《電子時報》報道說，三星電子為提高高帶寬存儲器（hbm）能力，將投資1萬億韓元（約7.66億美元）。消息人士認為，三星的投資不僅是為了與SK海力士展開競爭，還為了應對英偉達和amd等顧客的需求。

據et新聞報道，三星以到2024年將hbm的生產能力增加2倍為目標，已經訂購了主要裝備。wss供應商是Tokyo Electron（TEL，東京電子）和Suss Microtech（蘇斯微技術）。

三星計劃在天安工廠安裝該設備，增加hbm的出貨量。天安工廠是三星半導體后端工程生產基地。考慮到hbm是垂直連接多個dram而成的形態，三星為增加出貨量，需要更多的后端處理器。據報道，此次擴建的總投資額為1萬億韓元。

實際上，到2023年左右，隨著ai服務的快速擴展，高性能cpu、gpu、hbm的需求將會增加。業界消息人士表示，三星從英偉達和amd等公司追加接到了hbm訂單。

業界相關人士解釋說，三星在hbm領域的反應比競爭公司相對慢。部分市場調查結果顯示，三星的hbm占有率低于sk海力士。

據分析，三星ds（設備解決方案）最近決定更換存儲器事業部門負責技術開發的管理人員也是一個原因。

三星ds部門負責人慶京鉉表示：“三星的hbm仍保持50%以上的市場占有率。”到2024年，hbm3和hbm3p等產品將為事業部的收益做出貢獻。

另外，sk hynix為加強利川工廠的hbm，計劃投資約1萬億韓元。業界預測，投資規模將達到1萬億韓元。今后，三星和sk海力士將進一步擴大投資規模，因此，到2024年，hbm市場的競爭將更加激烈。

業內人士認為，隨著科技巨頭預見到人工智能服務的擴張，今后對hbm的需求將呈上升趨勢。三星電子和sk海力士要想滿足未來hbm的需求，必須將生產能力提高到目前的10倍以上。