級消費級產(chǎn)品中，甚至兩者
2023-08-15 01:14:002014 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）今年對于存儲廠商而言，可謂是重新梳理市場需求的一年，不少企業(yè)對 NAND和DRAM 的業(yè)務(wù)進(jìn)行了大幅調(diào)整，有的就選擇了將重心放在下一代 DRAM 上，尤其是在 AI
2023-12-13 01:27:002390 
Hwang Sang-joong 表示，三星公司將增加 HBM 芯片產(chǎn)量，今年產(chǎn)量是去年的 2.9 倍。據(jù)悉三星電子
2024-04-06 00:04:006930 
和連接LPDDR DRAM來增加內(nèi)存帶寬，它與HBM類似，通過將常規(guī)DRAM堆疊8層或12層來提高數(shù)據(jù)吞吐量，并具有低功耗的優(yōu)勢。 ? 以LPDDR為代表的移動DRAM芯片由于其較小的尺寸，并不適用于與HBM相同的TSV連接方案。同時，HBM制造工藝的高成本及低良率特性也無法滿足高產(chǎn)能移
2024-09-06 00:21:005572 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，據(jù)韓媒報道，SK海力士副總裁李圭（音譯）近日在學(xué)術(shù)會議上表示，SK海力士正在推行混合鍵合在 HBM 上的應(yīng)用。目前正處于研發(fā)階段，預(yù)計最早將應(yīng)用于HBM4E。 ? 據(jù)介紹，目前
2025-04-17 00:05:001060 擁有高精度的檢測儀器對于電機測試數(shù)據(jù)的可靠性尤為重要，直接關(guān)系到檢測結(jié)果的真實性。隨著國際合作交流的進(jìn)一步深入和國內(nèi)對電機測試精度要求的不斷提高，將會有更多的檢測機構(gòu)和企業(yè)使用HBM扭矩傳感器。今天小編帶大家來了解一下HBM產(chǎn)品在電機測試中的使用情況。
2021-01-22 07:33:46
MP60乙（5芯線），用以顯示轉(zhuǎn)速。 MP60是HBM傳感器配套使用的放大器，可將傳感器發(fā)出的電壓或頻率信號轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)信號在放大器上顯示；也可通過放大器上的D.Sub口與計算機相連直接將測試數(shù)據(jù)
2020-06-19 16:31:10
近日，HBM公司對外推出最新的T10FH扭矩傳感器，該產(chǎn)品的推出使其T10儀器家族的量程從80kN.m增加到300kN.m。 產(chǎn)品提供六個模型，即標(biāo)準(zhǔn)的扭矩值100kN.m、130kN.m
2018-10-26 16:57:09
\\\'SUPPORTED NXP MICROCONTROLLERS/DRIVER BLOCKS\\\'，未來有增加的計劃嗎？
表中不填寫\\\'Y\\\'是否會在后續(xù)更新中添加？
2023-05-09 12:10:58
未來10年全球移動業(yè)務(wù)將快速增長，本文分析了推動移動業(yè)務(wù)增長背后的原因，提出通過技術(shù)演進(jìn)、增加IMT頻譜、提高網(wǎng)絡(luò)密度和加大業(yè)務(wù)分流四種途徑解決未來巨大的網(wǎng)絡(luò)壓力。綜合使用這四種手段才能滿足未來移動業(yè)務(wù)的需求。
2019-06-17 07:37:22
，國信證券預(yù)計，下半年電力建設(shè)投資將繼續(xù)增加，勢必將帶動電纜、變壓器產(chǎn)量增幅在20%～30%。電線電纜產(chǎn)量的上升，將有效的刺激銅價，有色金屬銅突圍指日可待。全球銅缺口擴大（內(nèi)有乾坤） “資源品價格主要
2011-07-19 10:02:11
UltraScale+芯片將配備8GB HBM 2顯存，帶寬460GB/s，號稱是DDR4內(nèi)存帶寬的20倍，不過該芯片本身還是配有DDR4內(nèi)存，頻率2666Mbps。 值得注意的是，雖然賽靈思沒有公布8GB HBM
2016-12-07 15:54:22
未來10年電池成本將顯著下降
在未來10年，電池成本將出現(xiàn)大幅下降，由此將推動電氣化動力系統(tǒng)在各大汽車市場中
