每當我們談起DDR 5的時候，我們首先會想到的是這是最新一代的雙倍數據速率同步動態隨機存取內存。相關數據顯示，DDR5 初代速度為 4800MT/s，而 DDR4 最高僅 3200MT/s，速度提升了 50%。根據規劃，DDR5 與計算平臺版本保持同步，計劃進一步提升性能，將速度提升至 6400MT/s。

因為其高速和應用需求，大家往往都在對其穩定性和成本有了高度的關注，但事實上，關于這個新標準，還是有一些不容忽視的其他技術點。Rambus 內存互連芯片業務部門產品營銷副總裁John Eble在早前舉辦的一場媒體會上也指出，關于內存的一些相關標準和需求可以持續5到10年的時間，因此考慮所有的技術要求就變得非常關鍵。因為正是這些要求，可幫助我們了解為什么DDR5和其模塊結構需要做出某些改變。

在John Eble看來，內存最關鍵的的兩大需求就是容量和帶寬。因為隨著CPU的核心數量持續增加，對容量和帶寬的需求還將繼續增長。內存帶寬和容量必須成比例地擴展，這是推動內存子系統設計的最大趨勢。

此外，處理器希望以高速緩存行為單位接收數據，所以內存通道上的內存請求的訪問粒度必須保持在64字節；數據和數據接口的可靠性必須與現有產品相同或更好（這意味著我們必須支持單錯誤校正和雙錯誤檢測（single error correction/double error detection），并有能力在任一DRAM損壞時保存數據）；擴展服務器性能的關鍵挑戰是將熱量從機箱中排出，并且控制溫度的能力。為此，DIMM通常被設計為保持在約15瓦的功率運行；

最后，內存還必須控制啟動和內存訓練的時間，以免影響預期的啟動時間。

正是在這些需求推動下，Rambus決定擴充了公司的產品組合。

據Rambus大中華區總經理蘇雷介紹，經過三十多年的發展和創新，Rambus現在主要業務分為基礎專利授權、芯片IP授權和內存接口芯片，服務數據中心、5G、邊緣計算、IoT和自動駕駛等市場。近期關注度大增的CXL芯片也是他們的目標。

蘇雷特別指出，數據中心是全球基礎設施的大腦，服務器也正在向著更多的異構計算引擎的方向發展。服務器中部署越來越多的專用芯片，面向特定的任務。在數據中心聚集的技術，最終會擴散到邊緣和終端設備。基于這種觀察，所以Rambus的發展策略是首先通過關注數據中心的各項應用，開發出一系列領先的解決方案，然后逐步向更廣泛的市場去推廣。

在這個經營思路推動下，Rambus很早就投入到了DDR 5的研發中去。按照John Eble的說法，到目前為止，Rambus也一直專注于接口芯片的信號完整性，比如有注冊時鐘驅動器（RCD）和數據緩沖器。“此外，我們還將帶來DDR5系列產品組合的兩款新芯片——串行檢測集線器(SPD HUB)和溫度傳感器(TS)。”John Eble補充說。

首先看串行檢測集線器。據John Eble介紹，這個產品是多功能的，是通往DIMM模塊的通信網關。具體而言，則有三個功能值得強調一下：首先，它包含非易失性配置信息，定義了DIMM的關鍵參數，并允許通過I3C系統管理總線進行系統層面的控制；其次，它還包括一個I3C總線雙向讀數驅動器；最后，還集成了自己的高精度溫度傳感器。

“溫度傳感器（TS）則負責在DIMM的不同位置提供高精度的溫度信息。”John Eble解釋說，他進一步指出，這兩款芯片都是Rambus行業領先的DDR5 RCD的補充，以提供最先進的帶寬和容量。這些芯片對于增強系統管理和熱控制也至關重要，可以幫助實現高帶寬和高容量，同時優化總體擁有成本。

據Rambus介紹，SPD Hub（SPD5118）的主要特性包括支持I2C和I3C總線串行接口、先進的可靠性功能、擴展的NVM空間，滿足客戶特定應用的需求、為最快的I3C總線速率提供低延遲、集成式溫度傳感器、符合或超過所有JEDEC DDR5 SPD Hub運行要求（JESD300-5A）。

溫度傳感器（TS5110）的主要特征則包括精密的熱感應、支持I2C和I3C總線串行接口、為最快的I3C總線速率提供低延遲、符合或超過所有JEDEC DDR5溫度傳感器的運行要求（JESD302-1.01）。

“作為Rambus服務器和客戶端DDR5內存接口芯片組的一部分，SPD Hub和溫度傳感器與RCD相結合，能夠為DDR5計算系統提供高性能、大容量的內存解決方案。SPD Hub和溫度傳感器都是內存模塊上的關鍵組件，可以感知并報告用于系統配置和熱管理的重要數據。SPD Hub可用于服務器和客戶端模塊，包括RDIMM、UDIMM和SODIMM，溫度傳感器則專為服務器RDIMM設計。” Rambus方面強調。

?

編輯：黃飛

?