TE Connectivity DDR5 DIMM插槽是專為高性能計算和服務器平臺設計的下一代內存硬件產品。這些插槽支持高達6.4GT/s（每秒千兆傳輸）的帶寬，并提供空間間距特性，可在元件之間獲得更好的空氣流通效果。DDR5插槽還具有每個引腳1A的電流額定值、25次插拔周期以及更高的可靠性，可承受更高的系統沖擊和振動。典型應用包括數據中心、服務器、高性能計算（HPC）和工作站。

數據手冊：*附件：TE Connectivity DDR5 DIMM插槽數據手冊.pdf

特性

當與TE Connectivity處理器插槽解決方案和PCIe（第5代）結合使用時，DDR5 DIMM插槽支持當前一代系統架構所需的數據速率
增強的熱保護可最大限度地減少資產停機時間，并提高系統的整體可靠性
窄閂鎖類型和空間節省特性，可在元件之間獲得更好的空氣流通效果
堅固的結構和設計特點，易于進行安裝和系統升級
可通過零件編號選擇的定制特性，方便訂購

DDR5 DIMM插槽

TE Connectivity DDR5 DIMM插槽技術解析與應用指南

一、產品概述與技術定位

?TE Connectivity DDR5 DIMM插槽?是專為高性能計算和服務器平臺設計的下一代內存硬件解決方案。該產品面向數據中心、服務器、高性能計算（HPC）和工作站等關鍵應用場景，在數據傳輸速率、可靠性和熱管理方面實現了顯著提升。

? 核心特性亮點： ?

支持高達6.4 GT/s的傳輸帶寬，滿足DDR5內存性能需求
額定電流：1.0安培/引腳，確保穩定供電
最大插入力：106.8N，優化安裝體驗
耐久性：最低25次插拔循環，保障長期可靠性
提供長/中/短/窄四種鎖扣類型，適應不同空間布局

二、關鍵性能參數詳解

電氣特性

?電流承載能力?：每引腳最大1.0安培，為高頻率操作提供充足電力保障
?耐壓等級?：500V交流電壓耐受，增強系統安全性
?工作溫度范圍?：-55°C至+85°C，適應苛刻環境要求

機械結構設計

?接觸點數量?：288個觸點，0.85mm間距設計
?外殼材料?：采用高溫尼龍，確保熱穩定性
?觸點材料?：銅合金基材，配合金鍍層選擇（15μ"或30μ"）

熱管理與空間優化

?窄型鎖扣設計?（4.2mm寬度）與節省空間的特性實現了組件間更好的氣流通道，有效提升系統散熱效率。結合增強的熱保護特性，能夠最大限度減少資產停機時間，提高整體系統可靠性。

三、產品選型與定制化方案

鎖扣類型配置

鎖扣類型	頂部覆蓋	適用場景
長鎖扣	Mylar膜/帽蓋/無覆蓋	標準安裝需求
中鎖扣	Mylar膜/無覆蓋	空間受限環境
短鎖扣	Mylar膜/帽蓋/無覆蓋	高度緊湊設計
窄鎖扣	特定配置	極致散熱要求

命名規則解析

TE Connectivity為DDR5 DIMM插槽設計了高度定制化的命名體系：

?標準型號命名：X-23556XX-X?

?第一位?：鎖扣類型與頂部覆蓋材料
- 空白：長鎖扣+Mylar
- 1：短鎖扣+Mylar
- 2：中鎖扣+Mylar
- 3：長鎖扣+帽蓋
- 4：短鎖扣+帽蓋
- 5：中鎖扣+帽蓋
- 6-8：不同鎖扣+無Mylar+帽蓋組合
?中間七位?：外殼與鎖扣顏色組合
- 2355626：黑色外殼+黑色鎖扣
- 2355627：黑色外殼+自然色鎖扣
- 2355628：黑色外殼+黃色鎖扣
- 2355629：黑色外殼+藍色鎖扣
- 2355630：黑色外殼+綠色鎖扣
- 2355631-2355634：不同顏色組合
?末位?：金鍍層厚度與固定類型
- 1：30μ"金鍍層+3個固定片
- 2：30μ"金鍍層+3個板鎖
- 3：30μ"金鍍層+2側固定片+板鎖
- 4-6：15μ"金鍍層對應配置