2010-04-06 08:47:16492 日前，在北京舉行的全球傳感器與智能化發(fā)展高峰論壇上，工信部電子元器件行業(yè)發(fā)展研究中心總工程師郭源生表示，市場、技術(shù)、政策將驅(qū)動我國傳感器產(chǎn)業(yè)大發(fā)展，傳感器產(chǎn)業(yè)將走向聚集、整合、并購。傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)的核心，未來五年總產(chǎn)量將超萬億只。
2016-12-09 10:31:071260 日前，在北京舉行的全球傳感器與智能化發(fā)展高峰論壇上，工信部電子元器件行業(yè)發(fā)展研究中心總工程師郭源生表示，在未來5年，傳感器總產(chǎn)量將超萬億只，我國傳感器產(chǎn)業(yè)將逐漸向并購、整合與聚集方向發(fā)展。
2016-12-23 10:26:48816 作為先進(jìn)內(nèi)存技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者（三星官方用語），三星電子在2017年7月18日宣布，它正在增加其8G版的高帶寬Memory-2（HBM2）的產(chǎn)量來滿足日益增長的市場需求，為人工智能、HPC（高性能計算）、更先進(jìn)的圖形處理、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和企業(yè)服務(wù)器等應(yīng)用層面提供支持。
2017-07-23 04:47:281018 見識過HBM的玩家對該技術(shù)肯定印象深刻，那么未來它又該如何發(fā)展呢？HPE（惠普企業(yè)級）公司的Nicolas Dube日前分享了他的一些觀點，在他看來DDR內(nèi)存要走到盡頭了（DDR is Over），特別是一些需求高帶寬的場合中。
2018-03-22 08:54:485402 
澳大利亞公司Orocobre就認(rèn)為，“未來鋰需求的增長將超過預(yù)計的新供應(yīng)量”。特別是在電動汽車產(chǎn)量強勁增長的背景下，一些分析師認(rèn)為，到2025年全球至少將達(dá)到1500萬的生產(chǎn)量。而2017年，全球僅僅只有約100萬輛的電動汽車。
2018-04-10 08:39:324797 據(jù)報道，隨著對特斯拉Model 3的需求增加，松下將在2018年底將其超級工廠Gigafactory的2170電池產(chǎn)量增加30％以上。
2018-08-01 15:45:491110 瑞士瑞信銀行下調(diào)了它對2018年第四季度全球智能手機產(chǎn)量的預(yù)測數(shù)字。它預(yù)計，在2018年第四季度，全球智能手機產(chǎn)量將環(huán)比下降3%至3.57億部。而在2019年第一季度，全球智能手機產(chǎn)量將下降19%至2.89億部。
2019-01-15 09:05:222885 
由于行動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車用和工業(yè)應(yīng)用的強勁需求，2019到2022年8寸晶圓廠產(chǎn)量預(yù)計將增加70萬片，增幅為14%。
2019-02-21 14:07:482940 隨著國內(nèi)新增工業(yè)機器人產(chǎn)能的逐步釋放，國內(nèi)工業(yè)機器人產(chǎn)量增長仍將持續(xù)。2013年，中國工業(yè)機器人產(chǎn)量超過13.1萬臺，較2016年大幅增長81%，2018年將有多個工業(yè)機器人產(chǎn)業(yè)基地的陸續(xù)建成，2018年全年工業(yè)機器人產(chǎn)量實現(xiàn)較大幅度增長幾無懸念，產(chǎn)量或超17萬臺。
2019-03-02 09:57:55747 
外媒稱，中國生產(chǎn)鏈中的機器人革命正在大步向前發(fā)展。中國計劃在未來5年內(nèi)將工業(yè)機器人的數(shù)量增加近10倍。
2019-06-07 14:46:005574 根據(jù)Wood Mackenzie Power＆Renewables的分析，預(yù)計未來三年歐洲將新增太陽能裝置將增加一倍，到2024年將使裝機容量超過250GW。
2019-07-14 08:37:002608 DSCC表示，OLED手機顯示器的產(chǎn)量將在2020年超過LCD的產(chǎn)量，到2025年將達(dá)到65%的市場份額。
2019-09-24 14:28:113560 張軍表示，由于強勁的市場需求，蘋果將提高iPhone 11的產(chǎn)量，預(yù)計較之前的計劃產(chǎn)量高出約160萬部。相反，由于市場需求低迷，iPhone 11 Pro Max的產(chǎn)量將被削減約200萬部。
