韓國半導體代工廠三星近日在上海舉辦技術論壇，希望爭取大陸IC設計廠代工訂單，這意味著繼臺積電和Intel之后又一家代工廠看重大陸客戶的擁有先進工藝的半導體代工廠，其預計今年底10nm可以投入量產，將采用最先進的極紫外光（EUV）微影技術7nm制程也將向大陸芯片設計企業開放。

臺積電對大陸芯片企業不夠重視

目前全球具有領先工藝的分別是臺積電、Intel和三星，這三家企業中Intel的工藝最先進，其量產的14nmFinFET工藝與臺積電和三星年底投產的10nm工藝差不多。聯電和中芯國際居于第二陣營，目前量產的最先進工藝為28nm，其中聯電預計最快年底投產14nmFinFET（大約與Intel的20nmFinFET工藝相當），中芯國際則預計在2018年至2020年間量產14nmFinFET。

Intel的半導體代工廠原先只為自己的X86處理器服務，近期開始開放自己的14nmFinFET工藝，并已獲得大陸芯片企業展訊的訂單。

在此之前，大陸芯片企業要獲得先進的半導體制造工藝都是與臺積電合作。2014年臺積電的長期大客戶高通由于不滿它優先照顧蘋果而出走與三星半導體合作，它轉而與大陸芯片企業華為海思合作，開發出16nm工藝，不過這個工藝的能效與其原有的20nm工藝相當并沒獲得太多客戶，華為海思也只是采用該工藝生產網通處理器。

華為海思繼續和臺積電合作，改進該工藝推出能效比一流的16nmFF+工藝，在去年三季度量產，但是臺積電并沒有優先將該工藝提供給華為海思而是如此前一樣優先照顧蘋果，導致華為海思的麒麟950直到去年11月才能量產，隨后三星的Exynos8890和高通的驍龍820發布導致麒麟950失去領先優勢。

由此可見臺積電對大陸芯片企業遠不如對蘋果那么重視，當然這也與蘋果、高通等芯片企業的訂單遠比大陸芯片企業大的多有關，2015年蘋果的A9處理器大約45%的訂單在臺積電生產就帶來了20億美元的收入，而華為海思全年的收入為38.3億美元。

中國芯片業成為全球重要力量

2014年、2015年中國的芯片進口額超過2000億美元，占全球芯片業約半數份額，國內80%的芯片都需要進口，由于棱鏡門等因素的影響，中國開始高度重視發展自己的芯片業，建立約200億美元的集成電路產業基金扶持國內芯片業的發展。

中國希望提高芯片國產化，預計到2020年芯片自給率要達到40%，2025年則要達到70%，這意味著中國芯片將成為全球芯片業的重要力量，市場空間高達千億美元。

在中國的努力下，國內崛起了一大批芯片設計企業，其中較知名的有排名全球前十的華為海思和展訊，這兩家主要是在手機芯片行業，在服務器和穿戴設備市場還有蘇州中晟宏芯、君正等企業。據CSIA(中國集成電路產業協會)的數據，今年二季度大陸地區芯片設計業銷售額達人民幣401.6億元，首次超過中國***的芯片設計業銷售額新臺幣1,697億元（約合357.2億元人民幣，據TSIA(***半導體產業協會)的公告）。

在這樣的情況下，半導體代工企業開始紛紛爭搶大陸客戶，臺積電和聯電更進入大陸市場建設先進工藝代工廠，其中臺積電在南京建設的12寸半導體工廠預計將采用16nmFinFET工藝，而聯電廈門工廠預計今年底投產采用28nm工藝，而與臺積電一樣擁有領先工藝的三星和Intel也積極向大陸芯片企業推介先進工藝。

三星加入先進工藝大戰有利于中國芯片業

正如上文所述，擁有最先進工藝的臺積電明顯不夠重視大陸芯片企業，聯電和中芯國際的工藝又落后于臺積電，Intel雖然也開始向大陸芯片企業提供最先進的工藝，但是其實它也在爭取蘋果和高通的訂單，由于大陸芯片企業的訂單相比起高通、蘋果這些大型芯片企業來說還是太弱小了，如果這兩家半導體企業獲得蘋果或高通的訂單，由于先進工藝的產能所限必然會導致它們也會優先將先進工藝產能提供給蘋果或高通。

三星當前最先進的14nm工藝和即將量產的10nm工藝雖然有高通這個大客戶，但是由于高通擔心于三星的競合關系以及其產能有限，導致今年高通采用三星14nm工藝的驍龍820至今供應緊張，據說有意離開三星，這讓三星頗為緊張，所以開始向正崛起的大陸芯片企業推介其最先進的工藝，希望獲取大陸客戶的支持。目前在臺積電投產芯片的華為海思就一直都與三星半導體有商談合作。

在這場最先進工藝產能的競爭中，隨著三星和Intel的加入，無論是哪一家獲得蘋果或高通的芯片訂單，沒有獲得這兩家大客戶訂單的半導體代工廠都會爭取大陸的芯片企業客戶，這將有助于大陸芯片企業避免重蹈臺積電16nmFF+工藝優先照顧蘋果導致其高端芯片無法及時量產的覆轍。