根據全球唯一能供應EUV***機臺的ASML最新官方消息揭露，截至2018年底，已對全球晶圓大廠供應29臺EUV機臺（2017年占11臺），且2019年有望再出貨30臺EUV機臺。從2019年全球EUV機臺倍數成長的現象觀察可知，2019年將是7nm EUV半導體產品元年。

三星強推晶圓代工事業部，將成臺積電先進制程唯一勁敵

三星集團布局廣泛，其智能型手機產品不僅在消費性終端電子領域中有舉足輕重地位，在電子產業上游的半導體產品，更是全球半導體產業的重要風向標的。三星電子副會長更曾公開表述，三星半導體事業部除了已在存儲器市場獨霸一方，系統半導體事業部（System LSI）及晶圓代工事業部的成長潛力，將成為三星半導體部門未來數年的主要成長動能。

事實上，在聯電、格羅方德相繼退出10nm以下制程市場，以及英特爾 2018年陷入產能不足的窘境后，三星被認為是晶圓代工龍頭臺積電近2年的唯一對手，與其一同競爭英偉達、高通等有7nm EUV技術需求的客戶。

全球晶圓代工7nm產值成長200%以上

市場消息傳出，Apple最新一代A13處理器仍舊全數交由臺積電生產，并將于2019年第二季度開始量產，再加上AMD也發布7nm相關產品線進度，以及在2018年便已浮出臺面的高通、海思、賽靈思等客戶，不難想見2019年7nm代工市場將有跳躍性的成長。

根據拓墣預計，2019年7nm全球晶圓代工產值將達到2018年產值的3倍以上，除了眾所皆知的臺積電會扮演主要推手，三星也傳出有望接到英偉達的GPU訂單，再加上自家Exynos處理器，以及過往與高通在手機處理器的合作歷史，三星于2019年晶圓代工市場的策略，也成為半導體產業的觀察重點。