2019-10-25 09:08:451135 據(jù)GSMArena報道，三星電子移動業(yè)務(wù)部門首席執(zhí)行官高東真在三星AI論壇上表示，明年將會大幅增加可折疊手機的產(chǎn)量。
2019-11-07 16:09:39531 金管局第3季委托顧問公司就本港銀行業(yè)應(yīng)用人工智能技術(shù)狀況進(jìn)行調(diào)查，發(fā)現(xiàn)有89%零售銀行已采用或計劃采用人工智能經(jīng)營業(yè)務(wù)；零售銀行未來5年對人工智能的資本投資額將增加70%；超過92%的零售銀行將于未來5年大幅增聘人工智能方面的人手。
2019-12-24 09:31:50686 最近，JEDEC固態(tài)存儲協(xié)會正式公布了HBM技術(shù)第三版存儲標(biāo)準(zhǔn)HBM2E，針腳帶寬、總?cè)萘坷^續(xù)大幅提升。對于一些大企業(yè)，集成這些技術(shù)可以說不費吹灰之力，但不是誰都有這個實力。
2020-03-08 19:43:564565 飛利浦周日表示，計劃在未來八周內(nèi)將醫(yī)院呼吸機產(chǎn)量翻一番，并在第三季度前實現(xiàn)四倍產(chǎn)能提升。
2020-03-23 11:54:413399 NEC Corporation的代表表示，盡管目前日本公司在電池能源存儲方面的市場機會仍然很小，但預(yù)計在未來三年內(nèi)，工商業(yè)和公用事業(yè)規(guī)模的市場機會將大幅增加。
2020-04-02 09:37:522669 據(jù)外媒報道，根據(jù)今日的一份報告顯示，三星已經(jīng)決定在一個月內(nèi)將智能手機產(chǎn)量減少50%以上，等到5月再恢復(fù)正常產(chǎn)量。這么做的原因很簡單，在過去幾個月時間里，銷量出現(xiàn)大幅下降，考慮到生產(chǎn)的設(shè)備數(shù)量比銷售出去的數(shù)量多，所以減產(chǎn)是唯一的辦法。
2020-04-16 14:37:442066 星云股份解釋稱，營業(yè)收入增長主要系報告期內(nèi)銷售訂單增長所致，鋰電池保護(hù)板檢測系統(tǒng)銷售大幅增加。
2020-09-14 14:34:503628 
在硅片方面，我國產(chǎn)量在國際上占有絕對優(yōu)勢，國內(nèi)產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的90%以上。2019年我國硅片產(chǎn)量為134.6GW，同比增長25.7%。2020年上半年，中國硅片產(chǎn)量為75GW，同比增加19.0%。其中，多晶硅片需求銳減，單晶硅片市場份額進(jìn)一步提升。
2020-09-17 17:06:514564 
%，與 Sony 的產(chǎn)量差距將大幅縮小。 韓國媒體中央日報日文版 10 日報導(dǎo)，因 5G 智能手機、自動駕駛車、機器人市場擴大，帶動扮演相關(guān)產(chǎn)品“眼睛”角色的 CIS 需求急增，三星電子將在明年把一座
2020-12-14 15:26:432614 5nm工藝是7nm之后臺積電又一項行業(yè)領(lǐng)先、可帶來持久營收的重要工藝，隨著投產(chǎn)時間的延長，其產(chǎn)能也會有明顯提升，會有更多的客戶獲得產(chǎn)能，5nm工藝為臺積電帶來的營收也會大幅增加。
2020-10-16 16:40:022297 據(jù)報道，華為最大的中國智能手機競爭者正在大幅度增加明年的工廠訂單，以實現(xiàn)大膽增長，并可能在激烈的消費者市場中對蘋果構(gòu)成威脅。
2020-12-02 15:58:162196 據(jù)外媒報道，臺灣電子制造商和碩（Pegatron）表示，第四季度來自特斯拉Model 3中央控制系統(tǒng)的訂單增多。這可能標(biāo)志著2021年特斯拉Model 3產(chǎn)量將大幅擴張，明年該公司可能首次生產(chǎn)100萬輛汽車。
2020-12-13 10:26:023786 據(jù)日經(jīng)新聞報道，蘋果計劃在2021年上半年將iPhone產(chǎn)量提升30％，至9600萬部。
2020-12-15 17:34:441552 Steam硬件調(diào)查顯示，AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加，相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明，AMD處理器已在Windows平臺占據(jù)26.51%的份額，而Intel持續(xù)將份額拱手相讓，11月已持續(xù)跌至73.49% 。
