電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）2021年，英特爾宣布在12代酷睿上率先開始支持DDR5-4800，因此很多人都將2021年定義為DDR5內(nèi)存元年。不過，根據(jù)TrendForce的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年Q3，DDR4在PC行業(yè)占有率依然達到96.7%，服務器行業(yè)占有率為98%。因此，準確來說，目前依然是DDR4時代，正處于DDR5蓄勢爆發(fā)的前夜。

Rambus內(nèi)存互連芯片業(yè)務部門產(chǎn)品營銷副總裁John Eble在接受記者采訪時表示，“目前DDR4仍然保持著強勁的勢頭，DDR5現(xiàn)在是處在早期的爬坡階段。”

為應對即將到來的DDR5內(nèi)存需求爆發(fā)，Rambus近日面向數(shù)據(jù)中心和PC設備領域，擴產(chǎn)其DDR5產(chǎn)品組合，正式發(fā)布了集成到服務器和客戶端DDR5內(nèi)存模塊芯片組中的串行檢測集線器（SPD Hub）和溫度傳感器。

為DDR5帶來更好的信號完整性和熱管理

相較于DDR4，DDR5內(nèi)存帶來了很多積極的改變，在等效頻率、內(nèi)存容量方面有著大幅的提升，降低了工作電壓，最低工作電壓下降到1.1V，并引入ECC糾錯機制，增強了系統(tǒng)運行的可靠性。這些顯著的性能提升對于高性能運算領域的PC和服務器應用而言，有著巨大的價值。

根據(jù)Rambus的產(chǎn)品介紹信息，SPD Hub可用于服務器和客戶端模塊，包括RDIMM、UDIMM和SODIMM，溫度傳感器則專為服務器RDIMM設計。

SPD Hub（SPD5118）的主要特性包括：

支持I2C和I3C總線串行接口

先進的可靠性功能

擴展的NVM空間，滿足客戶特定應用的需求

為最快的I3C總線速率提供低延遲

集成式溫度傳感器

符合或超過所有JEDEC DDR5 SPD Hub運行要求（JESD300-5A）

溫度傳感器（TS5110）的主要特征包括：

精密的熱感應

支持I2C和I3C總線串行接口

為最快的I3C總線速率提供低延遲

符合或超過所有JEDEC DDR5溫度傳感器的運行要求（JESD302-1.01）

John Eble指出，服務器和PC等高性能運算領域的五大需求推動著DDR5的普及并催生更高性能的內(nèi)存產(chǎn)品。首先，容量和帶寬是其中最主要的兩大需求；第三點，處理器希望以高速緩存行為單位接收數(shù)據(jù)，因此內(nèi)存通道上的內(nèi)存請求的訪問粒度必須保持在64字節(jié)；第四點，數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)接口的可靠性必須與現(xiàn)有產(chǎn)品相同或更好；第五點，擴展服務器性能的關鍵挑戰(zhàn)是將熱量從機箱中排出，并且控制溫度的能力。

“Rambus推出SPD Hub和溫度傳感器的主要價值在于幫助提升DDR5內(nèi)存以及系統(tǒng)的信號完整性和溫度控制精度。”他在此講到，“這次新產(chǎn)品的推出是我們Rambus更廣泛戰(zhàn)略的一部分，將為Rambus成為DDR5模塊信號完整性和配套芯片最主要的供應商提供助力。”

通過下圖能夠看出，SPD Hub和溫度傳感器的推出，讓Rambus在DDR5方面擁有了更加完整的系統(tǒng)方案，過往這些RDIMM產(chǎn)品主要是用Rambus的RCD、DB混搭其他家的SPD Hub和溫度傳感器。

圖源：Rambus

John Eble表示，Rambus更完整的DIMM芯片組解決方案帶來了兩大主要優(yōu)勢：

其一是能夠實現(xiàn)更好的、更有效率的內(nèi)部驗證的過程，包括在送去生產(chǎn)之前，以及在拿回生產(chǎn)芯片之后，能夠實現(xiàn)更好的質量校驗，確保整個芯片達到之前所設計的質量標準或速率標準。

其二是SPD Hub和溫度傳感器的推出，使得后續(xù)客戶在遇到任何問題時，只需要找Rambus一家供應商就可以解決問題，帶來了更好的客戶體驗，并為最終產(chǎn)品質量帶來了更強的保證。

迎接DDR5內(nèi)存時代

2017年9月，Rambus率先在實驗室中實現(xiàn)完整功能的DDR5 DIMM芯片。此后的很長一段時間內(nèi)，關于DDR5內(nèi)存時代何時到來就一直是產(chǎn)業(yè)的熱門話題。隨著Rambus兩款新品SPD Hub和溫度傳感器的發(fā)布，DDR5產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的氣息已經(jīng)越來越濃郁。

John Eble在受訪時談到，“我們現(xiàn)在看到第一個DDR5服務器已經(jīng)出樣了，在接下來的3到6個月會實現(xiàn)一些早期的產(chǎn)能爬坡。在PC市場，英特爾Alder Lake處理器已經(jīng)搭配了DDR5內(nèi)存；AMD也會在今年秋天，在其相關的PC市場支持或使用DDR5。”

“目前DDR4仍然保持著強勁的勢頭，DDR5的技術已經(jīng)準備好，已經(jīng)成熟了。IDC數(shù)據(jù)顯示，DDR5的出貨量超過DDR4，預計會在2023年底發(fā)生。” John Eble對此補充到。

不過，在DDR5產(chǎn)能爬坡的階段我們也聽到了一些負面消息，有廠商證實，由于PMIC組件短缺，DDR5內(nèi)存可用性受到了阻礙。對此，John Eble回應稱，“PMIC缺貨是否會影響DDR5后續(xù)的缺貨或供應，其實整個市場都有這方面的擔憂，但隨著全球供應鏈的各方面廠商一同努力提升產(chǎn)能，解決這種供應緊張的問題，我們認為DDR5的供應將不再是問題。”

“DDR5技術帶來的價值都是非常具有吸引力的，所以我們現(xiàn)在其實是需要等待更多支持DDR5的系統(tǒng)出現(xiàn)。”John Eble最后說。