2020-12-24 09:27:501989 據(jù) PED30 看到的一份新的摩根士丹利投資報告顯示，蘋果公司已經(jīng)將 iPhone 12 mini 的產(chǎn)量削減了 200 萬部，以增加更多的 iPhone 12 Pro 產(chǎn)能。
2021-01-21 12:04:252155 據(jù)媒體報道，受疫情影響，國際芯片市場出現(xiàn)了短缺潮，并波及汽車行業(yè)，大眾、福特、豐田等多家汽車企業(yè)不得不采取削減產(chǎn)量、減產(chǎn)等方式應(yīng)對這場危機。近日，美國伯恩斯坦研究公司預(yù)測，2021年全球范圍內(nèi)的汽車芯片短缺將造成多達(dá)450萬輛汽車產(chǎn)量的損失，相當(dāng)于全球汽車年產(chǎn)量的近5%。
2021-01-25 10:35:572132 日本報道，由于全球汽車半導(dǎo)體芯片供應(yīng)短缺，日本政府據(jù)稱在向臺灣方面求助，要求增加產(chǎn)量。
2021-01-29 10:05:251774 不斷增加的汽車電氣化、5G通信、工業(yè)4.0以及基于GaN的主流設(shè)計正漸入佳境，都將推動2021年及未來功率半導(dǎo)體的需求增長。
2021-02-19 11:49:28986 由于能夠增強藍(lán)牙音頻的性能、支持新一代助聽器并實現(xiàn)藍(lán)牙音頻分享，LE Audio預(yù)計將在未來五年內(nèi)推動設(shè)備銷量和用例的大幅增長。根據(jù)《2021年藍(lán)牙市場最新資訊》報告，預(yù)計2021年LE Audio
2021-07-05 14:46:563703 VU13P和VU37P，把VU13P的SLR0用HBM替換，同時在SLR1內(nèi)增加了32個HBM AXI接口（硬核），其余兩個SLR（SLR2和SLR3）保持不變，就構(gòu)成了VU37P。這樣VU37P其實
2021-09-02 15:09:024822 ，PS5的產(chǎn)量一直都不盡人意，有很多玩家都是有錢買不到的狀態(tài)。 不過近日索尼宣布了一則消息，PS5的供應(yīng)鏈短缺現(xiàn)象目前得到了緩解，今后將大幅度提高PS5的產(chǎn)量，會縮小其與PS4銷量的差距，并且產(chǎn)量將會提升到一個前所未有的高度。 索尼還宣布，2025年開始將停止
2022-05-30 17:04:242185 HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲）已成為現(xiàn)代高端FPGA的一個重要標(biāo)志和組成部分，尤其是在對帶寬要求越來越高的現(xiàn)如今，DDR已經(jīng)完全跟不上節(jié)奏。本篇將分享學(xué)習(xí)一下HBM的基本情況。
2022-07-08 09:58:0919165 CDM、HBM 或 MM 之間沒有相關(guān)性。因此，HBM和CDM測試通常用于ESD保護(hù)電路測試。較長的 I ESD持續(xù)時間導(dǎo)致片上 ESD 結(jié)構(gòu)的過熱增加。HBM 和 MM 測試失敗通常出現(xiàn)在柵極氧化層或結(jié)損壞。
2022-08-09 11:49:5223428 
在不久前舉行的2023中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上，“東數(shù)西算”受到關(guān)注。運行一年多來，“東數(shù)西算”工程充分刺激數(shù)據(jù)要素，運算能力需求大幅增加。
2023-06-15 11:32:14826 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，隨著人工智能（AI)服務(wù)器需求的激增，高帶寬內(nèi)存(HBM)的價格開始上漲。
2023-07-07 12:23:41688 預(yù)計未來兩年HBM供應(yīng)仍將緊張。
2023-07-08 10:47:141696 近日，HBM成為芯片行業(yè)的火熱話題。據(jù)TrendForce預(yù)測，2023年高帶寬內(nèi)存（HBM）比特量預(yù)計將達(dá)到2.9億GB，同比增長約60%，2024年預(yù)計將進(jìn)一步增長30%。
2023-07-11 18:25:081840 
時任AMD CEO的蘇姿豐表示，HBM采用堆疊式設(shè)計實現(xiàn)存儲速度的提升，大幅改變了GPU邏輯結(jié)構(gòu)設(shè)計，DRAM顆粒由“平房設(shè)計”改為“樓房設(shè)計”，所以HBM顯存能夠帶來遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過當(dāng)前GDDR5所能夠提供的帶寬上限，其將率先應(yīng)用于高端PC市場，和英偉達(dá)（NVIDIA）展開新一輪的競爭。
2023-07-13 15:18:241446 
三星計劃在天安工廠安裝該設(shè)備，增加hbm的出貨量。天安工廠是三星半導(dǎo)體后端工程生產(chǎn)基地。考慮到hbm是垂直連接多個dram而成的形態(tài)，三星為增加出貨量，需要更多的后端處理器。據(jù)報道，此次擴建的總投資額為1萬億韓元。
2023-07-14 10:05:271217 據(jù)業(yè)界透露，三星電子、sk海力士等存儲半導(dǎo)體企業(yè)正在推進(jìn)hbm生產(chǎn)線的擴張。兩家公司計劃到明年年底為止投資2萬億韓元以上，將目前hbm生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力增加兩倍以上。sk海力士計劃在利川現(xiàn)有的hbm生產(chǎn)基地后，利用清州工廠的閑置空間。
2023-08-01 11:47:021508 在人工智能（ai）時代引領(lǐng)世界市場的三星等公司將hbm應(yīng)用在dram上，因此hbm備受關(guān)注。hbm是將多個dram芯片垂直堆積，可以適用于為ai處理而特別設(shè)計的圖像處理裝置（gpu）等機器的高性能產(chǎn)品。
2023-08-03 09:42:501218 目前，hbm在整個dram市場中所占比重不到1%，但隨著人工智能和ai半導(dǎo)體市場的迅速增長，對hbm的需求正在增加。市場調(diào)查機構(gòu)預(yù)測說，到2023年全世界hbm需求將達(dá)到2.9億gb，比前一年增加60%，到2024年將增長30%。
2023-09-01 14:25:151279 臺積電計劃到2023年為止，只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工程，新iphone15的初期訂貨量將比以前的型號有所減少。因此，預(yù)計4/4季度的3納米工程生產(chǎn)量很難達(dá)到當(dāng)初的預(yù)測值80-10萬盒。消息人士稱，因此有人提出質(zhì)疑稱，tsmc能否在2023年之前實現(xiàn)n3的銷售額增長4%至6%的目標(biāo)。
2023-09-15 10:35:461354 11 月 14 日消息，SK 海力士副會長兼聯(lián)席 CEO 樸正浩透露，今年公司高帶寬內(nèi)存（HBM）出貨量大幅增加，預(yù)計到 2030 年將達(dá)到每年 1 億顆。 昨日下午，在京畿道光州東谷 CC 舉行
2023-11-15 08:44:50699 
Rambus產(chǎn)品營銷高級總監(jiān) Frank Ferro 在 Rambus 設(shè)計展會上發(fā)表演講時表示：“HBM 的優(yōu)點在于，可以在可變的范圍內(nèi)獲得所有這些帶寬，并且表示獲得了非常好的功耗。”
2023-11-15 15:50:191209 
hbm spot目前位于cpu或gpu旁邊的中間層，使用1024位接口連接邏輯芯片。sk hynix制定了將hbm4直接堆積在logic芯片上，完全消除中介層的目標(biāo)。
2023-11-21 09:53:041460 omdia首席研究員Jung Sung-kong表示：“dram產(chǎn)業(yè)正在充分享受生成式AI帶來的好處。今后dram產(chǎn)業(yè)的地形圖將發(fā)生巨大變化。”在生成型ai蓬勃發(fā)展的情況下，ai和機器學(xué)習(xí)技術(shù)將成為中長期牽引d內(nèi)存需求的要素，hbm市場目前正在顯示出較大的增長趨勢。
2023-11-24 11:29:321232 DRAM產(chǎn)業(yè)在生成式AI中受益匪淺，未來DRAM產(chǎn)業(yè)格局將發(fā)生重大變化。
2023-11-25 15:08:541652 由于hbm芯片的驗證過程復(fù)雜，預(yù)計需要2個季度左右的時間，因此業(yè)界預(yù)測，最快將于2023年末得到部分企業(yè)對hbm3e的驗證結(jié)果。但是，驗證工作可能會在2024年第一季度完成。機構(gòu)表示，各原工廠的hbm3e驗證結(jié)果將最終決定英偉達(dá)hbm購買分配權(quán)重值，還需要進(jìn)一步觀察。
2023-11-27 15:03:571700 
HBM4 預(yù)計將于 2026 年推出，具有針對英偉達(dá)和其他 CSP 未來產(chǎn)品量身定制的增強規(guī)格和性能。在更高速度的推動下，HBM4 將標(biāo)志著其最底部邏輯芯片（基礎(chǔ)芯片）首次使用 12 納米工藝晶圓，由代工廠提供。
2023-11-28 09:45:131001 
由于hbm芯片的驗證過程復(fù)雜，預(yù)計需要2個季度左右的時間，因此業(yè)界預(yù)測，最快將于2023年末得到部分企業(yè)對hbm3e的驗證結(jié)果。但是，驗證工作可能會在2024年第一季度完成。機構(gòu)表示，各原工廠的hbm3e驗證結(jié)果將最終決定英偉達(dá)hbm購買分配權(quán)重值，還需要進(jìn)一步觀察。
2023-11-29 14:13:301601 
內(nèi)外人士的視野和傳統(tǒng)的GDDR相比，HBM不僅僅提供了更大的位數(shù)寬度，而且通過TSV和Interposer的連接方式，大幅降低了數(shù)據(jù)通訊上的能量損耗。這對于大算力芯片的
2023-12-05 16:14:184253 
為增強AI/ML及其他高級數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載打造的 Rambus 高性能內(nèi)存 IP產(chǎn)品組合 高達(dá)9.6 Gbps的數(shù)據(jù)速率，支持HBM3內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的未來演進(jìn) 實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的1.2 TB/s以上內(nèi)存吞吐量
2023-12-07 11:01:13579 
作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和 IP 核供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布 Rambus HBM3 內(nèi)存控制器 IP 現(xiàn)在可提供高達(dá) 9.6
2023-12-07 14:16:061362 SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對此表示，作為 HBM 行業(yè)翹楚，海力士洞察到市場對 HBM 存儲的巨大需求，現(xiàn)已提前調(diào)整產(chǎn)量，以期更好地滿足市場需求，保護(hù)其市場占有率。
2024-02-23 14:12:001306 AI服務(wù)器出貨量增長催化HBM需求爆發(fā)，且伴隨服務(wù)器平均HBM容量增加，經(jīng)測算，預(yù)期25年市場規(guī)模約150億美元，增速超過50%。
2024-03-01 11:02:536003 
在以臺積電與三星代工為首的諸多企業(yè)中，長期以來，保持硅晶圓高效產(chǎn)出的良品率一直是個難題。然而，這個難關(guān)如今已經(jīng)蔓延至HBM行業(yè)。
2024-03-07 09:41:251509 擔(dān)任分析師職務(wù)的人員對于HBM的面貌做出解釋，指出與同等容量和制程的 DDR5比較，HBM雖然能提供更大的尺寸儲存空間，然而其良品率卻相對較低，普遍低20%-30%。
2024-03-18 16:01:431030 提及此前有人預(yù)測英偉達(dá)可能向三星購買HBM3或HBM3E等內(nèi)存，黃仁勛在會上直接認(rèn)可三星實力，稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內(nèi)存進(jìn)行測試，未來可能增加采購量。
2024-03-20 16:17:241406 具體而言，現(xiàn)有的DRAM設(shè)計團(tuán)隊將負(fù)責(zé)HBM3E內(nèi)存的進(jìn)一步研發(fā)，而三月份新成立的HBM產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊則專注于開發(fā)下一代HBM內(nèi)存——HBM4。
2024-05-10 14:44:391199 這類內(nèi)存的售價遠(yuǎn)高于主流 DRAM，而由于制作 TSV 工藝的良率問題，對晶圓的消費量更是達(dá)到普通內(nèi)存的 2-3 倍。因此，內(nèi)存廠商需提高 HBM 產(chǎn)量以應(yīng)對日益增長的市場需求。
2024-05-14 17:15:191047 據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，HBM4E的堆疊層數(shù)將增加到16~20層，而SK海力士原本計劃在2026年量產(chǎn)16層的HBM4產(chǎn)品。此外，該公司還暗示，有可能從HBM4開始采用“混合鍵合”技術(shù)以實現(xiàn)更高的堆疊層數(shù)。
2024-05-15 09:45:351030 在近期舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會上，臺積電透露了即將用于HBM4制造的基礎(chǔ)芯片的部分新信息。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程生產(chǎn)，而臺積電計劃利用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務(wù)。
2024-05-20 09:14:111792 在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會上，臺積電透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進(jìn)展。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程進(jìn)行生產(chǎn)，臺積電計劃使用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務(wù)。
2024-05-21 14:53:141442 據(jù)市調(diào)機構(gòu)TrendForce估算，市場對HBM需求呈現(xiàn)高速增長，加上HBM利潤高，故三星、SK海力士及美光國際三大原廠將增加資金投入與產(chǎn)能投片
2024-05-22 11:25:011312 然而，全球HBM產(chǎn)能幾乎被SK海力士、三星和美光壟斷，其中SK海力士占據(jù)AI GPU市場80%份額，是Nvidia HBM3內(nèi)存獨家供應(yīng)商，且已于今年3月啟動HBM3E量產(chǎn)。
2024-05-28 09:40:311726 在全球高帶寬內(nèi)存（HBM）市場競爭日益激烈的背景下，美光（Micron）近日宣布了其雄心勃勃的市場拓展計劃。該公司預(yù)計，在2024會計年度，將搶下HBM市場超過20%的份額，而到2025會計年度末，市占率更是計劃挑戰(zhàn)25%的高位。
2024-06-07 09:58:221115 在8月1日公布的最新財報中，三星電子再次展示了其在高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域的強勁表現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示，三星第二季度HBM銷售額同比大幅增長超過50%，營業(yè)利潤更是達(dá)到了6.45萬億韓元，這一成績顯著超出市場預(yù)期，標(biāo)志著三星在HBM市場的強勢逆襲。
2024-08-01 14:42:471111 三星電子公司近日宣布了一項重要計劃，即今年將全面啟動其第五代高帶寬存儲器（HBM）芯片HBM3e的量產(chǎn)工作，并預(yù)期這一先進(jìn)產(chǎn)品將顯著提升公司的營收貢獻(xiàn)。據(jù)三星電子透露，隨著HBM3e芯片的逐步放量
2024-08-02 16:32:371053 年推出包括Blackwell Ultra和B200A在內(nèi)的一系列新產(chǎn)品。這一系列舉措將極大提升英偉達(dá)在HBM市場的采購比重，預(yù)計屆時將突破70%的市場份額。
2024-08-09 17:45:221331 近期，科技界傳來重要消息，三星、SK海力士及美光三大半導(dǎo)體巨頭正全力推進(jìn)高帶寬內(nèi)存（HBM）的產(chǎn)能擴張計劃。據(jù)預(yù)測，至2025年，這一領(lǐng)域的新增產(chǎn)量將激增至27.6萬個單位，推動年度總產(chǎn)量翻番至54萬個單位，實現(xiàn)驚人的105%年增長率，標(biāo)志著HBM產(chǎn)能的顯著飛躍。
2024-08-29 16:43:251771 近日，市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce在“AI時代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”研討會上發(fā)布了一項重要預(yù)測。據(jù)該機構(gòu)指出，隨著全球前三大HBM（高帶寬存儲器）廠商持續(xù)擴大產(chǎn)能，預(yù)計到2025年，全球HBM產(chǎn)能將同比大幅增長117%。
2024-10-18 16:51:252176 三星電子公司近日宣布了一項重大投資決策，計劃擴建其位于韓國忠清南道的半導(dǎo)體封裝設(shè)施，以提高高帶寬存儲器（HBM）的產(chǎn)量。這一舉措標(biāo)志著三星在HBM市場領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展。
2024-11-13 14:14:111042 2048位接口，這一技術(shù)革新將大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速度和存儲效率。美光計劃于2026年開始大規(guī)模生產(chǎn)HBM4，以滿足日益增長的高性能計算需求。 除了HBM4，美光還透露了HBM4E的研發(fā)計劃。HBM4E作為HBM4的升級版，不僅將提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速度，還將具備根據(jù)需求定制基礎(chǔ)芯片的能力。這一創(chuàng)新將為
2024-12-23 14:20:391377 ，HBM的出貨量將實現(xiàn)同比70%的顯著增長。這一增長主要歸因于數(shù)據(jù)中心和AI處理器對HBM的依賴程度日益加深。為了處理低延遲的大量數(shù)據(jù)，這些高性能計算平臺越來越傾向于采用HBM作為首選存儲器。 HBM需求的激增預(yù)計將對DRAM市場產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。隨著市場對HBM的需求不斷增加，制
2024-12-26 15:07:461012 SK海力士今年計劃大幅提升其高帶寬內(nèi)存（HBM）的DRAM產(chǎn)能，目標(biāo)是將每月產(chǎn)能從去年的10萬片增加至17萬片，這一增幅達(dá)到了70%。此舉被視為該公司對除最大客戶英偉達(dá)外，其他領(lǐng)先人工智能（AI）芯片公司需求激增的積極回應(yīng)。
2025-01-07 16:39:091310 ，今年英偉達(dá)CoWoS的整體產(chǎn)能將大幅增加，這無疑將為公司的未來發(fā)展注入強勁動力。 此外，針對市場上關(guān)于GB200服務(wù)器散熱問題的雜音，黃仁勛也進(jìn)行了回應(yīng)。他指出，Blackwell平臺的散熱技術(shù)相對復(fù)雜，但這也是因為其系統(tǒng)本身具有高度的復(fù)雜性。目前，Blackwell系統(tǒng)已經(jīng)
2025-01-17 10:33:58932 小芯片的商業(yè)化將大大增加硬件遭受攻擊的可能性，這就需要在供應(yīng)鏈的每個層面采取更廣泛的安全措施和流程，包括從初始設(shè)計到產(chǎn)品報廢的整個過程中的可追溯性。近年來，安全措施方面已取得了長足進(jìn)步，包括從識別
2025-05-28 13:48:09821 
榮耀與高通合作進(jìn)入新階段，未來不排除使用鴻蒙系統(tǒng);臺積電將MCU產(chǎn)量提高60% 以緩解汽車供應(yīng)鏈
2021-05-23 09:02:457881 有消息說提前到2025年。其他兩家三星電子和美光科技的HBM4的量產(chǎn)時間在2026年。英偉達(dá)、AMD等處理器大廠都規(guī)劃了HBM4與自家GPU結(jié)合的產(chǎn)品，HBM4將成為未來AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等高性能應(yīng)用至關(guān)重要的芯片。 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定中 近日，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會發(fā)布的新聞稿表示，
2024-07-28 00:58:136874 
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